一种灌封电感的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型属于电器元件领域，涉及一种灌封电感。
【背景技术】
[0002]电感在电器元件中具有非常重要的作用，传统的电感，在一些密闭环境或者无冷却设施的场合，为了减小电感导线发热，只能选取截面积较大的导线。而且由于电感工作时发热不均匀，导致电感性能不稳定，并影响电感使用寿命。
【实用新型内容】
[0003]针对现有技术的不足，本实用新型旨在提供一种散热良好，能有效缓解电感工作时发热不均匀引起的局部过热情况的灌封电感。
[0004]本实用新型的通过如下技术方案实现。
[0005]—种灌封电感，包括至少一个磁芯、设置在所述磁芯上的绕组、顶面开口的中空外壳、灌封层，所述磁芯通过灌封层固定在所述中空外壳内。
[0006]优选的，所述中空外壳为导热良好的金属外壳。
[0007]优选的，所述灌封层采用导热硅胶灌封。
[0008]优选的，所述磁芯为两个，所述绕组为两个。
[0009]优选的，所述中空外壳设有安装孔。
[0010]与现有技术相比，本实用新型的优点是:本实用新型将电感放在导热性能优良的金属盒中，灌入导热硅胶，能有效缓解局部过热的情况，变相增大电感的散热面积，在相同性能指标的条件下，可以采用截面积较小的导线，减小电感体积，并优化性能，延长使用寿命ο
【附图说明】
[0011]图1为本实用新型的立体图；
[0012]图中:1.绕组，2.中空外壳，3.安装孔。
【具体实施方式】
[0013]下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步说明，但不作为本实用新型的限定。
[0014]如图1所示，一种灌封电感，包括两个磁芯(图中未示出)、设置在所述磁芯上的绕组1、顶面开口的中空外壳2、灌封层(图中未示出)，所述中空外壳2为导热良好的金属外壳，，所述中空外壳2设有安装孔3，所述磁芯通过灌封层固定在所述中空外壳2内，所述灌封层采用导热硅胶灌封。
[0015]以上所述仅为本实用新型较佳的实施例，并非因此限制本实用新型的实施方式及保护范围，对于本领域技术人员而言，应当能够意识到凡运用本实用新型说明书及图示内容所作出的等同替换和显而易见的变化所得到的方案，均应当包含在本实用新型的保护范围内。
【主权项】
1.一种灌封电感，其特征在于:包括两个磁芯、两个设置在所述磁芯上的绕组、顶面开口的中空外壳、灌封层，所述磁芯通过灌封层固定在所述中空外壳内，所述中空外壳为导热良好的金属外壳，所述灌封层采用导热硅胶灌封，所述中空外壳设有安装孔。
【专利摘要】本实用新型涉及一种灌封电感，包括至少一个磁芯、设置在所述磁芯上的绕组、顶面开口的中空外壳、灌封层，所述磁芯通过灌封层固定在所述中空外壳内。本实用新型散热良好，能有效缓解电感工作时发热不均匀引起的局部过热的情况。
【IPC分类】H01F27/26, H01F17/04, H01F27/02
【公开号】CN205159027
【申请号】CN201520664485
【发明人】夏院波
【申请人】深圳市铂科新材料股份有限公司
【公开日】2016年4月13日
【申请日】2015年8月28日