电路板及具有该电路板的电子装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种电路板及具有该电路板的电子装置。
【背景技术】
[0002]随着无线通信技术的发展以及在各行业中的广泛应用，天线的设计也面临巨大的挑战。一方面，高质量远距离的传输需求，对天线的辐射效率，方向图以及增益都有较高的要求。另一方面，不断小型化的设备，更加紧凑的电路，追求廉价的成本，都限制了天线的大小尺寸以及辐射效率。这两方面的矛盾，促使了天线不断的朝小型化，多频带方向发展。与此同时高度集成的电路以及多个天线之间的互相影响已经成为一类常见的问题，在高度集成的设备中，电子元器件，以及各种导线对天线辐射效能的限制已经变得不容小视。
[0003]传统技术一般采用增加天线与电子组件、其他天线、导线等之间的距离来降低耦合以及降低其他效应对天线性能的影响。或者在多天线之间采用极化分集的方式来增加隔离度。但是，由于增加了天线和导线或者其他天线之间的距离，在设备的设计上，很有可能需要占用大量的空间，不利于电路集成整合。而在很多紧凑设计中，由于空间的限制，天线和其他组件以及导线之间的距离往往非常靠近。传统的设计常常忽略这些影响，从而造成天线辐射效能下降。
【实用新型内容】
[0004]有鉴于此，本实用新型有必要提供一种能够保证天线的辐射特性和效率的电路板。
[0005]还有必要提供一种具有该电路板的电子装置。
[0006]—种电路板，该电路板包括:基板;布置于该基板上的天线、集成在该天线周围的导电线路、及退耦谐振单元，其中，所述退耦谐振单元布置于所述天线与所述导电线路之间，以将所述天线与所述导电线路电磁场隔离。
[0007]在其中一个实施例中，所述退耦谐振单元包括一个或多个谐振器，该一个或多个谐振器产生特定的谐振频率。
[0008]在其中一个实施例中，所述多个谐振器具有相同的形状，各谐振器的形状为两个脉冲加上一个上升沿的形状。
[0009]在其中一个实施例中，所述多个谐振器的形状完全不同或部分不同，所述形状完全不同或部分不同的谐振器以预定的排布方式排布于所述天线与所述导电线路之间。
[0010]在其中一个实施例中，所述多个谐振器并行排列成一排，靠近且平行于所述天线排布。
[0011]在其中一个实施例中，各谐振器所产生的频率等于所述天线的工作频率，及/或各谐振器的物理长度为所述天线工作频率的四分之一波长、二分之一波长或其整数倍。
[0012]在其中一个实施例中，所述多个谐振器的形状完全不同或部分不同，所述形状完全不同或部分不同的谐振器以预定的排布方式排布于所述天线与所述导电线路之间。
[0013]在其中一个实施例中，所述多个谐振器并行排列成一排，靠近且平行于所述天线排布。
[0014]所述导电线路为对天线造成的干扰的电子组件，所述电子组件与所述天线位于所述基板的相同侧面上。
[0015]在其中一个实施例中，所述电路板还包括连接导线，所述连接导线与所述天线位于所述基板的不同侧面上，以及所述退耦谐振单元与所述导线分别布置于所述基板的两个相对的侧表面上。
[0016]在其中一个实施例中，所述基板为多层结构，所述导电线路包括对天线造成的干扰的电子组件，以及当所述电子组件与所述天线位于所述基板的不同的层时，所述退耦谐振单元所在层位于所述天线所在层与所述电子组件所在层之间。在其中一个实施例中，所述天线为单极子天线。
[0017]在其中一个实施例中，所述电路板还包括与所述天线电性连接的馈电结构，所述馈电结构为共面波导馈电结构。
[0018]—种电子装置，该电子装置具有如上所述的电路板。
[0019]在一实施例中，所述电子装置为遥控装置、手机、电脑、电子阅读器或智能手表。
[0020]在另一实施例中，所述电子装置为用于遥控无人飞行器的遥控装置，或无人飞行器。
[0021]本实用新型所述的电路板上在天线与集成在该天线周围的导电线路之间添加了退耦谐振单元，利用所述退耦谐振单元产生谐振来降低天线与所述导电线路之间的耦合，使用退耦谐振单元增加了天线与所述导电线路之间的电磁场隔离，从而使得天线能够保持较高的辐射效率以及保持原有的辐射方向图，保证了天线的辐射特性和效率。
【附图说明】
[0022]图1为本实用新型较佳实施例的电路板的分解图。
[0023]图2为本实用新型较佳实施例的电路板的俯视图。
[0024]图3为本实用新型较佳实施例的电路板的仰视图。
[0025]图4示意了天线仿真效率的对比示意图。
[0026]图5示意了图1所示天线的E面方向示意图。
[0027]图6示意了图1所示天线的H面方向示意图。
【具体实施方式】
[0028]下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
[0029]除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
[0030]下面结合附图，对本实用新型的一些实施方式作详细说明。在不冲突的情况下，下述的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
[0031]请参阅图1，是本实用新型较佳实施例电路板I的分解图，图2与图3是本实用新型较佳实施例电路板I的俯视图和仰视图。所述电路板I包括，但不限于，天线2、馈电结构3、退耦谐振单元4、电子组件5、基板6及连接导线7。所述基板6为天线2、馈电结构3、退耦谐振单元4、电子组件5及连接导线7的载体，所述基板6可为单层基板或多层基板。在本较佳实施例中，所述电路板I作为集成上述器件所印刷集成的电路板，例如，所述电路板I可以是柔性印刷电路板。在其他较佳实施例中，所述电路板也可以是非柔性印刷电路板，如PCB板。
[0032]在本较佳实施例中，所述天线2、馈电结构3、退耦谐振单元4、电子组件5布置于所述基板6的一侧表面上(例如图1中所述的所述基板6的上表面)，以及所述连接导线7布置于所述电路板的另一侧表面上(例如图1中所述的所述基板6的下表面)。通过将连接导线7设置于与所述天线2在所述基板6的不同侧面上，进一步地有助于降低所述连接导线7对所述天线2的干扰。
[0033]在其他较佳实施例中，上述各器件的布置也可以根据实际需求而不同。例如，所述电子组件5与所述天线2也可以位于所述基板6的不同侧面上。
[0034]在一实施例中，所述天线2可以是各种类型和结构的天线装置，例如，Wimax天线，WiFi天线，MHTO天线等。在本较佳实施例中，所述天线2以平面印刷的单极子天线为例进行说明。平面印刷单极子天线是指一种印刷在介质基板表面的导体微带线(通常其长度约为天线工作频率的四分之一波长)。
[0035]所述天线2采用所述馈电结构3进行馈电。所述馈电结构3可以是各种馈电方式的馈电单元。常用的馈电方式包括:同轴线馈电、微带线馈电和共面波导馈电等。在本较佳实施例中，所述馈电结构3以共面波导馈电结构为例进行说明。应说明的是，利用共面波导供电的平面天线可以是例如，渐变开槽天线、多模天线、单极子天线、圆极化天线等。参见图1，所述天线2与所述馈电结构3处于所述基板6的同一表面上，所述天线2与所述馈电结构3利用微带线共面波导连接在一起。所述天线2与所述馈电结构3的连接方式为本技术领域人员所熟知的一般连接方式，在此不做过多解释。
[0036]在一实施例中，所述退耦谐振单元4包括多个谐振器。所述谐振器为产生谐振频率的电子元件。在本较佳实施例中，各谐振器为由铜片制成的具有一定形状的谐振器，例如E字型、工字型、圆形或“回”字形等各种任意适用的形状。在其他较佳实施例中，所述退耦谐振单元4可以是由其他金属材料、或非金属材料等材料制成的各类谐振器，所述谐振器也可以为谐振电路等。所述谐振器的形状和数量可以根据所述电路板I的实际结构进行设置。应说明的是，各谐振器可以产生特定的谐振频率(用于降低所述天线2与设置于该天线2周围的电子组件5之间的耦合的频率、以及降低所述天线2与设置于该天线2周围的连接导线7之间的耦合的频率，即，降低干扰的谐振频率)，以保证所述天线2能够以原有的性能和方式进行辐射。所述各谐振器的长度对于所需要降低干扰的频率也是有用的。在一实施例中，所述各谐振器的物理