高频谐振薄膜电容器的制造方法

文档序号:10229747阅读:480来源:国知局
高频谐振薄膜电容器的制造方法
【技术领域】
[0001 ]本实用新型涉及一种高频谐振薄膜电容器。
【背景技术】
[0002]薄膜电容器是以金属箔当电极,将其与塑料薄膜从两端重叠后卷绕成圆筒状结构的电容器。此种结构的薄膜电容器承受高频谐振高压的性能差,工作不够稳定。
【实用新型内容】
[0003]针对现有技术的不足,本实用新型旨在于提供一种可解决上述技术问题的高频谐振薄膜电容器。
[0004]为实现上述目的,本实用新型采用如下技术方案:
[0005]—种高频谐振薄膜电容器,其包括电容器芯子、两喷金层、两电极引线、环氧树脂内层和阻燃环氧粉末外层;
[0006]两喷金层分别喷涂于电容器芯子的两端,两电极引线分别连接两喷金层;环氧树脂内层包裹于电容器芯子和喷金层外;阻燃环氧粉末外层包裹于环氧树脂内层外;
[0007]该电容器芯子包括两重叠卷绕的芯子层,每一芯子层包括若干铝金属化镀层和一聚丙烯基膜,若干铝金属化镀层间隔分布于聚丙烯基膜上,每两铝金属化镀层之间的间隔构成留边部。
[0008]优选地,聚丙烯基膜采用高温型聚丙烯薄膜。
[0009]本实用新型的有益效果至少如下:
[0010]1、本实用新型的两芯子层的铝金属化镀层、留边部和聚丙烯基膜构成三串结构的电容器芯子,利用串联分压原理,可使产品应用于更高的电压,降低极板边缘的场强,承受谐振高压,保证稳定性。
[0011]2、本实用新型的电容器芯子采用纯铝金属化镀层,控制方阻值在1.5欧姆,以加强镀层厚度,保证芯子与喷金面的接触,降低接触电阻,控制产品在高频大电流使用时的温升,降低发热量,优化使用稳定性。
[0012]3、本实用新型的电容器芯子采用高温型聚丙烯薄膜,不仅具有更小的介质损耗,还可以抵抗环境温度过高,避免导致介质材料介电强度下降,增强产品稳定性。
【附图说明】
[0013]图1为本实用新型高频谐振薄膜电容器的较佳实施方式的结构示意图。
[0014]图2为图1的高频谐振薄膜电容器的电容器芯子的平铺结构示意图。
【具体实施方式】
[0015]下面将结合附图以及【具体实施方式】,对本实用新型做进一步描述:
[0016]请参见图1,本实用新型涉及一种高频谐振薄膜电容器,其较佳实施方式包括电容器芯子1、两喷金层2、两电极引线3、环氧树脂内层4和阻燃环氧粉末外层5。
[0017]两喷金层2分别喷涂于电容器芯子1的两端,两电极引线3分别连接两喷金层2;环氧树脂内层4包裹于电容器芯子1和喷金层2外;阻燃环氧粉末外层5包裹于环氧树脂内层4外。
[0018]参见图2,该电容器芯子包括两重叠卷绕的芯子层,每一芯子层包括若干铝金属化镀层6和一聚丙烯基膜8,若干铝金属化镀层6间隔分布于聚丙烯基膜8上,每两铝金属化镀层6之间的间隔构成留边部7。
[0019]如此,两芯子层的铝金属化镀层6、留边部7和聚丙烯基膜8构成三串结构的电容器芯子,利用串联分压原理,可使产品应用于更高的电压,降低极板边缘的场强,承受谐振高压,保证稳定性。
[0020]另外,采用纯铝金属化镀层,控制方阻值在1.5欧姆,以加强镀层厚度,保证芯子与喷金面的接触,降低接触电阻,控制产品在高频大电流使用时的温升,降低发热量,优化使用稳定性。
[0021]优选地,聚丙烯基膜8采用高温型聚丙烯薄膜,不仅具有更小的介质损耗,还可以抵抗环境温度过高,避免导致介质材料介电强度下降,增强产品稳定性。
[0022]对于本领域的技术人员来说,可根据以上描述的技术方案以及构思,做出其它各种相应的改变以及变形,而所有的这些改变以及变形都应该属于本实用新型权利要求的保护范围之内。
【主权项】
1.一种高频谐振薄膜电容器,其特征在于:其包括电容器芯子、两喷金层、两电极引线、环氧树脂内层和阻燃环氧粉末外层; 两喷金层分别喷涂于电容器芯子的两端,两电极引线分别连接两喷金层;环氧树脂内层包裹于电容器芯子和喷金层外;阻燃环氧粉末外层包裹于环氧树脂内层外; 该电容器芯子包括两重叠卷绕的芯子层,每一芯子层包括若干铝金属化镀层和一聚丙烯基膜,若干铝金属化镀层间隔分布于聚丙烯基膜上,每两铝金属化镀层之间的间隔构成留边部。2.如权利要求1所述的高频谐振薄膜电容器,其特征在于:聚丙烯基膜采用高温型聚丙稀薄膜。
【专利摘要】高频谐振薄膜电容器,其包括电容器芯子、两喷金层、两电极引线、环氧树脂内层和阻燃环氧粉末外层;两喷金层分别喷涂于电容器芯子的两端,两电极引线分别连接两喷金层;环氧树脂内层包裹于电容器芯子和喷金层外;阻燃环氧粉末外层包裹于环氧树脂内层外;该电容器芯子包括两重叠卷绕的芯子层,每一芯子层包括若干铝金属化镀层和一聚丙烯基膜,若干铝金属化镀层间隔分布于聚丙烯基膜上,每两铝金属化镀层之间的间隔构成留边部。本实用新型的两芯子层的铝金属化镀层、留边部和聚丙烯基膜构成三串结构的电容器芯子,利用串联分压原理,可使产品应用于更高的电压,降低极板边缘的场强,承受谐振高压,保证稳定性。
【IPC分类】H01G4/14, H01G4/33, H01G4/005, H01G4/008, H01G4/38
【公开号】CN205140756
【申请号】CN201520619971
【发明人】陶文涛
【申请人】东莞市纬迪实业有限公司
【公开日】2016年4月6日
【申请日】2015年8月17日
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