一种电容器的芯子组件结构的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及电容器领域，具体地说，特别涉及到一种电容器的芯子组件结构。
【背景技术】
[0002]高压电容器作为功率因素校正与无功功率补偿的主要原器件，在电力系统中得到了越来越广泛的应用，同时也对电容器的电气性能提出了更高的要求。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型的目的在于针对现有技术中的不足，提供一种电容器的芯子组件结构，以解决上述问题。
[0004]本实用新型所解决的技术问题可以采用以下技术方案来实现:
[0005]—种电容器的芯子组件结构，包括芯子，所述芯子由圆柱形的壳体封装，在所述壳体上焊接有第一铜片、第二铜片和第三铜片，所述第一铜片包括两块与壳体顶面焊接连接的焊接部，两块触点部的相近端向上延伸连接构成触点部;所述第二铜片的主体为L形结构，L形结构的横端与壳体的顶面连接，L形结构的竖端与壳体的侧面紧贴，所述第二铜片的外侧设有第一铜带，所述第一铜带沿第二铜片的L形结构的走向分布，第一铜带的端部固定于开设于壳体上的环形凹槽;所述第三铜片与壳体的侧面连接，在第三铜片的外侧设有第二铜带，第二铜带的两端分别与壳体的顶面和底面固定连接。
[0006]与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下:
[0007]结构简单，设计巧妙，通过采用全新的结构设计，提升了芯子组件结构的性能参数，降低了其成本。
【附图说明】
[0008]图1为本实用新型所述的电容器的芯子组件结构示意图。
[0009]图中标号说明:壳体1、第一铜片2、第二铜片3、第三铜片4、第一铜带5、第二铜带6。
【具体实施方式】
[0010]为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合【具体实施方式】，进一步阐述本实用新型。
[0011]参见图1，本实用新型所述的一种电容器的芯子组件结构，包括芯子，所述芯子由圆柱形的壳体I封装，在所述壳体I上焊接有第一铜片2、第二铜片3和第三铜片4，所述第一铜片2包括两块与壳体I顶面焊接连接的焊接部，两块触点部的相近端向上延伸连接构成触点部;所述第二铜片3的主体为L形结构，L形结构的横端与壳体I的顶面连接，L形结构的竖端与壳体I的侧面紧贴，所述第二铜片3的外侧设有第一铜带5，所述第一铜带5沿第二铜片3的L形结构的走向分布，第一铜带5的端部固定于开设于壳体I上的环形凹槽;所述第三铜片4与壳体I的侧面连接，在第三铜片4的外侧设有第二铜带6，第二铜带6的两端分别与壳体I的顶面和底面固定连接。
[0012]以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
【主权项】
1.一种电容器的芯子组件结构，其特征在于:包括芯子，所述芯子由圆柱形的壳体封装，在所述壳体上焊接有第一铜片、第二铜片和第三铜片，所述第一铜片包括两块与壳体顶面焊接连接的焊接部，两块触点部的相近端向上延伸连接构成触点部;所述第二铜片的主体为L形结构，L形结构的横端与壳体的顶面连接，L形结构的竖端与壳体的侧面紧贴，所述第二铜片的外侧设有第一铜带，所述第一铜带沿第二铜片的L形结构的走向分布，第一铜带的端部固定于开设于壳体上的环形凹槽;所述第三铜片与壳体的侧面连接，在第三铜片的外侧设有第二铜带，第二铜带的两端分别与壳体的顶面和底面固定连接。
【专利摘要】本实用新型公开了一种电容器的芯子组件结构，包括芯子，所述芯子由圆柱形的壳体封装，在所述壳体上焊接有第一铜片、第二铜片和第三铜片，所述第一铜片包括两块与壳体顶面焊接连接的焊接部，两块触点部的相近端向上延伸连接构成触点部；所述第二铜片的主体为L形结构，L形结构的横端与壳体的顶面连接，L形结构的竖端与壳体的侧面紧贴，所述第二铜片的外侧设有第一铜带，所述第一铜带沿第二铜片的L形结构的走向分布，第一铜带的端部固定于开设于壳体上的环形凹槽；所述第三铜片与壳体的侧面连接，在第三铜片的外侧设有第二铜带，第二铜带的两端分别与壳体的顶面和底面固定连接。
【IPC分类】H01G2/10
【公开号】CN205194510
【申请号】CN201521010893
【发明人】章小勇, 吴鑫
【申请人】上海励容电子有限公司
【公开日】2016年4月27日
【申请日】2015年12月8日