导线框架条的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型是关于半导体封装技术，特别是关于用于半导体封装的导线框架条。
【背景技术】
[0002]对于大部分的半导体封装产品而言，导线框架条上注胶通道的设计合理与否将极大决定其注塑加工过程中注塑材料的利用率。
[0003]图I所示是一现有小外形封装型（S0P，Small Out-Line Package)半导体封装件在注塑加工时的结构示意图。如图I所示，封装所使用的导线框架条10包含呈阵列排布的若干导线框单元12，行与行之间的导线框单元12由专用的注胶通道(runner)14连接，而注胶通道14进一步包含主干通道16及自主干通道16两侧延伸的分叉通道18。由注胶机器11提供的注塑材料13(划线示意部分)沿主干通道16在不同的导线框单元行间行进，通过相应的分叉通道18流进不同的导线框单元12，从而完成注塑工艺。由于注胶通道14是专用的，需要相当多的注塑材料填充，因而这种注塑通道布局设计会造成大量的材料浪费，材料利用率小。而且，导线框单元12排列密度小，影响生产效率。在实际生产过程中，以SOP八端脚150密耳(mil)的标准导线框架条为例，其采用上述注胶通道设计时，注塑材料的利用率只有30%。
[0004]因而，业界亟需改进现有的导线框架条，特别是其上注胶通道的设计。
【实用新型内容】
[0005]本实用新型的目的之一在于提供导线框架条，其具有合理的注胶通道设计和高密度的导线框单元排列。
[0006]根据本实用新型的一实施例，一导线框架条包含一导线框单元阵列。该导线框单元阵列中的每一导线框单元包含芯片承载区及若干引脚，其中该若干引脚沿该导线框单元阵列的列方向延伸于该芯片承载区的相对两侧，该导线框单元阵列的一侧对应每一行第一个导线框单元的芯片承载区设置注胶口。
[0007]在本实用新型的一实施例中，该导线框单元阵列中每一行上的相邻导线框单元之间由相互连通的注胶口连接。在本实用新型的另一实施例中，该导线框单元阵列中每一行上的相邻导线框单元之间由分离的注胶口连接。在本实用新型的又一实施例中，该导线框单元阵列中每一列上的相邻导线框单元之间为脚插脚设计。该导线框单元与注胶口呈间隔排列。
[0008]本实用新型的另一实施例还提供了一具有一注胶方向的导线框架条，其包含：多个芯片承载区、自芯片承载区的相对两侧及垂直于注胶方向延伸的多个引脚;及连接于相邻的芯片承载区之间的多个注胶口。
[0009]在本实用新型的一实施例中，该注胶口是以平行于注胶方向延伸于相邻的芯片承载区之间，其中相邻的芯片承载区之间由至少两个分离的注胶口连接。芯片承载区与注胶口呈间隔排列。
[0010]本实用新型实施例提供的导线框架条提高了导线框单元阵列中导线框单元的排列密度，节省了导线框架材料，而且也避免了不必要的注塑材料浪费，提高了生产效率，降低了生产成本。而且在采用多注胶口设计时还可进一步适用于过长的导线框架条的流速要求。
【附图说明】
[0011]图I所示是一现有小外形封装型半导体封装件在注塑加工时的结构示意图
[0012]图2所示是根据本实用新型一实施例的导线框架条在注塑过程中的结构示意图
[0013]图3所示是根据本实用新型另一实施例的导线框架条在注塑过程中的结构示意图
[0014]图4所示是根据本实用新型另一实施例的导线框架条的结构示意图
【具体实施方式】
[0015]为更好的理解本实用新型的精神，以下结合本实用新型的部分优选实施例对其作进一步说明。
[0016]图2所示是根据本实用新型一实施例的导线框架条20在注塑过程中的结构示意图。
[0017]如图2所示，该导线框架条20适用于小外形封装型半导体封装，其包含一导线框单元阵列22。简单起见，本实施例仅示意一4*9的导线框单元阵列22，其包含4行9列共36个导线框单元24。该导线框单元阵列22中的每一导线框单元24包含芯片承载区(本图未示出，为划线示意的注塑材料13部分遮挡，可参照图4)及若干引脚28。其中若干引脚28沿导线框单元阵列22的列方向X延伸于芯片承载区的相对两侧，导线框单元阵列22的一侧对应每一行第一个导线框单元24的芯片承载区设置注胶口（gate)29，而每一行上的相邻导线框单元24之间由相互连通的注胶口 29连接。换言之，在本实施例中，芯片承载区与注胶口 29呈间隔排列。这样在注塑过程中，由注胶机器11提供的注塑材料13，即图中划线部分可由注胶口 29直接流入对应行的第一个芯片承载区，再由该芯片承载区沿行方向Y经相邻导线框单元24之间的注胶口29流入相邻的芯片承载区，以此类推即可完成对各导线框单元24的塑封。
[0018]相较于现有技术，本实用新型实施例将导线框单元24的排列方向调整了90度，使得每一上导线框单元24的需要注塑的芯片承载区单独排列在一起，注胶口 29直接设置于芯片承载区旁侧，省掉了专用的注胶通道部分。一方面提高了导线框单元阵列22中导线框单元24的排列密度，节省了导线框架材料;另一方面也避免了不必要的注塑材料浪费，提高了生产效率，降低了生产成本。
[0019]根据本实用新型的另一实施例，可以注胶方向对导线框架条20的设计进行说明。该导线框架条20同样包含:多个芯片承载区、多个引脚28及多个注胶口 29。多个引脚28自芯片承载区的相对两侧及垂直于注胶方向（例如图2中的Y方向）延伸，而每一注胶口29连接于相邻的芯片承载区之间，芯片承载区与注胶口 29呈间隔排列。在一实施例中，注胶口 29平行于注胶方向延伸于相邻的芯片承载区之间，其中相邻的芯片承载区之间由至少两个分离的注胶口 29连接以改善注塑材料的流动性。
[0020]图3所示是根据本实用新型另一实施例的导线框架条30在注塑过程中的结构示意图，其可解决上述技术问题。
[0021]如图3所示，该导线框架条30同样适用于小外形封装型半导体封装，其包含一导线框单元阵列32。类似的，该导线框单元阵列32中的每一导线框单元34包含芯片承载区(本图未示出，为划线注塑材料13部分遮挡，可参照图4)及若干引脚38。其中若干引脚38沿导线框单元阵列32的列方向X延伸于芯片承载区的相对两侧，导线框单元阵列32的一侧对应每一行第一个导线框单元34的芯片承载区设置注胶口 39，而每一行上的相邻导线框单元34之间由相互分离的多个注胶口 39连接。这样在注塑过程中，可通过增加真空模具，由注胶机器11提供的注塑材料13可由注胶口 39直接流入对应行的第一个芯片承载区，再由该芯片承载区沿行方向Y经相邻导线框单元34之间的多个注胶口39流入相邻的芯片承载区。真空模具的增加和多注胶口 39的设计可有效改善注塑材料的流动性，因而即使在使用长的导线框架条30时仍可获得很好的注塑质量。
[0022]除上述优点外，同一行上相邻导线框单元34之间的多个注胶口38设计还可使得注塑后同一行上相邻塑封壳体是局部连接的，因而可直接采用冲压(punch)技术分离不同的导线框单元24及除去不必要的导线框架部分，而无需先进行切割处理。
[0023]图4所示是根据本实用新型另一实施例的导线框架条40的结构示意图。如图4所示，该导线框架条40的注胶流道设计与图3所示实施例相同，在其它实施例中其也可与图2所示实施例相同；然其不同行间的导线框单元44采用脚插脚（IDF)设计，从而可进一步节省空间增加产品密度。
[0024]本实用新型的技术内容及技术特点已揭示如上，然而熟悉本领域的技术人员仍可能基于本实用新型的教示及揭示而作种种不背离本实用新型精神的替换及修饰。因此，本实用新型的保护范围应不限于实施例所揭示的内容，而应包括各种不背离本实用新型的替换及修饰，并为本专利申请权利要求书所涵盖。
【主权项】
1.一种导线框架条，包含一导线框单元阵列；所述导线框单元阵列中的每一导线框单元包含： 芯片承载区；及 若干引脚； 其特征在于所述若干引脚沿所述导线框单元阵列的列方向延伸于所述芯片承载区的相对两侧，所述导线框单元阵列的一侧对应每一行第一个导线框单元的芯片承载区设置注胶口。2.如权利要求I所述的导线框架条，其特征在于所述导线框单元阵列中每一行上的相邻导线框单元之间由相互连通的注胶口连接。3.如权利要求I所述的导线框架条，其特征在于所述导线框单元阵列中每一行上的相邻导线框单元之间由分离的注胶口连接。4.如权利要求I所述的导线框架条，其特征在于所述导线框单元阵列中每一列上的相邻导线框单元之间为脚插脚设计。5.如权利要求I所述的导线框架条，其特征在于所述导线框单元与所述注胶口呈间隔排列。6.—种导线框架条，具有一注胶方向，其特征在于所述导线框架条包含： 多个芯片承载区； 多个引脚，自所述芯片承载区的相对两侧及垂直于所述注胶方向延伸;及 多个注胶口，每一所述注胶口连接于相邻的芯片承载区之间。7.如权利要求6所述的导线框架条，其特征在于所述注胶口是以平行于所述注胶方向延伸于相邻的芯片承载区之间。8.如权利要求6所述的导线框架条，其特征在于相邻的芯片承载区之间由至少两个分离的注胶口连接。9.如权利要求6所述的导线框架条，其特征在于所述芯片承载区与所述注胶口呈间隔排列。
【专利摘要】本实用新型是关于导线框架条。根据本实用新型的一实施例，一导线框架条包含一导线框单元阵列。该导线框单元阵列中的每一导线框单元包含芯片承载区及若干引脚，其中该若干引脚沿该导线框单元阵列的列方向延伸于该芯片承载区的相对两侧，该导线框单元阵列的一侧对应每一行第一个导线框单元的芯片承载区设置注胶口。本实用新型实施例可提高导线框单元阵列中导线框单元的排列密度，节省了导线框架材料，提高生产效率，降低生产成本。
【IPC分类】H01L23/495
【公开号】CN205159313
【申请号】CN201520643225
【发明人】姚伟伟
【申请人】日月光封装测试(上海)有限公司
【公开日】2016年4月13日
【申请日】2015年8月24日