同轴电子连接器的制造方法

文档序号:10159638阅读:331来源:国知局
同轴电子连接器的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及电子连接器,尤其涉及一种同轴电子连接器。
【背景技术】
[0002]在通信或计算机等电子信息领域中,使用同轴电子连接器的互连配合来实现RF信号的传输。
[0003]随着轻薄化的演进和小型化发展,一般的同轴电子连接器在与对插的配对连接器插拔操作中容易出现结合不牢固、松动,甚至使同轴电子连接器从其连接的安装板上脱出的问题,影响产品的功能和使用。
【实用新型内容】
[0004]基于此,有必要针对同轴电子连接器在插拔配合过程中出现的结合不牢固、松动等问题,提供一种解决上述问题的同轴电子连接器:
[0005]—种同轴电子连接器,用以安装于电路基板上,所述同轴电子连接器包括屏蔽外壳,所述屏蔽外壳包括环形壳体、连接部、焊接部和具有卡口的卡持部,所述连接部的一端固定地连接环形壳体的底缘,其另一端与所述焊接部固定地连接,所述卡持部的一端沿轴向平行地与所述环形壳体的底缘固定连接。
[0006]在其中一个实施例中,所述卡持部还包括焊接加强部。
[0007]在其中一个实施例中,所述卡持部为两个,并且对称地分布于环形壳体的轴向两侧。
[0008]在其中一个实施例中,还包括绝缘基座,所述绝缘基座包括贯穿所述绝缘基座的两端面的容置槽,所述容置槽的内壁上设置有卡凸部,该卡凸部卡扣在所述卡持部的卡口内。
[0009]在其中一个实施例中,所述容置槽和卡凸部分别为两个,并且分别对称地分布于环形壳体的轴向两侧。
[0010]在其中一个实施例中,所述屏蔽外壳的环形壳体包括主体部和接合部,所述接合部具有以轴向为中心的环状凸点。
[0011]在其中一个实施例中,所述绝缘基座的一端面设置有沿中心环绕并与容置槽连通的的环形凹槽,所述主体部安装于所述环形凹槽。
[0012]在其中一个实施例中,所述绝缘基座包括围墙部,所述围墙部环绕地设置在所述主体部的外围。
[0013]在其中一个实施例中,所述围墙部沿中心环绕地设置有多个开口,所述焊接部布置于所述开口内。
[0014]在其中一个实施例中,还包括一中心端子,所述中心端子包括中空的圆柱形端子主体部和安装部,所述端子主体部固定于所述绝缘基座并沿所述屏蔽外壳的轴向布置,所述端子主体部具有卡爪部,所述卡爪部为三个。
[0015]本实用新型的优点在于:所述屏蔽外壳设置有卡扣部,所述绝缘基座的容置槽设置有卡凸部,该卡凸部卡扣在所述卡持部的卡口内,提高了屏蔽外壳固定于绝缘基座的强度,使同轴电子连接器在与对方连接器的插拔过程中不会出现松动。由于屏蔽外壳的卡扣部还具有焊接加强部,提高了同轴电子连接器与电路基板的结合强度,使得同轴电子连接器在与对方连接器插拔配合过程中不会因力量过大而从电路基板上脱离。
[0016]基于以上,本实用新型的同轴电子连接器有效解决了在与对方连接器在插拔配合过程中可能出现的结合不牢固、松动等问题。
[0017]以下通过具体实施例并配合所附图式加以详细说明,将能够更容易了本实用新型的目的、技术内容、特点及所达成的功效。
【附图说明】
[0018]图1为一实施例的同轴电子连接器的立体分解示意图;
[0019]图2为图1所示的同轴电子连接器的立体示意图;
[0020]图3为图2所示的同轴电子连接器的沿中心剖切的剖视图;
[0021]图4为图2所示的同轴电子连接器的屏蔽外壳的立体示意图;
[0022]图5为图2所示的同轴电子连接器的绝缘基座的立体示意图;
【具体实施方式】
[0023]本实用新型的详细说明如下,所述的优选实施例仅仅是说明性的,并非用来限制本实用新型。
[0024]本实用新型的一实施例的同轴电子连接器10,用于安装于FPC电路基板中形成插头组件,与电子产品中的对方连接器配合连接实现RF信号的传输。如图1、图2、图3所示,所述同轴电子连接器10包括:屏蔽外壳100、绝缘基座200和中心端子300,所述屏蔽外壳100和中心端子300以相同的轴心同轴地配置,并由绝缘基座200电气绝缘。其结构详细分述如下:
[0025]首先请参阅图1、图2,并参照图3所示,所述实施例的同轴电子连接器100是这样形成的:所述中心端子300通过镶嵌成型工艺与绝缘基座200 —体地成形在一起,形成端子组件,然后,所述屏蔽外壳100通过组装方式与所述端子组件装配在一起。
[0026]在其中一个实施例中,参见图4所不,所述屏蔽外壳100是由金属板材经过载切、冲压、翻折、卷圆后一体成型的,该屏蔽外壳100包括具有中空的环形壳体101、连接部102和用于安装焊接于FPC的接地垫上的焊接部103,该环形壳体101具有上缘101a和底缘l〇lb,所述连接部102的一端与所述底缘1012固定连接,另一端与所述焊接部103固定连接。所述焊接部103根据与FPC接合牢固性的需要,可以配置多个,此处具有五个焊接部103。进一步地,如图4所示,从所述环形壳体101的底缘101b不同于焊接部103的位置向下以与轴向平行的方向延伸出两个卡持部104,并且对称地分布于环形壳体101的轴向两侦牝所述卡持部104上设置有卡口 1041。
[0027]参考图5所示,在其中的一个实施例中,所述同轴电子连接器10的绝缘基座200的外形大致为矩形,所述绝缘基座200在对应于所述卡持部104的相应位置上设置有两个容置槽203,对称地分布于环形壳体101的轴向两侧(参见图3),所述容置槽203贯穿于绝缘基座200的两端面,并在其内壁上分别对称地设置有卡凸部204,所述两个卡持部104分别收容于对应的容置槽203中,所述卡凸部204分别对应地卡定于所述卡口 1041中,这样实现使屏蔽外壳100牢牢地固定于所述绝缘基座200。
[0028]在其中的一个实施例中,所述环形壳体101还包括接合部1011和主体部1012,所述接合1011上设有以轴向为中心的环状凸点1011a(参见图3),用以与对方连接器的对应相同电位的导电部件(图中未示出)进行接触实现电气连接。
[0029]在其中的一个实施例中,参考图5所示,所述绝缘基座200还包括一环形凹槽202,该环形凹槽202从绝缘基座200上一端面沿中心环绕并与容置槽203连通,所述主体部1012及其底缘101b安置于所述环形凹槽202中,借由所述卡凸部204卡定于卡口 1041的下压力,所述底缘紧坚地压靠在所述环形凹槽202中,从而进一步地保证了屏蔽外壳100与绝缘基座200的可靠地固定在一起。
[0030]在其中一个实施例中,所述的屏蔽外壳100的卡持部104还包括焊接加强部1042,所述的焊接加强部1042超过所述绝缘基座200的底面,与预定的FPC电路基板的接垫焊接在一起,从而加强同轴电子连接器100与电路基板的结合力,防止插拔过程中使同轴电子连接器与电路基板松脱。
[0031]在其中一个实施例中,所述绝缘基座200还包括由所述容置凹槽203的外围延伸形成的围墙部205,该围墙部205环绕地设置在所述主体部1012的外围(如图2所示),并具有与主体部1012大致相同的高度,通过受力分析可知,在接合部1011受到对方连接器的外推力作用下向外扩张的过程中,所述主体部1012因受到所述围墙部205的阻挡作用而反向地将接合部向内拉动并紧密地与对方连接器的相应部位接合在一起,而又不过分向外扩张,使同轴电子接器10与对方连接器的电气接触保持在弹性形变范围内,实现了可靠连接。
[0032]在其中的一个实施例中,所述围墙部沿中心环绕地具有多个开口 206,参考图2所示,所述焊接部103布置于所述开口 206内。
[0033]在其中一个实施例中,所述同轴电子连接器10还包括中心端子300,所述中心端子300由金属板材通过卷圆工艺冲制而成,包括中空的圆柱形端子主体部301和安装部302,所述端子主体部301固定于所述绝缘基座200并沿所述屏蔽外壳100的轴向布置(如图2和图3所示),所述端子主体部301具有三个卡爪部303,用以与对方连接器的同等电位的部件实现电信号互连。
[0034]以上所述,只列出了本实用新型的最佳实施例,不能以此限定本实用新型实施的范围,任何与此类似的技术方案都应属于本发明所揭示的内容。
【主权项】
1.一种同轴电子连接器,用以安装于电路基板上,其特征在于,所述同轴电子连接器包括屏蔽外壳,所述屏蔽外壳包括环形壳体、连接部、焊接部和具有卡口的卡持部;所述连接部的一端固定地连接环形壳体的底缘,其另一端与所述焊接部固定地连接;所述卡持部的一端沿轴向平行地与所述环形壳体的底缘固定连接。2.根据权利要求1所述的同轴电子连接器,其特征在于,所述卡持部还包括焊接加强部。3.根据权利要求1所述的同轴电子连接器,其特征在于,所述卡持部为两个,并且对称地分布于环形壳体的轴向两侧。4.根据权利要求1所述的同轴电子连接器,其特征在于,还包括绝缘基座,所述绝缘基座包括贯穿所述绝缘基座的两端面的容置槽,所述容置槽的内壁上设置有卡凸部,该卡凸部卡扣在所述卡持部的卡口内。5.根据权利要求4所述的同轴电子连接器,其特征在于,所述容置槽和卡凸部分别为两个,并且分别对称地分布于环形壳体的轴向两侧。6.根据权利要求4所述的同轴电子连接器,其特征在于,所述屏蔽外壳的环形壳体包括主体部和接合部,所述接合部具有以轴向为中心的环状凸点。7.根据权利要求6所述的同轴电子连接器,其特征在于,所述绝缘基座的一端面设置有沿中心环绕并与容置槽连通的的环形凹槽,所述主体部安装于所述环形凹槽。8.根据权利要求7所述的同轴电子连接器,其特征在于,所述绝缘基座包括围墙部,所述围墙部环绕地设置在所述主体部的外围。9.根据权利要求8所述的同轴电子连接器,其特征在于,所述围墙部沿中心环绕地设置有多个开口,所述焊接部布置于所述开口内。10.根据权利要求4所述的同轴电子连接器,其特征在于,还包括一中心端子,所述中心端子包括中空的圆柱形端子主体部和安装部,所述端子主体部固定于所述绝缘基座并沿所述屏蔽外壳的轴向布置,所述端子主体部具有卡爪部,所述卡爪部为三个。
【专利摘要】本实用新型涉及一种同轴电子连接器,用以安装于电路基板上,包括屏蔽外壳、绝缘基座和中心端子,所述屏蔽外壳设置有对称地分布于环形壳体的轴向两侧的两个卡持部,所述绝缘基座包括贯穿所述绝缘基座两端面的两个容置槽,所述两个容置槽对称地分布于环形壳体的轴向两侧,所述容置槽的内壁上分别设置有卡凸部,该卡凸部卡扣在所述卡持部的卡口内。本实用新型的同轴电子连接器有效解决了在与对方连接器在插拔配合过程中可能出现的结合不牢固、松动等问题。
【IPC分类】H01R13/46, H01R24/40
【公开号】CN205070091
【申请号】CN201520792545
【发明人】王进飞, 尹绪引
【申请人】电连技术股份有限公司
【公开日】2016年3月2日
【申请日】2015年10月14日
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