新型led面板组件、3d面板组件及3d显示屏的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及LED显示领域。
【背景技术】
[0002]IXD(中文全称:液晶显示屏，英文全称:Liquid Crystal Display)由于其原理、结构上的限制，很难将其做大，做的越大，难度越大，成品率低，其成本显著增加。由于其尺寸上的限制，在一些户外广告显示屏或者尺寸要求较大的3D显示领域中，IXD显示屏达不到要求。
[0003]LED(中文全称:发光二极管，英文全称:Light Emitting D1de)显示屏目前由于具备亮度高、工作电压低、功耗小、大型化、寿命长、耐冲击和性能稳定等优点，因此发展特别迅速。
[0004]现有LED显示屏则可以制作得体积更大一些，一般分为室内LED和室外LED显示屏；室外LED显示屏一般每个像素的尺寸较大，像素间距也较大，一般用在户外，远看还行，近看则显得分辨率非常低；室内LED显示屏的像素则较小，像素间距也小。但如果凑近看，仍然有明显的颗粒感。
[0005]目前现有LED显示屏的分辨率不能进一步提高，是由其产品结构和工艺决定的。现有LED显示屏大多包括驱动板，呈阵列分布的LED发光单元(或称灯珠)被安装在该驱动板上。LED显示屏中每一个可被单独控制的LED发光单元(灯珠)称为象素(或象元)。单个的LED发光单元一般被做成圆形或者方形。目前所知，做到极致的象素最小尺寸也在
1.05mmxl.05mm以上，LED显示屏的两两象素的中心点之间的距离被称为中心距或点间距，目前点间距最小的一般也就做到P2.0或P1.8，再往下就很难实现了。
【实用新型内容】
[0006]为解决现有技术中LED显示屏的分辨率不能进一步提高问题，本实用新型提供了一种新型LED面板组件、3D面板组件及3D显示屏。
[0007]本实用新型一方面提供了一种新型LED面板组件，包括一陶瓷基板，所述陶瓷基板包括正面和背面；
[0008]所述陶瓷基板上正面镀沉铜，在其正面上形成电路图案层；所述电路图案层上形成呈阵列分布的互相绝缘隔离的键合区，所述键合区包括晶片安装区和公共安装区；
[0009]每个键合区上均钻有正面向背面导通的导孔；导孔内壁上镀铜，陶瓷基板背面镀铜形成环形的焊盘，且在所述导孔内填埋有金属导体，使得在陶瓷基板背面形成电连接端子;
[0010]所述键合区上形成有一导电导热层，所述晶片安装区上的导电导热层上粘接固定有发光晶片，所述发光晶片上的两个电极分别与该发光晶片所在的晶片安装区和相邻该晶片安装区的公共安装区电连接；
[0011 ] 所述导电导热层上封装有透明胶层。
[0012]优选地，所述陶瓷基板背面上导孔外植球，形成球状的电连接端子。
[0013]优选地，所述陶瓷基板背面上导孔外印刷弹性导电橡胶作为电连接端子。
[0014]优选地，所述发光晶片上的两个电极包括第一电极和第二电极；
[0015]其中的第一电极与晶片安装区电连接，第二电极与相邻的公共安装区电连接；
[0016]其中，发光晶片通过导电导热胶粘接，使晶片安装区上第一电极与晶片安装区直接电连接，并焊接导电连接线将第二电极与公共安装区电连接。
[0017]优选地，所述发光晶片上的两个电极包括第一电极和第二电极；
[0018]其中的第一电极与晶片安装区电连接，第二电极与相邻的公共安装区电连接；
[0019]其中，通过导热绝缘胶将发光晶片粘接，然后焊接导电连接线将第一电极与晶片安装区电连接，焊接导电连接线将第二电极与公共安装区电连接。
[0020]优选地，所述导电连接线为金线或铝线。
[0021]优选地，所述导电层为镀银层、镀金层或石墨烯层。
[0022]优选地，所述发光晶片包括红、绿、蓝3种颜色；上述3种颜色呈一字型分布或呈品字形分布。
[0023]优选地，所述透明胶层为环氧树脂或硅胶树脂。
[0024]本实用新型第二方面提供了一种3D面板组件，所述3D面板组件包括上述提到的新型LED面板组件以及3D光栅，所述3D光栅覆盖在所述透明胶层上。
[0025]本实用新型第三方面提供了一种3D显示屏，包括上述所示的3D面板组件以及驱动板；所述驱动板上包括驱动电路及对接引脚，所述对接引脚与所述陶瓷面板背面的电极连接端子相对接。
[0026]本实用新型实施例公开的新型LED面板组件、3D面板组件和3D显示屏幕，其LED面板组件直接在陶瓷基板上布置发光晶片，并在陶瓷基板的背面形成电连接端子，采用该种方案，可直接对作为子像素的发光晶片进行控制，可将整块LED面板组件与具有对接端子的驱动板形成对接，完成对发光晶片的开关控制；而无需像原有方式一样，将单颗单颗的灯珠安装在驱动板上；采用本实用新型方案，一方面可进一步降低子像素之间的点间距，提高其分辨率。同时，可简化其安装过程，同时，采用陶瓷基板可提高其传热效率。
【附图说明】
[0027]图1是本实用新型【具体实施方式】中提供的新型LED面板组件正面示意图；
[0028]图2是图1中A处放大示意图；
[0029]图3本实用新型【具体实施方式】中提供的新型LED面板组件剖面示意图；
[0030]图4是图3中B处放大示意图；
[0031]图5本实用新型【具体实施方式】中提供的新型LED面板组件背面示意图；
[0032]图6是图5中C处放大示意图；
[0033]图7是本实用新型【具体实施方式】中提供的新型LED面板组件制作流程图；
[0034]图8是步骤S1中具体流程图；
[0035]图9是步骤S4中具体流程图；
[0036]图10是本实用新型【具体实施方式】中提供的陶瓷基板正面示意图；
[0037]图11是本实用新型【具体实施方式】中提供的钻导孔示意图；
[0038]图12是本实用新型【具体实施方式】中提供的陶瓷基板表面镀沉铜后正面示意图；
[0039]图13是本实用新型【具体实施方式】中提供的陶瓷基板表面镀沉铜后背面示意图；
[0040]图14是本实用新型【具体实施方式】中提供的陶瓷基板上金属填埋孔示意图；
[0041]图15是本实用新型【具体实施方式】中提供的陶瓷基板电路图案层上镀银层示意图；
[0042]图16是本实用新型【具体实施方式】中提供的陶瓷基板背面植球示意图；
[0043]图17是本实用新型【具体实施方式】中提供的陶瓷基板背面印刷弹性导电橡胶球示意图；
[0044]图18是本实用新型【具体实施方式】中提供的电路图案层上固晶正面不意图；
[0045]图19是本实用新型【具体实施方式】中提供的电路图案层上固晶剖面示意图；
[0046]图20是本实用新型【具体实施方式】中提供的电路图案层上晶体上焊接导电连接线正面示意图；
[0047]图21是本实用新型【具体实施方式】中提供的电路图案层上晶体上焊接导电连接线剖面示意图；
[0048]图22是本实用新型【具体实施方式】中提供的灌胶示意图；
[0049]图23是本实用新型【具体实施方式】中提供的制作3D显示屏幕示意图；
[0050]图24是本实用新型【具体实施方式】中提供的与驱动板对接示意图。
[0051]其中，1、电路图案层；2、陶瓷基板；3、导电导热层；4、发光晶片；5、透明胶层；6、3D光栅；7、驱动板；10、非电路区；11、孔内镀铜层；12、焊盘；13、金属导体；14、电连接端子；la、红晶片安装区；lb、蓝晶片安装区；lc、绿晶片安装区；ld、公共安装区；le、导电连接线；20、导孔；4G、绿发光晶片；4B、监发光晶片；4R、红发光晶片；71、对接引脚。