一种用于受话器的半导体的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及手机耳机受话器、固定电话受话器(俗称咪头)、声控电器产品等通讯设备的零部件。
【背景技术】
[0002]现有的受话器的(如图3)的三根引脚1均位于塑封件5的一个侧面(底部)，在装配时，首先需要将中间的一根引脚向上(顶部)进行两个90°角弯折，使其贴合在塑封件上的相对面(顶部)，这样就可以与塑封件上方的导电电极相接触，这样会要求引脚弯折的工序精度要高，现有技术中通常采用人工来弯折，劳动强度较大，需要耗费很长的时间，成本过高。而且引脚也需要设置得比较长(12.7MM)才能便于弯折，浪费材料成本。
[0003]因此，如何提供一种新的用于受话器的半导体是现有技术亟待解决的技术问题。
【发明内容】
[0004]本实用新型为了解决现有的问题，提供一种用于受话器的半导体，包括方锥台形塑封件以及三根引脚，所述三根引脚中的第一引脚位于塑封件的一侧面，第二、第三引脚位于与第一引脚所在侧面的相对面上，方锥台形塑封件第一引脚引出面与相对第二、三引脚侧面的距离尺寸恰为受话器内空间尺寸匹配，支承着PCB装配板与第一引脚的连接，所述第一引脚向塑封件内延伸形成基岛，所述基岛上焊接有芯片，所述第二、第三引脚向塑封件内延伸并分别通过引线与芯片连接。
[0005]优选的，所述塑封件采用环氧树脂制成。
[0006]优选的，所述三根引脚的长度为1.0-2.2mm。
[0007]本实用新型的半导体结构进行了改进，使得半导体的加工工艺变得更为简单，并且还节省了相应的材料成本53%，使半导体在与电路板连接时，锡焊后不需要剪脚，可以实现自动化生产，生产效率高，可以比传统产品(图3)至少提高5-10倍效率。
【附图说明】
[0008]图1是本实用新型的结构透视图；
[0009]图2是本实用新型的外观示意图；
[0010]图3是传统产品的外观示意图。
【具体实施方式】
[0011]下面结合附图对本实用新型进一步进行说明。
[0012]如图1、图2所示，本实用新型一实施例给出的用于受话器的半导体，其具有一个方锥台形的塑封件5，然后塑封件5上设有三根引脚，三根引脚中的第一引脚1位于方锥台形塑封件5的一侧面，第二引脚2、第三引脚3位于与第一引脚1所在侧面的相对面上，塑封件5第一引脚1引出面与相对第二引脚2、第三引脚3侧面的距离尺寸恰为受话器内空间尺寸匹配，支承着PCB装配板与第一引脚1的连接。然后第一引脚1向方锥台形塑封件5内延伸形成基岛，基岛上焊接有芯片4，第一引脚1位于方锥台形塑封件5之外的部分，弯折90度即可使用。第二、第三引脚位于方锥台形塑封件5之外的部分为直引脚，直接与电路板焊接，然后第二、第三引脚向方锥台形塑封件5内延伸并分别通过引线与芯片的电接点连接。
[0013]塑封件5是采用热固性环氧树脂制成，形成半导体的电性绝缘保护层。本实用新型的三根引脚长度为1.0-2.2mm。比现有技术中长度为12.7mm的引脚(图3)节省了不少材料成本。而且第一引脚1直接弯折即可使用，省去了人力成本，而且制作工艺也变得更为简单。
[0014]以上的具体实施例仅用以举例说明本实用新型的构思，本领域的普通技术人员在本实用新型的构思下可以做出多种变形和变化，这些变形和变化均包括在本实用新型的保护范围之内。
【主权项】
1.一种用于受话器的半导体，包括塑封件以及三根引脚，其特征在于，所述三根引脚中的第一引脚位于塑封件的一侧面，第二、第三引脚位于与第一引脚所在侧面的相对面上，塑封件第一引脚引出面与相对第二、三引脚侧面的距离尺寸恰为受话器内空间尺寸匹配，支承着PCB装配板与第一引脚的连接，所述第一引脚向塑封件内延伸形成基岛，所述基岛上焊接有芯片，所述第二、第三引脚向塑封件内延伸并分别通过引线与芯片连接。2.如权利要求1所述的半导体，其特征在于，所述塑封件采用环氧树脂制成。3.如权利要求2所述的半导体，所述三根引脚的长度为1.0-2.2mm。4.如权利要求1至3任意一项权利要求所述的半导体，所述塑封件呈方锥台形。
【专利摘要】本实用新型公开了一种用于受话器的半导体，包括方锥台形塑封件以及三根引脚，所述三根引脚中的第一引脚位于塑封件的一侧面，终端产品装配时此脚作90°角弯折，第二、第三引脚位于与第一引脚所在侧面的相对面上，方锥台形塑封件第一引脚引出面与相对第二、三引脚侧面的距离尺寸恰为受话器内空间尺寸匹配，支承着PCB装配板与第一引脚的连接，所述第一引脚向塑封件内延伸形成基岛，所述基岛上焊接有芯片，所述第二、第三引脚向塑封件内延伸并分别通过引线与芯片连接。本实用新型节约了引脚的金属材料53%，并提高终端用户产品的装配效率数倍，简化了加工工艺，具有广泛的应用前景。
【IPC分类】H01L23/49, H01L23/495
【公开号】CN205081114
【申请号】CN201520823799
【发明人】李洪贞
【申请人】四川晶辉半导体有限公司
【公开日】2016年3月9日
【申请日】2015年10月23日