一种电路板的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及电路板技术领域，特别的，是关于一种适用于超薄键盘的电路板。
【背景技术】
[0002]目前市场上应用于键盘的普通电路板，每个按键对应的触点都位于该按键正投影的中心区域，这样能够保证弹性硅胶帽的每次压迫都能成功导通触点，但是现在最新研发的超薄键盘利用一种升降弹性体来取代弹性硅胶帽，该升降弹性体完全占据了按键下方的中心区域，导致该超薄键盘无法安装普通电路板，所以，现在急需一种适用于超薄键盘的新的电路板。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型提供一种电路板，板体上设置一组开孔，开孔与实际的按键一一对应，其中，任一开孔周围设置至少两组触点，该两组触点并联。
[0004]并联的意思是，这两组触点中任意一组被导通，芯片就能够识别。
[0005]开孔和触点均位于按键的正投影范围内，也就是说，当该电路板安装到位后，开孔和触点都会被按键遮盖住。
[0006]本实用新型的优点与效益：该种电路板结构简单，成本低廉，开孔的存在使得超薄键盘上的升降弹性体能够顺利的安装在按键正投影的中心区域，上、下对称的两组触点的存在使得即使按键在下降过程中略微倾斜，也能至少导通其中任意一组。
【附图说明】
[0007]下面结合附图详细描述本实用新型的实施方式：
[0008]图I为电路板上任一开孔及其两侧设置的触点的放大示意图；
[0009]图2为该电路板的部分结构图；
【具体实施方式】
[0010]参见附图I和附图2所示，
[0011 ] 一种电路板I，板体上设置一组开孔102，开孔102与实际的按键2 —一对应，在附图2中，可以直接看见的共有13个开孔102，第二排从左往右的第一、第二开孔102被其对应的按键2所遮盖，其中，任一开孔102周围设置至少两组触点103，该两组触点103并联。
[0012]在本实施例中，两组触点103对称布置在开孔102的上、下侧。
[0013]同样因为第二排从左往右的第一、第二开孔102被其对应的按键2遮可知，开孔102和触点103均位于按键2的正投影范围内。
[0014]以上为本实用新型的主要内容，凡根据其构思进行的修改和变换，均落在保护范围之内。
【主权项】
1.一种电路板，板体上设置一组开孔，开孔与实际的按键一一对应，其特征在于，所述任一开孔周围设置至少两组触点，所述两组触点并联。2.根据权利要求I所述的电路板，其特征在于，所述开孔和触点均位于按键的正投影范围内。
【专利摘要】一种电路板，板体上设置一组开孔，开孔与实际的按键一一对应，其中，任一开孔周围设置至少两组触点，该两组触点并联，即这两组触点中任意一组被导通，芯片就能够识别，开孔和触点均位于按键的正投影范围内，也就是说，当该电路板安装到位后，开孔和触点都会被按键遮盖住。
【IPC分类】H01H13/70, H05K1/02
【公开号】CN205159168
【申请号】CN201520821696
【发明人】孔繁荣
【申请人】孔繁荣
【公开日】2016年4月13日
【申请日】2015年10月12日