覆晶耐高温pi薄膜透光可绕性灯丝的制作方法
【技术领域】
[0001 ] 本实用新型涉及LED技术领域。
【背景技术】
[0002]LED灯丝泡在生产过程中需要在泡壳内填充散热气体，需要将玻璃泡壳加热到较高温度以形成密封，因而对LED灯丝条的耐高温性能提出新的要求。
【发明内容】
[0003]为了克服现有技术存在的不足，本实用新型的目的在于提供一种新型的覆晶耐高温PI薄膜透光可绕性灯丝。
[0004]为达到以上目的，本实用新型提供了一种覆晶耐高温PI薄膜透光可绕性灯丝，包括薄片基底和透光耐高温层，所述的薄片基底黏结或者压合于所述的透光耐高温层上，所述的透光耐高温层包括基层、耐高温材料层、光调整层，所述的耐高温材料层由聚酰亚胺PI制成，所述的薄片基底上通过蚀刻腐蚀工艺制备有连接线路，所述的连接线路的两端位置形成有电极，所述的连接线路在电极之间位置形成有多个焊盘，每对焊盘之间通过SMT工艺固定倒装LED芯片，倒装LED芯片上有荧光胶。
[0005]本实用新型的进一步改进在于，所述的倒装LED芯片为透明封装的全角度出光LED芯片。
[0006]本实用新型的进一步改进在于，所述的包括薄片基底和透光耐高温层的整体厚度为 0.0lmm-lOmm。
[0007]根据本实用新型的另一方面，提供了一种具有上述覆晶耐高温PI薄膜透光可绕性灯丝的LED灯泡，包括泡壳、灯头、电源电路以及多根LED灯丝条单元，每个所述的LED灯丝条单元两端设置有用于导电连接的连接端子，每个所述的LED灯丝条单元包括薄片基底和透光耐高温层，所述的薄片基底黏结或者压合于所述的透光耐高温层上，所述的透光耐高温层包括基层、耐高温材料层、光调整层，所述的耐高温材料层由聚酰亚胺PI制成，所述的薄片基底上通过蚀刻腐蚀工艺制备有连接线路，所述的连接线路的两端位置形成有电极，所述的连接线路在电极之间位置形成有多个焊盘，每对焊盘之间通过SMT工艺固定倒装LED芯片，倒装LED芯片上有荧光胶。
[0008]本实用新型的进一步改进在于，每个所述的LED灯丝条单元的长度为1mm~1000mm,宽度为 0.lmm-50mm。
[0009]本实用新型的进一步改进在于，还包括用于调整LED灯丝条单元光强的调光电路。
[0010]本实用新型的进一步改进在于，所述的连接端子包括安装于LED灯丝条单元的端部的电极的导电挂钩机构或者插座机构。
[0011]本实用新型的进一步改进在于，所述的泡壳内填充有散热气体。
[0012]本实用新型的有益效果是优化了产品结构、通用性广，基体软性较佳，可以实现各种形状的灯丝体，产品透光且耐高温。
【附图说明】
[0013]附图1为根据本实用新型的覆晶耐高温PI薄膜透光可绕性灯丝的剖视示意图；
[0014]附图2为根据本实用新型的覆晶耐高温PI薄膜透光可绕性灯丝的主视示意图；
[0015]附图3为根据本实用新型的含覆晶耐高温PI薄膜透光可绕性灯丝的LED灯泡的实施例；
[0016]附图4和附图5为根据本实用新型的含覆晶耐高温PI薄膜透光可绕性灯丝的LED灯泡衍生类似方式；
[0017]附图6至附图8描述了覆晶耐高温PI薄膜透光可绕性灯丝的制备方法。
【具体实施方式】
[0018]下面对本实用新型的较佳实施例进行详细阐述，以使本实用新型的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本实用新型的保护范围做出更为清楚明确的界定。
[0019]参见附图1与附图2所示，每个覆晶耐高温PI薄膜透光可绕性灯丝包括薄片基底1和透光耐高温层2，薄片基底1黏结或者压合于透光耐高温层2上，薄片基底1和透光耐高温层2的整体厚度为0.0lmm-lOmm。
[0020]薄片基底1可以采用金属箔片，优选铜箔或铝箔材料，主要起到优异的散热效果与可弯折的效果，透光耐高温层2包括基层、耐高温材料层、光调整层，透光耐高温层2上制备有印刷线路3，印刷线路3的两端位置形成有电极4，印刷线路3在电极4之间位置形成有多个焊盘5，焊盘5上设置焊料13，每对焊盘5之间通过SMT工艺固定倒装LED芯片6，倒装LED芯片6为透明封装的全角度出光LED芯片，倒装LED芯片6上有荧光胶11。
[0021]需要说明的是，基层优选采用高透光基材，耐高温材料层优选采用聚酰亚胺PI制成，其可见光的透过率在90%以上，耐温在250度以上，另外，光调整层可以根据LED芯片发光光色来进行校正，可以根据需要设置为不同颜色，其内部还可添加荧光粉以针对出射光进行校正。
[0022]参见附图3至附图5所示，本实施例示出了一种含覆晶耐高温PI薄膜透光可绕性灯丝的LED灯泡，包括泡壳10、灯头9、电源电路8以及多根LED灯丝条单元7，每个LED灯丝条单元7两端设置有用于导电连接的连接端子12，每个LED灯丝条单元7包括薄片基底1和透光耐高温层2，薄片基底1黏结或者压合于透光耐高温层2上，透光耐高温层2包括基层、耐高温材料层、光调整层，透光耐高温层2上制备有印刷线路3，印刷线路3的两端位置形成有电极4，印刷线路3在电极4之间位置形成有多个焊盘5，每对焊盘5之间安装倒装LED芯片6，在图5中，LED灯丝条单元7还可以制备成为圆环形状。
[0023]泡壳10内部填充有散热气体，可以是G型、C型、S型、A型或PS型，泡壳1的直径为35mm-125mm，每个LED灯丝条单兀7的长度为Imm-lOOOmm，宽度为0.lmm-50mm。用于提供电源电压电流转换功能的电源电路8安装于灯头内部后整体固定安装于泡壳10底部，电源电路8上还设计有用于调整LED灯丝条单元7发光强度的调光电路。
[0024]连接端子12包括安装于LED灯丝条单元7的端部的电极4的导电挂钩机构或者插座机构，各个LED灯丝条单元可以组合成各种预定的造型，例如附图3中的圆形或者附图4中的螺旋线造型，还可以是圆形、折线、波浪线、心形等。
[0025]参见附图6至附图8所示，给出一种用于制备覆晶耐高温PI薄膜透光可绕性灯丝的制备方法，包括如下步骤:
[0026]S1:提供一整片薄片基底1 ;
[0027]S2:将薄片基底1通过黏结或者压合于透光耐高温层2上合并为耐高温柔性基材，透光耐高温层2包括基层、耐高温材料层、光调整层，所述的耐高温材料层由聚酰亚胺PI制成；；
[0028]S3:在薄片基底1上制作印刷线路3，在印刷线路3的两端位置制作电极4，在电极4之间的印刷线路3上制备多个焊盘5 ;
[0029]S4:在每对焊盘5之间封装倒装LED芯片6，在倒装LED芯片6上点荧光胶11 ；
[0030]S5:分割为多个LED灯丝条单元7。
[0031]印刷线路3可以根据不同的电性要求设计，例如施法于半导体工艺中的光刻胶、光罩刻蚀的工艺，采用加法或减法工艺制备而成的与印刷电路类似的结构。
[0032]以上实施方式只为说明本实用新型的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人了解本实用新型的内容并加以实施，并不能以此限制本实用新型的保护范围，凡根据本实用新型精神实质所做的等效变化或修饰均涵盖在本实用新型的保护范围内。
【主权项】
1.一种覆晶耐高温PI薄膜透光可绕性灯丝，其特征在于:包括薄片基底(1)和透光耐高温层(2)，所述的薄片基底(1)黏结或者压合于所述的透光耐高温层(2)上，所述的透光耐高温层(2)包括基层、耐高温材料层、光调整层，所述的耐高温材料层由聚酰亚胺PI制成，所述的薄片基底(1)上通过蚀刻腐蚀工艺制备有连接线路(3)，所述的连接线路(3)的两端位置形成有电极(4)，所述的连接线路(3)在电极(4)之间位置形成有多个焊盘(5)，每对焊盘(5)之间通过SMT工艺固定倒装LED芯片(6)，倒装LED芯片(6)上有荧光胶(11)。2.根据权利要求1所述的覆晶耐高温PI薄膜透光可绕性灯丝，其特征在于:所述的倒装LED芯片(6)为透明封装的全角度出光LED芯片。3.根据权利要求1所述的覆晶耐高温PI薄膜透光可绕性灯丝，其特征在于:所述的包括薄片基底(1)和透光耐高温层(2)的整体厚度为0.0lmm-lOmm。4.一种包括如权利要求1至3任一项所述的覆晶耐高温PI薄膜透光可绕性灯丝的LED灯泡，其特征在于:包括泡壳(10)、灯头(9)、电源电路(8)以及多根LED灯丝条单元(7)，每个所述的LED灯丝条单元(7)两端设置有用于导电连接的连接端子(12)，每个所述的LED灯丝条单元(7)包括薄片基底(1)和透光耐高温层(2)，所述的薄片基底(1)黏结或者压合于所述的透光耐高温层(2)上，所述的透光耐高温层(2)包括基层、耐高温材料层、光调整层，所述的耐高温材料层由聚酰亚胺PI制成，所述的薄片基底(1)上通过蚀刻腐蚀工艺制备有连接线路(3)，所述的连接线路(3)的两端位置形成有电极(4)，所述的连接线路(3)在电极(4)之间位置形成有多个焊盘(5)，每对焊盘(5)之间通过SMT工艺固定倒装LED芯片(6)，倒装LED芯片(6)上有荧光胶(11)。5.根据权利要求4所述的LED灯泡，其特征在于:每个所述的LED灯丝条单元(7)的长度为 Imm-lOOOmm，宽度为 0.lmm-50mm。6.根据权利要求4所述的LED灯泡，其特征在于:还包括用于调整LED灯丝条单元(7)光强的调光电路。7.根据权利要求4所述的LED灯泡，其特征在于:所述的连接端子(12)包括安装于LED灯丝条单元(7)的端部的电极(4)的导电挂钩机构或者插座机构。8.根据权利要求4所述的LED灯泡，其特征在于:所述的泡壳(10)内填充有散热气体。
【专利摘要】本实用新型公开了一种覆晶耐高温PI薄膜透光可绕性灯丝，包括薄片基底（1）和透光耐高温层（2），薄片基底（1）黏结或者压合于透光耐高温层（2）上，透光耐高温层（2）包括基层、耐高温材料层、光调整层，耐高温材料层由聚酰亚胺PI制成，透光耐高温层（2）上通过蚀刻腐蚀工艺制备有连接线路（3），连接线路（3）的两端位置形成有电极（4），连接线路（3）在电极（4）之间位置形成有多个焊盘（5），每对焊盘（5）之间焊接倒装LED芯片（6），倒装LED芯片（6）上有荧光胶（11）。本实用新型的有益效果是优化了产品结构、通用性广，基体软性较佳，可以实现各种形状的灯丝体，产品透光且耐高温。
【IPC分类】H01L33/62, H01L33/48
【公开号】CN205092264
【申请号】CN201520640532
【发明人】周有旺, 周造轩, 周红玉
【申请人】江苏华英光宝科技股份有限公司
【公开日】2016年3月16日
【申请日】2015年8月25日