一种小功率ac集成光源的制作方法
【技术领域】
[0001 ]本实用新型涉及LED技术领域，尤其是一种小功率AC集成光源。
【背景技术】
[0002]集成光源即chip On board，g卩：将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上，然后进行引线键合实现其电连接，被广泛用于LED球泡、LED灯杯、LED射灯、LED筒灯、LED天花灯等各种LED灯具产品上，是目前LED照明光源的主流趋势之一。
[0003]然而，利用现有的集成光源进行灯具装配时，必须配置与集成光源相配套的驱动电源，以进行交直流转换后对集成光源进行供电；如此，不但灯具装配过程繁琐、灯具结构过于复杂，而且提高了灯具组装的成本。
[0004]因此，有必要对现有的集成光源提出改进方案，提高其装配使用的便利性，并降低灯具组装的成本。
【实用新型内容】
[0005]针对上述现有技术存在的不足，本实用新型的目的在于一种结构简单紧凑、无需配置独立的驱动电源即可进行装配使用的小功率AC集成光源。
[0006]为了实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案：
[0007]—种小功率AC集成光源，它包括基板，所述基板上设置有若干个呈阵列分布的用于贴合光源芯片阵列的贴合区，所述基板上设置有银浆导电层，每个所述贴合区均对应有一银浆导电层，所述银浆导电层包括正极连接线、负极连接线和中转连接线，所述正极连接线的一端和中转连接线的一端均延伸至对应地贴合区内并分别与光源芯片阵列电性连接，所述中转连接线的另一端通过AC转换芯片连接负极连接线;若干个所述银浆导电层之间采用并联或串联或混联的电性连接方式。
[0008]优选地，所述贴合区为圆环形结构，所述贴合区由基板的上表面向上延伸后成型。
[0009]优选地，所述基板的上表面还涂覆有白釉绝缘层，所述白釉绝缘层分别覆盖负极连接线上以及位于贴合区区域外的正极连接线和中转连接线上。
[0010]由于采用了上述方案，本实用新型的光源芯片阵列之间具有灵活多变的电连接性能，能够根据需要对光源芯片阵列进行适应性的电连接调整;而由于每个银浆导电层均具有独立的AC转换芯片，使得整个光源无需为每个光源芯片阵列或者整个光源配置驱动电源，即可使光源直接与AC市电进行电连接，极大地增强了光源装配使用的便利性。
【附图说明】
[0011]图I为本实用新型实施例的主要组成部分的平面结构示意图；
[0012]图2为本实用新型实施例的每个贴合区及其周边的结构的平面示意图；
[0013]图3为本实用新型实施例的银浆导电层的布置图。
【具体实施方式】
[0014]以下结合附图对本实用新型的实施例进行详细说明，但是本实用新型可以由权利要求限定和覆盖的多种不同方式实施。
[0015]如图I至图3所示，本实用新型实施例提供的一种小功率AC集成光源，它包括基板I，在基板I上设置有若干个呈阵列分布的用于贴合光源芯片阵列（图中未示出）的贴合区2，在基板I上设置有银浆导电层，每个贴合区2均对应有一银浆导电层，而银浆导电层则包括正极连接线3、负极连接线4和中转连接线5;其中，正极连接线3的一端和中转连接线5的一端均延伸至对应地贴合区2内并分别与该贴合区2内的光源芯片阵列电性连接，中转连接线5的另一端则通过AC转换芯片6连接负极连接线4;若干个银浆导电层之间采用并联或串联或混联的电性连接方式。以此，通过将多个光源芯片阵列集成于同一块基板I上，由于每个光源芯片阵列均具有独立的银浆导电层，使得整个光源的光源芯片阵列之间具有灵活多变的电连接性能，能够根据需要对光源芯片阵列进行适应性的电连接调整;而由于每个银浆导电层均具有独立的AC转换芯片6，使得整个光源无需为每个光源芯片阵列或者整个光源配置驱动电源，即可使光源直接与AC市电进行电连接，极大地增强了光源装配使用的便利性。
[0016]为保证每个光源芯片阵列贴合的牢固性并对基板I进行合理的区域划分，本实施例的贴合区2采用圆环形的围壁结构，其由基板I的上表面向上延伸后成型。
[0017]为增强整个光源的绝缘性能，并同时避免银浆导电层之间因外部的杂质侵入而造成非连接部分出现连接的问题，在基板I的上表面还涂覆有白釉绝缘层7，其分别覆盖负极连接线4上以及位于贴合区2区域外的正极连接线3和中转连接线5上。
[0018]以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。
【主权项】
1.一种小功率AC集成光源，它包括基板，其特征在于:所述基板上设置有若干个呈阵列分布的用于贴合光源芯片阵列的贴合区，所述基板上设置有银浆导电层，每个所述贴合区均对应有一银浆导电层，所述银浆导电层包括正极连接线、负极连接线和中转连接线，所述正极连接线的一端和中转连接线的一端均延伸至对应地贴合区内并分别与光源芯片阵列电性连接，所述中转连接线的另一端通过AC转换芯片连接负极连接线;若干个所述银浆导电层之间采用并联或串联或混联的电性连接方式。2.如权利要求I所述的一种小功率AC集成光源，其特征在于：所述贴合区为圆环形结构，所述贴合区由基板的上表面向上延伸后成型。3.如权利要求2所述的一种小功率AC集成光源，其特征在于:所述基板的上表面还涂覆有白釉绝缘层，所述白釉绝缘层分别覆盖负极连接线上以及位于贴合区区域外的正极连接线和中转连接线上。
【专利摘要】本实用新型涉及LED技术领域，尤其是一种小功率AC集成光源。它包括基板，基板上设置有若干个呈阵列分布的用于贴合光源芯片阵列的贴合区，基板上设置有银浆导电层，每个贴合区均对应有一银浆导电层，银浆导电层包括正极连接线、负极连接线和中转连接线，正极连接线的一端和中转连接线的一端分别与光源芯片阵列电性连接，中转连接线的另一端通过AC转换芯片连接负极连接线。本实用新型的光源芯片阵列之间具有灵活多变的电连接性能，能够根据需要对光源芯片阵列进行适应性的电连接调整；而由于每个银浆导电层均具有独立的AC转换芯片，使得整个光源无需为每个光源芯片阵列或者整个光源配置驱动电源，即可使光源直接与AC市电进行电连接，极大地增强了光源装配使用的便利性。
【IPC分类】H01L33/62, H01L33/48, H01L25/075
【公开号】CN205159357
【申请号】CN201520886993
【发明人】叶茂集
【申请人】深圳市亿量光电科技有限公司
【公开日】2016年4月13日
【申请日】2015年11月9日