Sma插座与pob插头的转接器的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及通信技术设备领域，特别是涉及SMA插座与Ρ0Β插头的转接器。
【背景技术】
[0002]SMA连接器适用的频率范围为0~18GHz，是超小型的、适合半硬或者柔软射频同轴电缆的连接，具有尺寸小、性能优越、可靠性高、使用寿命长等特点。较常应用于AP、通信网络设备中的小天线中以及主机内部连线。但是超小型的接头在工程中容易被损坏，适合要求高性能的微波应用场合，如微波设备的内部连接。Ρ0Β插头与SMA插座在特殊情况需要进行连接，因此需要通信转接器将SMA插座与Ρ0Β插头进行连接。
【发明内容】
[0003]本实用新型的目的是提供一种SMA插座与Ρ0Β插头的转接器。
[0004]本实用新型通过如下技术方案实现上述目的:
[0005]SMA插座与Ρ0Β插头的转接器，包括第一外壳、第二外壳、内导体、第一绝缘子、弹性卡圈、第二绝缘子；所述的第一外壳的中间部分为凸起，一端设有凹槽；所述的第一外壳的一端设于第二外壳的下侧；所述的第一外壳的凹槽上设有弹性卡圈；所述的第一绝缘子与内导体相接；所述的内导体与第二绝缘子相接；第一绝缘子和第二绝缘子中间设有中空空间；所述的第一绝缘子和第二绝缘子外侧为第一外壳。
[0006]优选的，所述的SMA插座与Ρ0Β插头的转接器，所述的第一绝缘子的一端设有凹槽。
[0007]优选的，所述的SMA插座与Ρ0Β插头的转接器，所述的第二绝缘子的一端设有凹槽。
[0008]优选的，所述的SMA插座与Ρ0Β插头的转接器，所述的内导体的一端为圆锥形；另一端设有凹槽。
[0009]有益效果:与现有技术相比，本实用新型的SMA插座与Ρ0Β插头的转接器有效的将SMA插座与Ρ0Β插头进行了合理转接，该转接器具有体积小、占用空间小、传输效率高的特点。
【附图说明】
[0010]图1是本实用新型的SMA插座与Ρ0Β插头的转接器的剖面示意图。
[0011]附图中各部件的标记如下:1、第一外壳，2、第二外壳，3、内导体，4、第一绝缘子，5、弹性卡圈，6、第二绝缘子。
【具体实施方式】
[0012]请参阅附图1，SMA插座与Ρ0Β插头的转接器，包括第一外壳1、第二外壳2、内导体3、第一绝缘子4、弹性卡圈5、第二绝缘子6 ;所述的第一外壳1的中间部分为凸起，一端设有凹槽；所述的第一外壳1的一端设于第二外壳的下侧；所述的第一外壳1的凹槽上设有弹性卡圈5 ;所述的第一绝缘子4与内导体3相接；所述的内导体3与第二绝缘子6相接；第一绝缘子4和第二绝缘子6中间设有中空空间；所述的第一绝缘子4和第二绝缘子6外侧为第一外壳1。
[0013]所述的第一绝缘子4的一端设有凹槽。
[0014]所述的第二绝缘子6的一端设有凹槽。
[0015]所述的内导体3的一端为圆锥形；另一端设有凹槽。
[0016]以上所述的仅是本实用新型的一些实施方式。对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型创造构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。
【主权项】
1.一种SMA插座与POB插头的转接器，其特征在于，包括第一外壳(1)、第二外壳(2)、内导体(3)、第一绝缘子(4)、弹性卡圈(5)、第二绝缘子(6);所述的第一外壳(1)的中间部分为凸起，一端设有凹槽；所述的第一外壳(1)的一端设于第二外壳的下侧；所述的第一外壳(1)的凹槽上设有弹性卡圈(5);所述的第一绝缘子(4)与内导体(3)相接；所述的内导体(3)与第二绝缘子(6)相接；第一绝缘子(4)和第二绝缘子(6)中间设有中空空间；所述的第一绝缘子(4)和第二绝缘子(6)外侧为第一外壳(1)。2.根据权利要求1所述的SMA插座与Ρ0Β插头的转接器，其特征在于，所述的第一绝缘子(4)的一端设有凹槽。3.根据权利要求1所述的SMA插座与Ρ0Β插头的转接器，其特征在于，所述的第二绝缘子(6)的一端设有凹槽。4.根据权利要求1所述的SMA插座与Ρ0Β插头的转接器，其特征在于，所述的内导体(3)的一端为圆锥形；另一端设有凹槽。
【专利摘要】本实用新型为SMA插座与POB插头的转接器,包括第一外壳、第二外壳、内导体、第一绝缘子、弹性卡圈、第二绝缘子；所述的第一外壳的中间部分为凸起，一端设有凹槽；所述的第一外壳的一端设于第二外壳的下侧；所述的第一外壳的凹槽上设有弹性卡圈；所述的第一绝缘子与内导体相接；所述的内导体与第二绝缘子相接；第一绝缘子和第二绝缘子中间设有中空空间；所述的第一绝缘子和第二绝缘子外侧为第一外壳。本实用新型的SMA插座与POB插头的转接器有效的将SMA插座与POB插头进行了合理转接，该转接器具有体积小、占用空间小、传输效率高的特点。
【IPC分类】H01R13/502, H01R31/06
【公开号】CN205104725
【申请号】CN201520892714
【发明人】赵奇
【申请人】苏州兆科电子股份有限公司
【公开日】2016年3月23日
【申请日】2015年11月11日