可提升远程封装白光led显色指数的光源模组的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种远程封装白光LED的光源模组，特别涉及一种可提升远程封装白光LED显色指数的光源模组。
【背景技术】
[0002]荧光转换路线仍是目前工业化制造白光LED的主流手段。这其中，相较于紫外光加荧光材料制取白光LED的路线来说，蓝光芯片加黄色荧光材料的白光制备技术路线由于在发光效率、制作生产成本方面的相对优势，占据了照明白光LED的大部分市场。
[0003]然而，该技术路线(蓝光芯片加黄色荧光材料)由于发射光谱中缺少红光部分，所混制白光LED的显色指数通常低于70。当前，主要是通过如下两方面进行显色指数的优化或提升:
[0004]第1种方法是将补光用红色荧光材料同黄色荧光材料通过化学或物理方法混制于同一基质或载体，通过荧光基质或载体的受激共激发实现补色；
[0005]第2种方法是在激发蓝光的正面出光路径上分别设置黄色荧光层和红色荧光层，通过各荧光层的逐层受激发射实现补色。
[0006]这两种方法中，第1种方法由于黄光与红光两类发光中心在自身发光特征、受基质或载体影响等方面存在差异，致使红色补光的效果及长期性不十分理想；第2种方法由于是在蓝光的主发射面方向设置补光红色，虽然可以提升出射白光的显色指数，但难以避免出射光通量的大幅损失或下降。
【发明内容】
[0007]本实用新型要解决的技术问题，在于提供一种光源模组，可提升远程封装白光LED显色指数。
[0008]本实用新型是这样实现的:一种可提升远程封装白光LED显色指数的光源模组，包括固晶基板和黄色荧光层，所述固晶基板由固定有复数个LED芯片的线路基板构成，其特征在于:还包括红色荧光涂布体，该红色荧光涂布体铺设于线路基板上各个LED芯片之间的间隔处，所述黄色荧光层盖设于固晶基板的上方。
[0009]进一步的，所述黄色荧光层为片形结构，边缘通过围坝固定在线路基板上，并在与红色荧光涂布体及LED芯片之间填充一胶层。所述胶层在200-800nm范围内的光线透过率不低于60% ;且其折射率为1.4-1.8。
[0010]进一步的，所述黄色荧光层为弧形结构，边缘粘结固定在线路基板上，并在与红色荧光涂布体及LED芯片之间填充一胶层。
[0011]进一步的，所述黄色荧光层为单层构造或层合式复合构造。
[0012]进一步的，所述LED芯片呈环形阵列或线性阵列分布。
[0013]进一步的，所述LED芯片为水平结构、垂直结构或倒装结构。
[0014]进一步的，所述LED芯片为主发射波长在440-480nm的蓝光芯片，所述线路基板为陶瓷基板、金属基板、类钻碳基板或石墨烯基板。
[0015]本实用新型的优点在于:
[0016]1、利用激发芯片的侧面出射光及白光封装中后向反射蓝光的光转换发光，实现红光补色；
[0017]2、通过调整红色荧光材料涂布物中所掺混红粉的相对浓度，实现对红光反射强度的调整；
[0018]3、不但提升了发射白光的显色指数，且保证了发射白光的光通量及光效；
[0019]4、通过红色荧光材料直涂于高导热的基板上，保证了红色补光的长期稳定。
【附图说明】
[0020]下面参照附图结合实施例对本实用新型作进一步的说明。
[0021]图1是本实用新型光源模组一实施例的纵向剖视结构示意图。
[0022]图2是本实用新型光源模组另一实施例的纵向剖视结构示意图。
[0023]图3是本实用新型光源模组中的固晶基板的正面结构示意图。
[0024]图4是本实用新型中铺设有红色荧光涂布体后的固晶基板的正面结构示意图。
【具体实施方式】
[0025]请参阅图1和图2所示，本实用新型的可提升远程封装白光LED显色指数的光源模组，包括固晶基板1和黄色荧光层2，还包括红色荧光涂布体3。
[0026]主要如图3所示，所述固晶基板1由固定有复数个LED芯片11的线路基板12构成，所述LED芯片11为主发射波长在440-480nm的蓝光芯片，所述线路基板可陶瓷基板、金属基板、类钻碳基板或石墨烯基板；所述LED芯片11呈环形阵列或线性阵列分布，且所述LED芯片11可以为水平结构、垂直结构或倒装结构的LED芯片。
[0027]主要如图4所示，所述红色荧光涂布体3铺设于线路基板上各个LED芯片11之间的间隔处。所述红色荧光粉体3由红色荧光粉体材料与混合涂布胶混合而成；其中，红色荧光粉体材料可吸收蓝光芯片的激发发射光，并发射主波长620-770nm的发射光，优选为球形类粉体材料，特征粒径D50在0.5-20微米；所述混合涂布胶为环氧类或有机硅类，所述红色荧光粉体材料的相对掺混浓度在1%_75%。
[0028]主要如图1和图2所示，所述黄色荧光层2盖设于固晶基板1的上方，由于是非直接涂覆于阵列的LED芯片11上，因此为远程光源模组。所述黄色荧光层2可以为片形结构，边缘通过围坝4固定在线路基板12上，并在与红色荧光涂布体3及LED芯片11之间填充一胶层5 (如图1所示的结构);或者为弧形结构，边缘通过围坝固定或直接固定在线路基板12上，并在与红色荧光涂布体3及LED芯片11之间填充一胶层5 (如图2所示的结构)。其中，胶可通过线路基板12上预设的灌胶孔13灌入进行填充，且胶层在200-800nm范围内的光线透过率不低于60% ;且其折射率为1.4-1.8。所述黄色荧光层2可以为单层构造或层合式复合构造。
[0029]本实用新型的制作流程如下:
[0030]1-通过固晶工艺在线路基板上固定阵列蓝光芯片，形成固晶基板；
[0031]2-称取红色荧光粉体材料，于搅拌状态下混溶于混合涂布胶，形成红色荧光涂布胶；
[0032]3-将红色荧光涂布胶通过点胶工艺，铺设于固晶基板上芯片间的间隔处，后经固化形成红色荧光涂布体；
[0033]4-将黄色荧光层通过围坝工艺盖设于固晶基板上，形成最终的光源模组。
[0034]虽然以上描述了本实用新型的【具体实施方式】，但是熟悉本技术领域的技术人员应当理解，我们所描述的具体的实施例只是说明性的，而不是用于对本实用新型的范围的限定，熟悉本领域的技术人员在依照本实用新型的精神所作的等效的修饰以及变化，都应当涵盖在本实用新型的权利要求所保护的范围内。
【主权项】
1.一种可提升远程封装白光LED显色指数的光源模组，包括固晶基板和黄色荧光层，所述固晶基板由固定有复数个LED芯片的线路基板构成，其特征在于:还包括红色荧光涂布体，该红色荧光涂布体铺设于线路基板上各个LED芯片之间的间隔处，所述黄色荧光层盖设于固晶基板的上方。2.如权利要求1所述的一种可提升远程封装白光LED显色指数的光源模组，其特征在于:所述黄色荧光层为片形结构，边缘通过围坝固定在线路基板上，并在与红色荧光涂布体及LED芯片之间填充一胶层。3.如权利要求1所述的一种可提升远程封装白光LED显色指数的光源模组，其特征在于:所述黄色荧光层为弧形结构，边缘粘结固定在线路基板上，并在与红色荧光涂布体及LED芯片之间填充一胶层。4.如权利要求1所述的一种可提升远程封装白光LED显色指数的光源模组，其特征在于:所述黄色荧光层为单层构造或层合式复合构造。5.如权利要求1所述的一种可提升远程封装白光LED显色指数的光源模组，其特征在于:所述LED芯片呈环形阵列或线性阵列分布。6.如权利要求5所述的一种可提升远程封装白光LED显色指数的光源模组，其特征在于:所述LED芯片为水平结构、垂直结构或倒装结构的LED芯片。7.如权利要求1所述的一种可提升远程封装白光LED显色指数的光源模组，其特征在于:所述LED芯片为主发射波长在440-480nm的蓝光芯片，所述线路基板为陶瓷基板、金属基板、类钻碳基板或石墨烯基板。8.如权利要求2所述的一种可提升远程封装白光LED显色指数的光源模组，其特征在于:所述胶层在200-800nm范围内的光线透过率不低于60% ;且其折射率为1.4-1.8。
【专利摘要】本实用新型提供了一种可提升远程封装白光LED显色指数的光源模组，包括固晶基板和黄色荧光层，所述固晶基板由固定有复数个LED芯片的线路基板构成，还包括红色荧光涂布体，该红色荧光涂布体铺设于线路基板上各个LED芯片之间的间隔处，所述黄色荧光层盖设于固晶基板的上方。本实用新型利用激发芯片的侧面出射光及白光封装中后向反射蓝光的光转换发光，实现红光补色，不但提升了发射白光的显色指数，且保证了发射白光的光通量和光效，还保证了红色补光的长期稳定。
【IPC分类】H01L33/48, H01L33/50, H01L25/075
【公开号】CN205104484
【申请号】CN201520841664
【发明人】陈明秦, 叶尚辉
【申请人】福建中科芯源光电科技有限公司
【公开日】2016年3月23日
【申请日】2015年10月28日