一种垂直结构封装的led的制作方法
【技术领域】
[0001 ]本实用新型涉及一种LED封装结构，尤其涉及一种垂直结构的LED封装结构。
【背景技术】
[0002]LED的封装方式目前主要分为正装和倒装，正装芯片中又有垂直结构和正装结构的芯片。倒装没有焊线，相对可靠性会高一些。正装结构的芯片一般需要四根焊线，垂直结构的芯片一般只需要两根焊线。
[0003]倒装结构的LED可靠性高，且发光效率也比正装要高，但因为正装芯片的制备工艺更成熟，封装工艺也成熟，所以在实际生产中，还是正装比较多。
[0004]垂直结构的芯片可以解决正装结构的发光效率低的问题，且可靠性也比正装高一些，所以垂直结构的芯片具有更好的应用前景。封装方式上一般采用支架底部使用锡或银胶将芯片黏住，然后再打线，盖透镜。但是支架的成本比基板要高，且可靠性还有待提高。
【发明内容】
[0005]本实用新型的目的在于提供一种成本较低、且可靠性较高的垂直结构的LED封装。
[0006]本实用新型的技术方案为:一种垂直结构封装的LED，该LED包括基板、LED芯片、围坝胶、金线、透镜;芯片固定的基板的固晶区域内，芯片与基板通过两条金线连接，用两条金线的第一端连接所述芯片上的电极区域，第二端与所述基板焊接，芯片的四周设有围坝胶，围坝胶将所述芯片围在中间，所述金线的第二端压在所述围坝胶下面；围坝胶上有一个半球形的透镜，球面朝外，围坝胶和透镜形成一个中空的腔体，透镜盖于所述芯片上方，且与所述围坝胶粘在一起，把芯片包在腔体内，透镜压在芯片上。
[0007]所述金线还包括:直线段、下凹段和上凸段，直线段是金线的第二端，与基板焊接，直线段还与下凹段连接，下凹段与上凸段连接，上凸段是金线的第一端，与LED芯片焊接在一起。
[0008]本实用新型的优点在于:采用成本较低的基板替代支架，并且用围坝胶将金线压住，提尚可靠性。
【附图说明】
[0009]图1为现有技术的LED垂直结构芯片封装方式；
[0010]图2为本实用新型实施例中LED封装结构的示意图；
[0011]图3为图2所示LED封装中金线的结构示意图；
[0012]图4为本实用新型实施实例中完整的结构剖面图。
【具体实施方式】
[0013]下面结合附图详细描述本实用新型的【具体实施方式】
[0014]图2为本实用新型的一种LED封装结构，垂直结构LED芯片50通过锡或银胶焊接在基板10上面，然后金线30的第一端与芯片50焊接，金线30的第二端与基板10焊接。垂直结构LED芯片需要两个焊接点，所以有两条金线30，两条金线30的打线方式一致。
[0015]进一步参见图3，金线30还包括直线段31、下凹段32和上凸段33。所述直线段31是金线30的第二端，焊接与基板10上，并被压在围坝胶20下，保证直线段31与基板10充分接触，有更多的金线余量，从而保证连接质量，提高可靠性。所述下凹段32与直线段31连接，形状保证金线30在收到应力或拉力时有一定的余量，不会被绷紧，有利于直线段31保持直线状态，被围坝胶20压着的时候不会出现拉动的情况。上凸段33与下凹段32连接，是金线30的第一端，自芯片50的顶面向上延伸，并越过芯片50的边沿，然后顺着芯片50旁边向下走线，提尚金线30的可靠性。
[0016]图4为本实用新型的封装完后的结构，图2的芯片封装结束后，在基板10上划一圈围坝胶20，围坝胶20将芯片50围在中间，并将金线30压在基板10上，这样就提高了金线的可靠性，从而提高了整个封装的结构的可靠性。划完围坝胶后，需要在围坝胶上盖透镜40，透镜40可以使芯片50发出的光向中间汇聚，从而使得该LED封装方法、封装结构具有出光效率高的特点。
[0017]综上所述，该垂直结构的LED封装利用围坝胶20来提供现有工艺中支架的支撑力，然后改变金线30的走线方向，通过下凹段32和直线段31保证了金线30的可靠性，并用围坝胶20压住金线30的直线段31，使直线段31与基板10接触面积增大，有效的提高了可靠性。与现有技术相比较，由于使用基板替代支架，使得成本下降。
[0018]以上所述仅为本实用新型的其中一种实施方式，不排除依据该实施例的其他变形，例如改变金线的走线方式。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。
【主权项】
1.一种垂直结构封装的LED，其特征在于:该LED包括基板(10)、LED芯片(50)、围坝胶(20)、金线(30)、透镜(40);芯片(50)固定在基板(10)的固晶区域内，芯片(50)与基板(10)通过两条金线(30)连接，用两条金线(30)的第一端连接所述芯片(50)上的电极区域，直线段(31)与所述基板(10)焊接，芯片(50)的四周设有围坝胶(20)，围坝胶(20)将所述芯片(50)围在中间，所述金线(30)的直线段(31)压在所述围坝胶(20)下面；围坝胶(20)上有一个半球形的透镜(40)，球面朝外，围坝胶(20)和透镜(40)形成一个中空的腔体，透镜(40)盖于所述芯片(50)上方，且与所述围坝胶(20)粘在一起，把芯片(50)包在腔体内，透镜(40)压在芯片(50)上。2.根据权利要求1所述的垂直结构封装的LED，其特征在于:所述金线(30)还包括:直线段(31)、下凹段(32)和上凸段(33)，直线段(31)是金线(30)的第二端，与基板(10)焊接，直线段(31)还与下凹段(32)连接，下凹段(32)与上凸段(33)连接，上凸段(33)是金线(30)的第一端，与LED芯片(50)焊接在一起。
【专利摘要】本实用新型公开一种垂直结构封装的LED，该LED包括基板、LED芯片、围坝胶、金线、透镜；芯片固定在基板的固晶区域内，芯片与基板通过两条金线连接，用两条金线的第一端连接所述芯片上的电极区域，第二端与所述基板焊接，芯片的四周设有围坝胶，围坝胶将所述芯片围在中间，所述金线的第二端压在所述围坝胶下面；围坝胶上有一个半球形的透镜，球面朝外，围坝胶和透镜形成一个中空的腔体，透镜盖于所述芯片上方，且与所述围坝胶粘在一起，把芯片包在腔体内，透镜压在芯片上。本实用新型的优点在于：采用成本较低的基板替代支架，并且用围坝胶将金线压住，提高可靠性。
【IPC分类】H01L33/54, H01L33/58
【公开号】CN205177880
【申请号】CN201520968126
【发明人】李乐, 戴江南, 陈长清
【申请人】武汉优炜星科技有限公司
【公开日】2016年4月20日
【申请日】2015年11月30日