移相器介质板及移相器的制造方法
【专利说明】
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及通信器件技术领域，特别涉及一种移相器介质板及应用该移相介质板的移相器。
【【背景技术】】
[0002]在移动通信网络覆盖中，电调基站天线是覆盖网络的关键设备之一，而移相器又是电调基站天线的最核心部件，移相器性能的优劣直接决定了电调天线的性能，进而影响到网络的覆盖质量，故移相器在移动基站天线领域的重要性是不言而喻的。
[0003]现有一类移相器主要通过移动其腔体内的介质，改变信号在移相器中的传播速率，使流经该移相器输出的信号形成连续的线性相位差，从而实现移相的目的。
[0004]由于介质板与腔体上下内壁之间存在间隙，间隙过小(比如介质板与腔体顶壁相接触)则移动介质板所需的拉力过大，容易造成传动异常，不能使信号产生线性的相位差；间隙过大则容易造成介质板运动过程中上下颠簸，信号的电气指标波动大。
[0005]为此，业界存在介质板在移动过程中可以被控制的需求。
【【实用新型内容】】
[0006]本实用新型的首要目的在于提供一种结构简单并能实现其与移相器的腔体之间的紧配合的移相器介质板。
[0007]为实现该目的，本实用新型采用如下技术方案:
[0008]—种移相器介质板，用于设在移相电路与腔体之间并沿预设轨迹移动，所述介质板上设有高于该介质板的顶面的凸起。
[0009]与现有技术相比，本实用新型具备如下优点:
[0010]该移相器介质板在其应用到移相器内时，实现了介质板与腔体的紧配合，避免介质板与腔体之间的间隙较大而造成介质板移动过程中信号指数波动大的问题；同时，由于凸起与腔体之间的接触面积小，不会在二者之间产生较大摩擦力，不至于出现介质板的传动异常。
[0011]优选地，所述介质板上开设有凹槽或通孔，所述凹槽或通孔在其内壁上设有弹臂，所述凸起设于所述弹臂上。
[0012]替换地，所述介质板在其沿纵长方向至少一侧设有缺口，该缺口的周壁上设有弹臂，所述凸起设于所述弹臂上。
[0013]替换地，所述介质板在其顶面上形成所述凸起。
[0014]替换地，该介质板包括第一单体和与第一单体相配合拼接的第二单体，所述第一单体沿其宽度方向形成一悬臂，所述凸起设于该悬臂的末端，所述第二单体设有与所述悬臂和凸起相配合的榫槽，所述悬臂和凸起卡于所述榫槽中并使所述凸起部分外露于第二单体的顶面。
[0015]本实用新型的另一目的在于提供一种移相器，其应用了上述介质板。该移相器的技术方案为:所述移相器包括腔体、设于腔体内的移相电路及设于腔体和移相电路之间的上述介质板。
[0016]与现有技术相比，本实用新型具备如下优点:该移相器中，由于介质板上设有凸起，该凸起在介质板移动过程中保持介质板与腔体的紧配合，避免了介质板与腔体之间的间隙较大而造成介质板移动过程中的上下震动，进而导致信号指数波动大的问题；同时，由于凸起与腔体之间的接触面积小，二者之间的摩擦力小，不会带来介质板传动异常的问题。
[0017]进一步地，所述移相电路包括移相导体和用于使移相导体与腔体相固定的电路板，所述腔体的的该对侧壁的内侧上各设有一条卡槽，所述电路板卡于该对卡槽中。
[0018]更进一步地，所述移相电路上方和下方分别设有一个所述介质板，并且两个介质板露出腔体外的一端用介质连接件相连接。
[0019]进一步地，所述腔体的至少一个侧壁的外侧上开设用于焊接线缆外导体的布线槽，并且在该布线槽处开设贯通该侧壁并供线缆的内导体及绝缘介质穿越的让位孔。
[0020]更进一步地，所述腔体在所述让位孔的左右两侧的至少一侧开设有用于截断所述布线槽的阻热槽。
【【附图说明】】
[0021]图1为本实用新型的移相器的立体图；
[0022]图2为图1所示移相器的A-A向的放大剖视图；
[0023]图3为本实用新型的介质板的一个实施方式的立体图；
[0024]图4为本实用新型的介质板的另一个实施方式的立体图；
[0025]图5为本实用新型的移相器的另一个实施方式的剖视图，示出另一种结构的介质板；
[0026]图6为本实用新型的移相器的又另一个实施方式的局部剖视图，示出了又另一种介质板；
[0027]图7为本实用新型腔体的另一个实施方式的立体图；
[0028]图8为本实用新型移相器的又另一个实施方式的立体图，该移相器应用了图7所示的腔体。
【【具体实施方式】】
[0029]下面结合附图和示例性实施例对本实用新型作进一步地描述，其中附图中相同的标号全部指的是相同的部件。此外，如果已知技术的详细描述对于示出本实用新型的特征是不必要的，则将其省略。
[0030]图1?8共同示出了本实用新型的移相器100，包括腔体1、设于腔体1内的移相电路2及设于腔体1和移相电路2之间的移相器介质板3 (下称“介质板)。
[0031]腔体1包括底壁12、沿底壁12纵长方向两侧向上延伸形成的一对侧壁11及跨接在该对侧壁11上的顶壁10，该腔体1横向两端的至少一端开口以装设电路板2、介质板3及让介质板3从该开口伸出并做直线运动。
[0032]介质板3优选为平板状，其顶部设有用于抵顶在腔体1的顶壁10或底壁12上的凸起35，该凸起35高于介质板3的顶面设置。
[0033]由于在介质板3与腔体1的顶壁10或底壁12之间设有凸起35，使得介质板3与腔体1之间始终为紧配合关系，使得介质板3在横向移动过程不会出现上下颠簸，因此可以确保信号指标波动小；同时，由于凸起35与顶壁10或底壁12的接触面较小，因而凸起35与顶壁10或底壁12之间的摩擦力也较小，这样介质板3就可以顺利地相对于腔体1横向移动位置，而不会出现移动困难的现象。
[0034]优选地，凸起35为方块状或半球形。
[0035]请结合图3，本实施方式中，介质板3上开设有通孔31 (以避免介质板移动过程受到下文电路板上的元件的干涉)或凹槽，通孔31或凹槽的内侧壁上设有弹臂32，弹臂32的末端设有凸起35。该介质板3安装到腔体1内时，凸起35被弹压在介质板3与腔体1的顶壁10或底壁12之间。
[0036]图3展示了与上一实施方式相类似的实施例，其不同之处在于:介质板3的纵长侧壁上开设有缺口 34，弹臂32从缺口 34的周壁延伸而形成。
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