电器接口排针及线束灌注胶密封构造结构的制作方法

文档序号:10266954阅读:263来源:国知局
电器接口排针及线束灌注胶密封构造结构的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型属于电器设备,尤其是同时具有强电和弱电的电器的电气连接的电器接口。
【背景技术】
[0002]考虑到使用环境多种多样,再一些需要使用同时具有强电和弱电的电器的电气连接的电器接口,如带控制器的动力供电系统、电动车控制系统等使用场合,为保证内部电路板正常发挥功能,一般都要做喷胶或灌胶进行保护。现有结构上存在多种不适应,一般都是强电和弱电分离设立,分部灌胶,这样,在整体上构造松散,且在工艺上也不便于喷胶或灌胶操作。
【实用新型内容】
[0003]鉴于现有技术的以上不足,本实用新型的目的是设计一种新型电器接口排针及线束防水密封构造结构,使之能配合多种工艺,产品电气性能更加可靠。
[0004]本实用新型的目的是通过如下的设计实现的。
[0005]电器接口排针及线束灌注胶密封构造结构,用于同时具有强电和弱电的电器的电气连接,具有强电线束口和弱电排针接插机构,强电线束由引线穿口 4引出后进入压线槽6,卡子2由垂直方向压入压线槽并与排线板I卡合以压紧强电线束;设置在排线板上的灌胶孔10与压线槽6相通;弱电排针接插机构由设置在排线板I上的弱电排针插座3构成,其特征在于,所述弱电排针插座3设置在压线槽下方;灌胶孔10通过流道20与弱电排针2插入弱电排针插座3后形成的流道空间30相通。
[0006]采用如上的设计后,本实用新型结构具有便于灌胶操作,灌胶操作一步完成,生产效率高,产品结构稳定经久耐用。
【附图说明】
[0007]图1为本实用新型安装后的外观图。
[0008]图2为本实用新型的安装本实用新型图。
[0009]图3为弱电排针外观图。
[0010]图4为本实用新型剖开后右边部分的剖视图。
[0011 ]图5为本实用新型剖开后左边部分的剖视图。
【具体实施方式】
[0012]下面结合附图对本实用新型的结构作进一步的详述。
[0013]结合图1-图5可看到,电器接口排针及线束灌注胶密封构造结构,具有强电线束口和弱电排针接插机构,强电线束由引线穿口 4引出后进入压线槽6,卡子2由垂直方向压入压线槽并与排线板I卡合以压紧强电线束;设置在排线板上的灌胶孔10与压线槽6相通;弱电排针接插机构由设置在排线板I上的弱电排针插座3构成,其特征在于,所述弱电排针插座3设置在压线槽下方;灌胶孔10通过流道20与弱电排针2插入弱电排针插座3后形成的流道空间30相通。
[0014]实际使用时,强电线束由引线穿口4引出后进入压线槽6后,卡子2由垂直方向压入压线槽并与排线板I卡合以压紧强电线束。同时,弱电排针2插入弱电排针插座3,结合图2和图3可看到,弱电排针侧沿设置楔形卡头21,弱电排针插座3上设置有与楔形卡头21形成卡合的卡口 11,弱电排针2插入弱电排针插座3后使该卡合机构完成卡合。电排针2插入弱电排针插座3后形成了流道空间30。
[0015]此时,通过灌胶孔10向排线板I内灌胶,胶液通过与灌胶孔10相通的流道20灌入与流道空间30,完成灌胶整体操作。
【主权项】
1.电器接口排针及线束灌注胶密封构造结构,用于同时具有强电和弱电的电器的电气连接,具有强电线束口和弱电排针接插机构,强电线束由引线穿口(4)引出后进入压线槽(6),卡子(2)由垂直方向压入压线槽并与排线板(I)卡合以压紧强电线束;设置在排线板上的灌胶孔(10)与压线槽(6)相通;弱电排针接插机构由设置在排线板(I)上的弱电排针插座(3)构成,其特征在于,所述弱电排针插座(3)设置在压线槽下方;灌胶孔(10)通过流道(20)与弱电排针(2)插入弱电排针插座(3)后形成的流道空间(30)相通。2.根据权利要求1所述的电器接口排针及线束灌注胶密封构造结构,其特征在于,所述弱电排针接插机构上设置有使接触稳定牢固的卡口结构,即:弱电排针侧沿设置楔形卡头(21),弱电排针插座(3)上设置有与楔形卡头(21)形成卡合的卡口(11)。
【专利摘要】本实用新型公开了一种电器接口排针及线束灌注胶密封构造结构,用于同时具有强电和弱电的电器的电气连接,具有强电线束口和弱电排针接插机构,强电线束由引线穿口4引出后进入压线槽6,卡子2由垂直方向压入压线槽并与排线板1卡合以压紧强电线束;设置在排线板上的灌胶孔10与压线槽6相通;弱电排针接插机构由设置在排线板1上的弱电排针插座3构成,其特征在于,所述弱电排针插座3设置在压线槽下方;灌胶孔10通过流道20与弱电排针2插入弱电排针插座3后形成的流道空间30相通。本实用新型结构具有便于灌胶操作,生产效率高,产品结构稳定经久耐用的优点。
【IPC分类】H01R13/504, H01R13/506
【公开号】CN205178126
【申请号】CN201521033763
【发明人】何威
【申请人】成都旭光科技股份有限公司
【公开日】2016年4月20日
【申请日】2015年12月11日
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