断路器的铆合钉的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及低压电器铆接技术领域，具体涉及一种断路器的铆合钉。
【背景技术】
[0002]铆合钉作为常见的连接件之一，其应用相当广泛，在很多领域铆合钉都被视为一种有效而稳固的连接件，例如用于将断路器的上、下壳体铆合在一起的铆合钉，但现有的铆合钉将断路器的铆合在一起后，断路器在使用过程中容易出现铆松甚至脱落的情况；或铆合钉与断路器之间配合过紧，出现铆接效率低或损坏断路器的情况。且现有铆合钉以空心铜钉和实心铝钉为主，此两种铆合技术占用空间大，零件成本较高。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型的目的在于克服现有技术的缺陷，提供一种结构简单、可靠性高的断路器的铆合钉。
[0004]为实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案:
[0005]—种断路器的铆合钉，包括钉柱1，所述钉柱1的外壁上设有环形凸起2，所述钉柱1的外径小于断路器4的铆接孔41的孔径，所述环形凸起2的外径大于断路器4的铆接孔41的孔径，使用时钉柱1和环形凸起2被压入断路器4的铆接孔41内。
[0006]优选地，铆合钉将断路器4的盖与底座固定在一起，钉柱1与断路器4的盖间隙配合，环形凸起2与断路器4的底座过盈配合。
[0007]优选地，还包括钉帽3，所述钉柱1的一端外壁上设有所述环形凸起2，另一端连接有钉帽3，使用时钉柱1和环形凸起2被压入断路器4的铆接孔41内，钉帽3抵挡在断路器4的铆接孔41外。
[0008]优选地，所述环形凸起2的数量为至少两个，且与铆接在一起的铆接件个数相同，所述环形凸起2间隔设置于所述钉柱1的外壁上与铆接件一一对应。
[0009]优选地，所述环形凸起2的环形为自上而下环形厚度逐渐由厚变薄的环形。
[0010]优选地，所述环形凸起2的数量为至少两个，相邻的所述环形凸起2相连，所述环形凸起2自下而上依次堆叠设置在所述钉柱1的外壁上。
[0011]优选地，所述钉柱1与钉帽3同轴线连接，所述环形凸起2为以钉柱1的中心轴为对称轴的对称环形；所述钉柱1的外径和环形凸起2的外径均小于所述钉帽3的外径。
[0012]优选地，所述钉柱1的外壁上且位于所述钉帽3和环形凸起2之间套有弹性件5。
[0013]优选地，所述弹性件5由相连的保护套51和垫片52组成，所述保护套51和垫片52的中部贯通形成与钉柱1相配合的安装孔53，所述垫片52的外径大小与所述钉帽3的外径大小相当，安装时弹性件5自钉柱1上设有环形凸起2的那一端套入至弹性件5的垫片52与钉帽3相抵。
[0014]本实用新型的断路器的铆合钉安装固定断路器的壳体，环形凸起与断路器过盈配合。特别是通过钉柱与断路器间隙配合以及环形凸起与断路器过盈配合，结构简单，提高铆接效率和牢固性，避免损坏断路器。
【附图说明】
[0015]图1是本实用新型的断路器的铆合钉省略弹性件的结构示意图；
[0016]图2是本实用新型的断路器和铆合钉的结构示意图；
[0017]图3是本实用新型的图2中A处的剖面图；
[0018]图4是本实用新型的弹性件的结构示意图。
【具体实施方式】
[0019]以下结合附图1至4给出的实施例，进一步说明本实用新型的断路器的铆合钉的【具体实施方式】。本实用新型的断路器的铆合钉不限于以下实施例的描述。
[0020]如图1-3所示，本实用新型的断路器的铆合钉包括钉柱1，钉柱1的外壁上设有环形凸起2，钉柱1的外径小于断路器4的铆接孔41的孔径，环形凸起2的外径大于断路器4的铆接孔41的孔径，使用时钉柱1和环形凸起2被压入断路器4的铆接孔41内，钉柱1与断路器4的盖间隙配合，环形凸起2与断路器4的底座过盈配合。通过钉柱1与断路器4间隙配合以及环形凸起2与断路器4过盈配合的设置，结构简单，提高铆接效率和牢固性，避免损坏断路器4。当然环形凸起2的环形可以是连续的，也可以是间断的。本实用新型采用环形凸起结构，不同于螺旋式的螺纹结构，特别适用于过盈配合铆接。
[0021]为了进一步提高铆接的牢固性，还包括钉帽3，所述钉柱1的一端外壁上设有环形凸起2，另一端连接有钉帽3，使用时环形凸起2先被压入断路器4的铆接孔41内，钉柱1随后进入铆接孔41内，铆接到位时钉帽3抵挡在铆接孔41外，钉帽3的顶面与断路器4的上壳体的顶面齐平；钉帽3与环形凸起2配合将断路器4的上、下壳体即盖和底座夹持铆合在一起，结构简单，易于铆接，提高铆接的可靠性。当然，该铆合钉也可以将两个以上的铆接件铆合在一起。
[0022]所述环形凸起2的数量为至少两个，相邻的环形凸起2相连，环形凸起2自下而上依次堆叠设置在钉柱1的外壁上，特别是，环形凸起2的环形为自上而下环形厚度逐渐由厚变薄的环形，适合于过盈配合铆接，提高铆接的牢固性。所述钉柱1和钉帽3均为实心圆柱体，减少铆接占用空间，节省生产成本；钉柱1与钉帽3同轴线连接，环形凸起2为以钉柱1的中心轴为对称轴的对称环形，钉柱1的外径和环形凸起2的外径均小于钉帽3的外径，钉柱1、钉帽3以及环形凸起2为采用硬性钢质材料制成的一体成型结构。该铆合钉的整体结构均匀对称，一体成型，易于加工，使用时受力均匀，提高铆合钉的可靠性。
[0023]所述钉柱1的外壁上且位于钉帽3和环形凸起2之间套有弹性件5，参阅图4，弹性件5由相连的保护套51和垫片52组成，保护套51和垫片52的中部贯通形成与钉柱1相配合的安装孔53，垫片52的外径大小与钉帽3的外径大小相当，安装时弹性件5自钉柱1上设有环形凸起2的那一端套入至弹性件5的垫片52与钉帽3相抵。铆接时，具有弹性的保护套51位于钉柱1与断路器4之间，从而缓冲钉柱1对断路器4的冲击力，同时填补钉柱1与断路器4之间的缝隙提高铆接的稳固性；具有弹性的垫片52位于钉帽3与断路器4之间，从而避免钉帽3直接撞击断路器4，避免损伤断路器4。
[0024]另一种提高牢固性的方式，所述环形凸起2的数量为至少两个，且与铆接在一起的铆接件个数相同，环形凸起2间隔设置于钉柱1的外壁上与铆接件一一对应，各个环形凸起2之间的配合将等数量的铆接件夹持铆合在一起；优选地，环形凸起2的数量为两个，分别设置在钉柱1的外壁上两端，铆接时，一个环形凸起2先卡入断路器4的下壳体的断路器4的铆接孔41内，该环形凸起2的下端与钉柱1的下端和下壳体的底面齐平，另一个环形凸起2则最终卡入上壳体的断路器4的铆接孔41内，该环形凸起2的上端与钉柱1的上端和上壳体的顶面齐平，两个环形凸起2的配合将断路器4的上、下壳体夹持铆合在一起。环形凸起2的环形为自上而下环形厚度逐渐由厚变薄的环形，提高铆接的可靠性。
[0025]以上内容是结合具体的优选实施方式对本实用新型所作的进一步详细说明，不能认定本实用新型的具体实施只局限于这些说明。对于本实用新型所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本实用新型的保护范围。
【主权项】
1.一种断路器的铆合钉，其特征在于:包括钉柱(1)，所述钉柱(1)的外壁上设有环形凸起(2)，所述钉柱⑴的外径小于断路器⑷的铆接孔(41)的孔径，所述环形凸起(2)的外径大于断路器⑷的铆接孔(41)的孔径，使用时钉柱⑴和环形凸起(2)被压入断路器(4)的铆接孔(41)内。2.根据权利要求1所述的断路器的铆合钉，其特征在于:铆合钉将断路器(4)的盖与底座固定在一起，钉柱(1)与断路器(4)的盖间隙配合，环形凸起(2)与断路器(4)的底座过盈配合。3.根据权利要求1所述的断路器的铆合钉，其特征在于:还包括钉帽(3)，所述钉柱(1)的一端外壁上设有所述环形凸起(2)，另一端连接有钉帽(3)，使用时钉柱(1)和环形凸起⑵被压入断路器⑷的铆接孔(41)内，钉帽(3)抵挡在断路器(4)的铆接孔(41)外。4.根据权利要求1所述的断路器的铆合钉，其特征在于:所述环形凸起(2)的数量为至少两个，且与铆接在一起的铆接件个数相同，所述环形凸起(2)间隔设置于所述钉柱(1)的外壁上与铆接件——对应。5.根据权利要求3或4所述的断路器的铆合钉，其特征在于:所述环形凸起(2)的环形为自上而下环形厚度逐渐由厚变薄的环形。6.根据权利要求3所述的断路器的铆合钉，其特征在于:所述环形凸起(2)的数量为至少两个，相邻的所述环形凸起⑵相连，所述环形凸起⑵自下而上依次堆叠设置在所述钉柱(1)的外壁上。7.根据权利要求3所述的断路器的铆合钉，其特征在于:所述钉柱(1)与钉帽(3)同轴线连接，所述环形凸起⑵为以钉柱⑴的中心轴为对称轴的对称环形；所述钉柱⑴的外径和环形凸起(2)的外径均小于所述钉帽(3)的外径。8.根据权利要求3所述的断路器的铆合钉，其特征在于:所述钉柱(1)的外壁上且位于所述钉帽(3)和环形凸起(2)之间套有弹性件(5)。9.根据权利要求8所述的断路器的铆合钉，其特征在于:所述弹性件(5)由相连的保护套(51)和垫片(52)组成，所述保护套(51)和垫片(52)的中部贯通形成与钉柱(1)相配合的安装孔(53)，所述垫片(52)的外径大小与所述钉帽(3)的外径大小相当，安装时弹性件(5)自钉柱(1)上设有环形凸起(2)的那一端套入至弹性件(5)的垫片(52)与钉帽(3)相抵。
【专利摘要】断路器的铆合钉包括钉柱，所述钉柱的外壁上设有环形凸起，所述钉柱的外径小于断路器的铆接孔的孔径，所述环形凸起的外径大于断路器的铆接孔的孔径，使用时钉柱和环形凸起被压入断路器的铆接孔内。本实用新型提供一种断路器的铆合钉安装固定断路器的壳体，环形凸起与断路器过盈配合。特别是通过钉柱与断路器间隙配合以及环形凸起与断路器过盈配合，结构简单，提高铆接效率和牢固性，避免损坏断路器。
【IPC分类】H01H9/02, H01H9/00
【公开号】CN205140790
【申请号】CN201520771916
【发明人】张人旭, 李罗斌, 杨峰
【申请人】浙江正泰电器股份有限公司
【公开日】2016年4月6日
【申请日】2015年10月5日