多层基板与光接收模块的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及可以内置电子元器件的多层基板和使用该多层基板的光接收模块。
【背景技术】
[0002]专利文献1中记载了在电路基板安装有光接收元件的摄像装置。在专利文献1中记载的摄像元件中，在电路基板装有遮光构件以将光接收元件覆盖。遮光构件设有通孔，光接收元件接收通过通孔的光来实现预定的功能。
[0003]专利文献1中记载的摄像元件包括将遮光构件按压固定于电路基板的夹具，以不让光接收元件接收到从遮光构件中的通孔以外的部位进入的无用光。
[0004]【现有技术文献】
[0005]【专利文献】
[0006]【专利文献1】日本专利特开2014-27400号公报【实用新型内容】
[0007]然而，在使用夹具的方式中，由于遮光构件以外还需要夹具，从而与光接收功能相关联的部分的形状变得大型化。
[0008]因此，本实用新型的目的在于提供可在不会变得大型化的情况下抑制无用光的接收的光接收模块以及构成该光接收模块的多层基板。
[0009]本实用新型的多层基板包括层叠由热塑性树脂形成的多个树脂层而得到的层叠体和贯通层叠体的通孔。多个树脂层具有混入了光吸收添加剂的第一树脂层和未混入添加剂的第二树脂层。在通孔的一个端部附近设有接收通过通孔的光的光接收元件。通孔的内表面中的至少一个端部附近的部分由第一树脂层构成。
[0010]在这个结构中，利用构成通孔内表面的第一树脂层可以抑制透过层叠体的无用光入射进通孔。因此，可以抑制光接收元件接收无用光。
[0011]此外，在本实用新型的多层基板中，优选地由第一树脂层构成通孔内表面的整个区域。
[0012]在这个结构中，由于通孔的整个内表面(壁面)由第一树脂层形成，因此可以进一步抑制漏过树脂层而入射到通孔内的光。
[0013]此外，在本实用新型的多层基板中，添加剂可以为以碳为主要成分的材料。在这个结构中，可以用容易获得的材料制造第一树脂层。
[0014]此外，本实用新型的多层基板优选为具有如下结构。多层基板还包括设于通孔的一个端部附近的空腔。光接收元件被配置在空腔的内部。空腔的内表面由第一树脂层构成。
[0015]在这个结构中，由于空腔和通孔的全壁(整个内表面)均由混入了光吸收添加剂的树脂层形成，因此可以更可靠地防止光接收元件接收无用光。
[0016]此外，本实用新型的光接收模块包括上述任一项所记载的多层基板、以及设于通孔的一个端部附近的接收通过通孔的光的光接收元件。
[0017]在这个结构中，可以抑制光接收元件接收无用光。因此，可以提高对于所需要的光的感光灵敏度。
[0018]此外，在本实用新型的光接收模块中，优选地将安装用的导体图案设于第一树脂层。
[0019]在这个结构中，由于第一树脂层的刚性比第二树脂层高，因此在用超声波焊接法将光接收元件的外部连接端子接合于安装用的导体图案上时，接合的稳定性得到提高。
[0020]根据本实用新型，可以实现无用光的接收得以抑制的光接收模块和多层基板的小型化。
【附图说明】
[0021]图1是包括本实用新型实施方式1的多层基板的光接收模块的侧面剖视图。
[0022]图2(A)、图2(B)是用于说明本实用新型实施方式1的多层基板的制造方法的图。
[0023]图3是包括本实用新型实施方式2的多层基板的光接收模块的侧面剖视图。
[0024]图4(A)、图4(B)、图4(C)是用于说明本实用新型实施方式2的多层基板的制造方法的图。
[0025]图5是表示本实用新型实施方式2的多层基板的制造方法的流程图。
[0026]图6是包括本实用新型实施方式3的多层基板的光接收模块的侧面剖视图。
[0027]图7是包括本实用新型实施方式4的多层基板的光接收模块的侧面剖视图。
【具体实施方式】
[0028]参照【附图说明】本实用新型实施方式1的光接收模块和多层基板。图1是包括本实用新型实施方式1的多层基板的光接收模块的侧面剖视图。
[0029]如图1所示，光接收模块10包括多层基板20、光接收元件30和透镜单元40。
[0030]多层基板20是通过层叠多个树脂层201-207并加热压接而得到的层叠体。树脂层201-207从多层基板20的背面侧按照树脂层201、202、203、204、205、206、207的顺序层叠。也就是说，树脂层201的背面即为多层基板20的背面，树脂层207的表面即为多层基板20的表面。
[0031]树脂层201-207的主要成分是相同的热塑性树脂。热塑性树脂例如是液晶聚合物。在树脂层204、205中混入了光吸收添加剂，而在树脂层201、202、203、206、207中未混入光吸收添加剂。添加剂例如可以是碳。另外，添加剂又可以是碳以外的吸收光的材料，优选的是导电性尽可能低的材料。通过使用碳作为添加剂，可以用容易获得的材料制造吸收光的树脂层。树脂层204、205相当于本实用新型的第一树脂层，树脂层201、202、203、206、207相当于本实用新型的第二树脂层。
[0032]由此，多层基板20具有在层叠方向的中间位置设有吸收光的树脂层204、205的结构。
[0033]多层基板20具有空腔211和通孔212。
[0034]空腔211具有从多层基板20的背面侧凹进至树脂层201、202、203的形状。空腔211的底面为树脂层204的背面。空腔211的俯视面积与光接收元件30的俯视面积大致相同且大于光接收元件30的俯视面积。
[0035]通孔212将树脂层204-207贯通。通孔212是连接空腔211的底面和多层基板20的表面的孔。通孔212的俯视面积小于空腔211的俯视面积。从功能上来看，通孔212的俯视面积具有能让光接收元件30所要的光入射到空腔211内的大小。即，通孔212是对光接收元件30进行导光的光路。
[0036]根据这个结构，构成通孔212的壁的空腔211侧的两层是混入有光吸收添加剂的树脂层 204、205。
[0037]从多层基板20的表面侧入射到多层基板20内的光被树脂层204、205吸收。这使得能够抑制泄漏到多层基板20内并入射到空腔211内的无用光。因此，可以抑制经由通孔212之外入射到空腔211内的光。并且，可以容易且小型化地形成这种朝向空腔211的无用光的入射得以抑制的多层基板20。此外，可以利用构成通孔212的内表面的树脂层204、205抑制无用光入射到通孔212。因而，可以抑制光接收元件30接收到无用光。
[0038]光接收元件30安装在空腔211内。光接收元件30被安装成光接收面朝向空腔211的底面侧。也就是说，光接收元件30朝向形成空腔211的底面的树脂层(混入了吸收光的添加剂的层)204安装并被支承。光接收元件30的外部连接端子31形成于光接收面侧，在树脂层204的表面与露出于空腔211的底面的导体图案21H连接。导体图案21H与形成于多层基板20的层间连接导体2IV和其他导体图案21H连接，实现规定的电路。
[0039]透镜单元40配置在多层基板20的表面。透镜单元40被配置成当从表面侧观察多层基板20时包含通孔212的形成区域。更具体地说，透镜单元40在多层基板20被配置成使得透镜单元40的光学中心与俯视通孔212时得到的中心一致。另外，透镜单元40也可以与多层基板20分开进行配置。也就是说，光接收模块10至少包括多层基板20和光接收元件30即可。
[0040]采用这样的结构，光接收元件30可以只接收通过通孔212的光。因此，可以小型化地实现光接收元件30对所希望的光的感光灵敏度得以提高的光接收模块10。
[0041]另外，本实施方式中示出了将混入有光吸收添加剂的树脂层设为两层的方式，然而也可为一层或三层以上。此外，构成多层基板20的树脂层的层数也不限于7层，适当设定即可。
[0042]按这样的结构组成的多层基板20通过如下所示的方法制造。图2是本实用新型实施方式1的多层基板的制造方法的说明图。图2 (A)表示加热压接前的状态，图2 (B)表示加热压接后的状态。
[0043]如图2(A)所示，制备构成多层基板20的各树脂层201-207。各树脂层201-207为单面贴铜的树脂片材，树脂层204、205中添加了光吸收添加剂。
[0044]在规定的树脂层(图2的示例中为树脂层202、203、204、206)中形成导体图案21H。同时，在规定的树脂层(图2的示例中为树脂层204、205)形成层间连接导体用的辅助导体图案21VS。
[0045]在树脂层201、202、203中形成用于形成空腔211的通孔2110。在树脂层204、205、206、207中形成用于形成通孔212的通孔2120。
[0046]在规定的树脂层(图2的示例中为树脂层202、203、204、205)中设置层间连接导体用的通孔，在这些通孔中充填导电性糊料21VP。
[0047]对树脂层201-207进行层叠并加热压接。由此，树脂层201-207熔融而成为一体，并形成空腔211和通孔212。此外，导电性糊料21VP固化而形成层间连接导体21V。
[0048]如此，通过采用本实施方式的制造方法，可以容易地制造至少部分地用吸收光的树脂层来形成通孔212的壁的多层基板。
[0049]接着，参照【附图说明】本实用新型实施方式2的光接收模块和多层基板。图3是包括本实用新型实施方式2的多层基板的光接收模块的侧面剖视图。
[0050]本实施方式的光接收模块10A具有在多层基板20A中包括混入了光吸收添加剂的部分和未混入该添加剂的部分的结构，这一点与实施方式1的多层基板20不同。此外，相比于实施方式1的光接收模块10，本实施方式的光接收模块10A中增加了遮光膜50。其他结构与实施方式1的光接收模块10相同。
[0051 ]多层基板20A具有由树脂层201A-207A的层叠而成的结构。树脂层201A、207A为混入了光吸收添加剂的树脂层。树脂层202A-206A中既有混入了光吸收添加剂的部分又有未混入该添加剂的部分。树脂层202A-206A中的面向空腔211A和通孔212A的部分混入有光吸收添加剂。
[0052]通过这样的结构，空腔211A的全壁(内表面的整个区域)和通孔212A的全壁(内表面的整个区域)均由混入了光吸收添加剂的树脂层形成。
[0053]因此，可以更可靠地抑制光泄漏到多层基板20A内并入射到空腔211A内。
[0054]此外，在多层基板20A的背面配置有遮光膜50。遮光膜50将空腔211A的开口面覆盖。通过这个结构，可以抑制光从多层基板20A的背面侧入射到空腔211A内。
[0055]如此，通过使用本实施方式的结构，可以实现对于所要光的感光灵敏度更高的光接收模块10A。
[0056]另外，如图3所示，多层基板20A内的导体图案21H优选地主要配置在未混入光吸收添加剂的部分。通过使用这种结构，未混入添加剂的部分成为主要的传输路径，所以可以提高多层基板20A内的传输特性。
[0057]按这样的结构组成的多层基板20A通过如下所示的方法制造。图4是本实用新型实