一种led封装结构的制作方法
【技术领域】
[0001 ]本实用新型涉及LED领域，尤其是一种LED封装结构。
【背景技术】
[0002]LED的封装流程一般先是在支架上固定LED芯片，然后再盖上透明盖板将LED芯片封存在密封空间内。传统的透明盖板固定方式有很多种，可以利用粘接胶将透明盖板进行固定，但是该种固定方式会随着粘接胶的老化出现松脱，而且由于紫外线能加速粘接胶的老化，从而深紫外LED的封装一般不采用粘接胶;为了解决传统粘接胶来固定透明盖板存在的诸多缺陷，现有技术中，有利用焊接的方式对透明盖板进行固定，如中国专利公开号为103325922的一种LED封装方法，包括以下步骤:(1)预处理;其中包括对透明盖板、膨胀合金和基板焊接区的表面进行预处理；(2)焊接；(a)金属与陶瓷焊接，首先将膨胀合金与基板组装放置在夹具中，陶瓷基板接阴极，膨胀合金接阳极，采用高频感应加热，将夹具放在交变磁场中，调节频率控制膨胀合金温度在200?300°C ;施加700?900V的直流电压，维持温度、电压15?30min以后，将直流电压停止，将陶瓷基板与膨胀合金焊接在一起；(b)金属与玻璃焊接，将透明盖板移到膨胀合金上，膨胀合金接阳极，透明盖板接阴极，将夹具放在交变磁场中，施加600?900v的直流电压，维持温度、电压15?50min以后，将直流电压停止，焊接完成。上述透明盖板的固定方式虽然可靠，而且属于无机封装，可以适用深紫外LED，但是其封装工艺较为复杂。
【发明内容】
[0003]本实用新型所要解决的技术问题是提供一种LED封装结构，封装工艺简单。
[0004]为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是:一种LED封装结构，包括支架和与所述支架配合的透明盖板，所述支架中间位置凹陷形成用于容置LED的容置槽，围成所述容置槽的部分形成支撑台，所述透明盖板的边缘设于所述支撑台上;所述支撑台的外侧边缘设有若干凸起，所述凸起与透明盖板的边缘相抵，所述凸起的顶部高出透明盖板的顶面，且设有紧压透明盖板表面的卡扣。本实用新型在支架的边缘位置设置凸起，该凸起一方面可以起到约束透明盖板移动，作为限位;另外，在凸起的顶部设置卡扣，可以将透明盖板压紧固定，卡扣的形成方式可以有多种，例如由凸起的顶部向透明盖板方向弯折形成，或者由凸起的顶部冲压膨胀变形所形成。
[0005]作为改进，所述凸起与支架为一体化的金属结构。
[0006]作为改进，所述支架为金属件，所述凸起为在支架上注塑成型的塑胶件。
[0007]作为改进，所述支撑台上设有凹槽，所述凹槽内设有粘接胶，增加透明盖板与支撑台结合的密封性，同时对透明盖板也起到一定的固定作用。
[0008]作为改进，所述透明盖板为石英透镜。
[0009]本实用新型与现有技术相比所带来的有益效果是:
[0010]在凸起的顶部设置卡扣，可以将透明盖板压紧固定，卡扣的形成方式可以有多种，例如由凸起的顶部向透明盖板方向弯折形成，或者由凸起的顶部冲压膨胀变形所形成，从而无需繁琐的工序实现无机封装，封装工艺简单。
【附图说明】
[0011]图1为透明盖板未固定的封装结构图。
[0012]图2为实施例1透明盖板固定后的封装结构图。
[0013]图3为实施例2透明盖板固定后的封装结构图。
【具体实施方式】
[0014]下面结合说明书附图对本实用新型作进一步说明。
[0015]实施例1
[0016]如图1、2所示，一种LED封装结构，包括支架1和与所述支架1配合的透明盖板4，所述支架1中间位置凹陷形成用于容置LED的容置槽5，围成所述容置槽5的部分形成支撑台2，所述透明盖板4的边缘设于所述支撑台2上。所述支撑台2的外侧边缘设有若干凸起3，所述凸起3与支架1为一体化的金属结构，本实施例的支架1整体结构可以通过冲压形成。所述透明盖板4为石英透镜。所述凸起3的厚度较薄，凸起3的宽度和数量可以根据需要设定，但需要其能够容被弯曲；所述凸起3与透明盖板4的边缘相抵，所述凸起3的顶部高出透明盖板4的顶面，该凸起3的顶部向透明盖板4方向弯曲并形成紧压透明盖板4表面的卡扣7。所述支撑台2上设有凹槽，所述凹槽内设有粘接胶6，增加透明盖板4与支撑台2结合的密封性，同时对透明盖板4也起到一定的固定作用。
[0017]实施例2
[0018]如图1、3所示，一种LED封装结构，包括支架1和与所述支架1配合的透明盖板4，所述支架1中间位置凹陷形成用于容置LED的容置槽5，围成所述容置槽5的部分形成支撑台2，所述透明盖板4的边缘设于所述支撑台2上。所述支撑台2的外侧边缘设有若干凸起3，所述支架1为金属件，所述凸起3为在支架1上注塑成型的塑胶件。所述透明盖板4为石英透镜。所述凸起3的厚度较薄，凸起3的宽度和数量可以根据需要设定，但需要其具有一定可塑性;所述凸起3与透明盖板4的边缘相抵，所述凸起3的顶部高出透明盖板4的顶面，该凸起3的顶部通过冲压膨胀变形形成紧压透明盖板4表面的卡扣7。所述支撑台2上设有凹槽，所述凹槽内设有粘接胶6，增加透明盖板4与支撑台2结合的密封性，同时对透明盖板4也起到一定的固定作用。
【主权项】
1.一种LED封装结构，包括支架和与所述支架配合的透明盖板，其特征在于:所述支架中间位置凹陷形成用于容置LED的容置槽，围成所述容置槽的部分形成支撑台，所述透明盖板的边缘设于所述支撑台上;所述支撑台的外侧边缘设有若干凸起，所述凸起与透明盖板的边缘相抵，所述凸起的顶部高出透明盖板顶面，且所述凸起设有紧压透明盖板表面的卡扣。2.根据权利要求1所述的一种LED封装结构，其特征在于:所述卡扣由凸起的顶部向透明盖板方向弯折形成。3.根据权利要求1所述的一种LED封装结构，其特征在于:所述卡扣由凸起的顶部冲压膨胀变形所形成。4.根据权利要求1所述的一种LED封装结构，其特征在于:所述凸起与支架为一体化的金属结构。5.根据权利要求1所述的一种LED封装结构，其特征在于:所述支架为金属件，所述凸起为在支架上注塑成型的塑胶件。6.根据权利要求1所述的一种LED封装结构，其特征在于:所述支撑台上设有凹槽，所述凹槽内设有粘接胶。7.根据权利要求1所述的一种LED封装结构，其特征在于:所述透明盖板为石英透镜。
【专利摘要】一种LED封装结构，包括支架和与所述支架配合的透明盖板，所述支架中间位置凹陷形成用于容置LED的容置槽，围成所述容置槽的部分形成支撑台，所述透明盖板的边缘设于所述支撑台上；所述支撑台的外侧边缘设有若干凸起，所述凸起与透明盖板的边缘相抵，所述凸起的顶部高出透明盖板的顶面，且所述凸起设有紧压透明盖板表面的卡扣。本实用新型在支架的边缘位置设置凸起，该凸起一方面可以起到约束透明盖板移动，作为限位；另外，在凸起的顶部设置卡扣，可以将透明盖板压紧固定，卡扣的形成方式可以有多种，例如由凸起的顶部向透明盖板方向弯折形成，或者由凸起的顶部冲压膨胀变形所形成。<u />
【IPC分类】H01L33/48
【公开号】CN205141014
【申请号】CN201520903977
【发明人】吕天刚, 王跃飞, 焦祺, 张强
【申请人】广州市鸿利光电股份有限公司
【公开日】2016年4月6日
【申请日】2015年11月13日