一种半导体散热片固定装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本申请属于半导体技术领域，特别是涉及一种半导体散热片固定装置。
【背景技术】
[0002]现有技术中的电路板，通常采用金属散热结构，这种散热结构结构复杂，成本高。
[0003]有鉴于此，有必要提供一种新型的散热结构、以及该散热结构与电路板之间的安装结构。
【实用新型内容】
[0004]本实用新型的目的在于提供一种半导体散热片固定装置，以克服现有技术中的不足。
[0005]为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案:
[0006]本申请实施例公开了一种半导体散热片固定装置，散热片平行于电路板设置，散热片通过至少一个固定件安装于电路板上，所述每个固定件包括一与所述散热片固定的夹持部、以及一与电路板固定的插置部。
[0007]优选的，在上述的半导体散热片固定装置中，散热片通过2个固定件安装于电路板上，该2个固定件分别固定于所述散热片对角的两个顶角处。
[0008]优选的，在上述的半导体散热片固定装置中，散热片通过2个固定件安装于电路板上，该2个固定件分别固定于所述散热片相对的两侧。
[0009]优选的，在上述的半导体散热片固定装置中，散热片通过4个固定件安装于电路板上，该4个固定件分别固定于所述散热片4个顶角处。
[0010]优选的，在上述的半导体散热片固定装置中，散热片通过4个固定件安装于电路板上，该4个固定件分别固定于所述散热片4个侧边。
[0011]优选的，在上述的半导体散热片固定装置中，所述散热片为陶瓷散热片。
[0012]优选的，在上述的半导体散热片固定装置中，所述散热片的表面形成有石墨烯涂层。
[0013]与现有技术相比，本实用新型的优点在于:本实用新型散热结构简单、成本低、安装稳定性高、散热效果好。
【附图说明】
[0014]为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0015]图1所示为本实用新型具体实施例中半导体散热片固定装置的结构示意图。
【具体实施方式】
[0016]下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行详细的描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
[0017]参图1所示，半导体散热片固定装置，散热片1平行于电路板设置，散热片通过至少一个固定件2安装于电路板上，每个固定件包括一与散热片固定的夹持部21、以及一与电路板固定的插置部22。
[0018]进一步地，散热片通过2个固定件安装于电路板上，该2个固定件分别固定于散热片对角的两个顶角处。
[0019]在另一实施例中，散热片通过2个固定件安装于电路板上，该2个固定件分别固定于散热片相对的两侧。
[0020]进一步地，散热片通过4个固定件安装于电路板上，该4个固定件分别固定于散热片4个顶角处。
[0021]在另一实施例中，散热片通过4个固定件安装于电路板上，该4个固定件分别固定于散热片4个侧边。
[0022]进一步地，散热片为陶瓷散热片。
[0023]进一步地，散热片的表面形成有石墨烯涂层。
[0024]本实用新型散热结构简单、成本低、安装稳定性高、散热效果好。
[0025]需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
[0026]以上所述仅是本申请的【具体实施方式】，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本申请的保护范围。
【主权项】
1.一种半导体散热片固定装置，其特征在于:散热片平行于电路板设置，散热片通过至少一个固定件安装于电路板上，所述每个固定件包括一与所述散热片固定的夹持部、以及一与电路板固定的插置部。2.根据权利要求1所述的半导体散热片固定装置，其特征在于:散热片通过2个固定件安装于电路板上，该2个固定件分别固定于所述散热片对角的两个顶角处。3.根据权利要求1所述的半导体散热片固定装置，其特征在于:散热片通过2个固定件安装于电路板上，该2个固定件分别固定于所述散热片相对的两侧。4.根据权利要求1所述的半导体散热片固定装置，其特征在于:散热片通过4个固定件安装于电路板上，该4个固定件分别固定于所述散热片4个顶角处。5.根据权利要求1所述的半导体散热片固定装置，其特征在于:散热片通过4个固定件安装于电路板上，该4个固定件分别固定于所述散热片4个侧边。6.根据权利要求1所述的半导体散热片固定装置，其特征在于:所述散热片为陶瓷散热片。7.根据权利要求1所述的半导体散热片固定装置，其特征在于:所述散热片的表面形成有石墨烯涂层。
【专利摘要】本申请公开了一种半导体散热片固定装置，散热片平行于电路板设置，散热片通过至少一个固定件安装于电路板上，所述每个固定件包括一与所述散热片固定的夹持部、以及一与电路板固定的插置部。本实用新型散热结构简单、成本低、安装稳定性高、散热效果好。
【IPC分类】H01L23/40
【公开号】CN205122566
【申请号】CN201520828274
【发明人】赵维达
【申请人】江苏镒禾进出口有限公司
【公开日】2016年3月30日
【申请日】2015年10月24日