一种贴片二极管的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种二极管，特别涉及一种贴片二极管，属于电子元件技术领域。
【背景技术】
[0002]贴片二极管又称晶体二极管，简称二极管，它是一种具有单向传导电流的电子器件；在半导体二极管内部有一个PN结两个引线端子，这种电子器件按照外加电压的方向，具备单向电流的转导性。
[0003]目前的贴片二极管，包括上框架与下框架，将芯片直接置于上、下框架的引线之间，然后进行激光焊接；由于上、下框架定位在激光焊接模具上，在焊接时，上、下框架的引脚与芯片焊接会产生内应力，可能会造成焊接不良、封装应力，影响使用中的可靠性；此外，在采用不同规格的芯片时，其采用的上、下框架引脚规格也不一致，因此，需要采用多规格的框架切割模具和焊接模具，造成制作成本的上升。
【实用新型内容】
[0004]本实用新型要解决的技术问题是提供一种生产效率高且内应力小的贴片二极管。
[0005]为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案为:一种贴片二极管，包括上框架与下框架，所述上、下框架间置有若干芯片，其特征在于:
[0006]所述芯片的P极、N极分别焊接有P极连接片、N极连接片，且P极连接片水平伸出芯片的一侧，N极连接片水平伸出芯片的另一侧，进而P极连接片、芯片和N极连接片构成Z字形；
[0007]所述上、下框架的内侧均分布有若干引线，上框架的引线端部具有一向下折弯的第一折弯段，下框架的引线端部具有一向上折弯的第二折弯段；所述第一折弯段与P极连接片的外端焊接固定，所述第二折弯段与N极连接片的外端焊接固定。
[0008]本实用新型的优点在于:与传统结构相比，本实用新型的贴片二极管的上、下框架的一部分用连接片代替，不同规格的芯片只需采用不同规格的连接片，而可采用相同的上、下框架，降低框架制作模具和激光焊接模具数量；同时，由于芯片与连接片采用焊片焊接连接，再进而确保贴片二极管不但较好的热传导能力，且内应力小。
【附图说明】
[0009]下面结合附图和【具体实施方式】对本实用新型作进一步详细的说明。
[0010]图1是本实用新型贴片二极管的主视结构示意图。
[0011]图2是本实用新型贴片二极管的侧视结构示意图。
【具体实施方式】
[0012]下面的实施例可以使本专业的技术人员更全面地理解本实用新型，但并不因此将本实用新型限制在所述的实施例范围之中。实施例
[0013]本实用新型的贴片二极管，主要由以下部分组成:上框架1、下框架2、芯片3、P极连接片4和N极连接片5。
[0014]如图1所示，上、下框架间置有若干芯片3，上框架1、下框架2的内侧均分布有若干引线，上框架1、下框架2各相邻引线段间的距离大于引线段的宽度，从而上框架I与下框架2可错开使用，进而提高铜材的利用率；且上框架I的引线端部具有一向下折弯的第一折弯段6，下框架2的引线端部具有一向上折弯的第二折弯段7。
[0015]如图1和2所示，芯片3的P极、N极分别焊接有P极连接片4、N极连接片5，且P极连接片4水平伸出芯片3的一侧，N极连接片5水平伸出芯片3的另一侧，进而P极连接片4、芯片3和N极连接片5构成Z字形；第一折弯段6与P极连接片4的外端焊接固定，第二折弯段7与N极连接片5的外端焊接固定。
[0016]本实用新型的贴片二极管，上、下框架的一部分用连接片代替，这样焊接激光模具可以共用；制得的贴片二极管，其具有较好的热传导能力、生产效率高、定位准确且内应力小。
[0017]本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
【主权项】
1.一种贴片二极管，包括上框架与下框架，所述上、下框架间置有若干芯片，其特征在于: 所述芯片的P极、N极分别焊接有P极连接片、N极连接片，且P极连接片水平伸出芯片的一侧，N极连接片水平伸出芯片的另一侧，进而P极连接片、芯片和N极连接片构成Z字形； 所述上、下框架的内侧均分布有若干引线，上框架的引线端部具有一向下折弯的第一折弯段，下框架的引线端部具有一向上折弯的第二折弯段；所述第一折弯段与P极连接片的外端焊接固定，所述第二折弯段与N极连接片的外端焊接固定。
【专利摘要】本实用新型涉及一种贴片二极管，包括上框架与下框架，所述上、下框架间置有若干芯片，所述芯片的P极、N极分别焊接有P极连接片、N极连接片，且P极连接片水平伸出芯片的一侧，N极连接片水平伸出芯片的另一侧，进而P极连接片、芯片和N极连接片构成Z字形；所述上、下框架的内侧均分布有若干引线，上框架的引线端部具有一向下折弯的第一折弯段，下框架的引线端部具有一向上折弯的第二折弯段；所述第一折弯段与P极连接片的外端焊接固定，所述第二折弯段与N极连接片的外端焊接固定。本实用新型的优点在于：这种结构的贴片二极管，其具有较好的热传导能力、生产效率高、定位准确且内应力小。
【IPC分类】H01L23/48, H01L23/495, H01L23/367
【公开号】CN205177818
【申请号】CN201520876981
【发明人】刘新华
【申请人】常州志得电子有限公司
【公开日】2016年4月20日
【申请日】2015年11月6日