一种自动含浸机的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及用于生产电子元件的加工设备技术领域，尤其涉及一种自动含浸机。
【背景技术】
[0002]含浸机一般用于制备铝电解电容器，一般包括机架、设置在机架上的含浸槽、与含浸槽的槽口密封连接并形成含浸区的密封盖，与含浸区联通的抽真空管、放气管、压缩空气管能使含浸机在常压、真空以恒压条件下对铝电解电容器进行含浸，满足铝电解电容器的含浸工艺要求。
[0003]但是，现有的含浸机未能在含浸程序结束后对电子元件的底部进行擦拭，电子元件烘干后的底部易出现不平或电子元件的高度过大的问题，影响电子元件下一道生产工序，导致生产成本增加、产品合格率下降。
【发明内容】
[0004]为了解决上述现有技术中存在的缺点和不足，本实用新型提供了一种能在浸液结束后对电子元件底部进行擦拭的自动含浸机。
[0005]为了达到上述目的，本实用新型提供的自动含浸机，包括机架、设于机架一侧的自动上料机构、设于机架顶部的搬运机构、设于机架上且位于搬运机构下方的浸液机构、设于机架上且位于浸液机构上方的移送机构及位于机架另一侧的自动下料机构，还包括设于机架上且位于浸液机构和自动下料下料机构之间的除液机构，除液机构位于移送机构的下方。
[0006]优选的，所述除液机构包括水平设置的除液平板，除液平板的底部设有多个用于带动除液平板升降的气缸一，气缸一活塞杆的顶部通过浮动接头连接于除液平板。
[0007]优选的，所述除液平板上均匀设有小孔或铺设有海绵。
[0008]优选的，所述除液平板的底部设有聚液槽。
[0009]优选的，所述机架上设有安装座，安装座上设有用于支撑除液平板的基座，基座上设有用于调节除液平板的调节座，气缸一固定在安装座上。
[0010]优选的，所述除液机构包括固定在机架上的固定板、设于固定板上方的除液平板、设于固定板和除液平板之间用于带动除液平板升降的基板、用于擦拭电子元件底部的擦拭纸、用于带动擦拭纸转动的电机一，擦拭纸从除液平板上方绕过，除液平板下方的相对两侧设有出纸轴和卷纸轴，电机一动力输出轴的末端通过联轴器连接于卷纸轴的一端。
[0011]优选的，所述除液机构还包括用于带动基板升降的丝杠、用于带动丝杆转动的电机二、与丝杆配合的螺母、用于固定螺母的连接座、轴向竖直用于连接连接座和基板的支柱，电机二竖直设置，电机二上动力输出轴的末端连接于丝杆底部。
[0012]优选的，所述除液机构还包括用于设于固定板下方的光电感应器和感应片。
[0013]优选的，所述除液机构还包括用于控制的擦拭纸松紧程度的压紧轴、用于调整压紧轴的摆臂、用于带动摆臂转动的压轮气缸、及用于连接压轮气缸和摆臂的连接头。
[0014]优选的，所述除液机构还包括设于固定板上的光纤感应器。
[0015]本实用新型提供的自动含浸机，在现有含浸机的基础上增加了除液机构，能在电子元件浸液工序结束后对电子元件底部进行擦拭、去除多余液体，使电子元件底部平整、电子兀件的尚度不变，提尚广品合格率。
【附图说明】
[0016]图1为本实用新型自动含浸机实施例的整体结构示意图；
[0017]图2为本实用新型自动含浸机实施例中除液机构的第一种结构示意图；
[0018]图3为本实用新型自动含浸机实施例中除液机构的第二种结构示意图；
[0019]图4为本实用新型自动含浸机实施例中除液机构的第二种结构立体图。
[0020]图中，1-机架，2-自动上料机构，3-搬运机构，4-浸液机构，5-移送机构，6_自动下料机构，7-除液机构，71-除液平板，72-气缸一，73-浮动接头，74-聚液槽，75-安装座，76-基座，77-调节座，8-料架，91-固定板，92-基板，93-擦拭纸，94-电机一，95-出纸轴，96-卷纸轴，97-联轴器，98-丝杆，99-电机二，910-螺母，911-连接座，912-支柱，913-光电感应器，914-感应片，915-压紧轴，916-摆臂，917-压轮气缸，918-连接头，919-光纤感应头。
【具体实施方式】
[0021 ]下面结合附图对本实用新型作进一步说明。
[0022]如图1所示，本实用新型提供的自动含浸机，包括机架1、设于机架一侧的自动上料机构2、设于机架顶部的搬运机构3、设于机架上且位于搬运机构下方的浸液机构4、设于机架上且位于浸液机构上方的移送机构5及位于机架另一侧的自动下料机构6、设于机架上且位于浸液机构和自动下料下料机构之间的除液机构7，除液机构位于移送机构的下方。
[0023]如图2所示的除液机构的第一种结构，包括水平设置的除液平板71，除液平板的底部设有多个用于带动除液平板升降的气缸一 72，气缸一活塞杆的顶部通过浮动接头7连接3于除液平板。除液平板71上均匀设有小孔或铺设有海绵，除液平板71的底部设有聚液槽74。
[0024]机架I上设有安装座75，安装座上设有用于支撑除液平板71的基座76，基座上设有用于调节除液平板的调节座77，气缸一 72固定在安装座上。
[0025]气缸一带动除液平板上升至与料架8上的电子元件接触，当除液平板顶面铺设有海绵时，海绵吸附电子元件底面多余的液体并流入聚液槽内。当除液平板上均匀设有小孔时，通过小孔负压吸风原理使电子元件上的多余液体通过小孔流入聚液槽中。
[0026]如图3、4所示的除液机构的第二种结构，包括固定在机架I上的固定板91、设于固定板上方的除液平板71、设于固定板和除液平板之间用于带动除液平板升降的基板92、用于擦拭电子元件底部的擦拭纸93、用于带动擦拭纸转动的电机一 94，擦拭纸从除液平板上方绕过，除液平板下方的相对两侧设有出纸轴95和卷纸轴96，电机一动力输出轴的末端通过联轴器97连接于卷纸轴的一端。
[0027]固定板底部设有用于带动基板92升降的丝杠98、用于带动丝杆转动的电机二99、与丝杆配合的螺母910、用于固定螺母的连接座911，连接座和基板设有支柱912，支柱穿设在固定板上，电机二竖直设置，电机二上动力输出轴的末端连接于丝杆底部，固定板下方设有的光电感应器913和感应片914。
[0028]擦拭纸的进入端设有用于调整擦拭纸松紧程度的压紧轴915、用于调整压紧轴的摆臂916、用于带动摆臂转动的压轮气缸917、及用于连接压轮气缸和摆臂的连接头918，固定板上设有光纤感应器919。
[0029]卷纸轴带动除液平板上方的擦拭纸移动，电机二带动丝杆转动，丝杆转动时通过基板带动除液平板升降，除液平板上升时，擦拭纸与料架上电子元件的底部接触，擦拭纸移动过程中对电子元件底部进行擦拭，去除多余液体。
[0030]除上述优选实施例外，本实用新型还有其他的实施方式，本领域技术人员可以根据本实用新型作出各种改变和变形，只要不脱离本实用新型的精神，均应属于本实用新型权利要求书中所定义的范围。
【主权项】
1.一种自动含浸机，包括机架(I)、设于机架一侧的自动上料机构(2)、设于机架顶部的搬运机构(3)、设于机架上且位于搬运机构下方的浸液机构(4)、设于机架上且位于浸液机构上方的移送机构(5)及位于机架另一侧的自动下料机构(6)，其特征在于，还包括设于机架上且位于浸液机构和自动下料下料机构之间的除液机构(7)，除液机构位于移送机构的下方。2.根据权利要求1所述的自动含浸机，其特征在于，所述除液机构(7)包括水平设置的除液平板(71)，除液平板的底部设有多个用于带动除液平板升降的气缸一 (72)，气缸一活塞杆的顶部通过浮动接头(73)连接于除液平板。3.根据权利要求2所述的自动含浸机，其特征在于，所述除液平板(71)上均匀设有小孔或铺设有海绵。4.根据权利要求3所述的自动含浸机，其特征在于，所述除液平板(71)的底部设有聚液槽(74)ο5.根据权利要求2-4任一项所述的自动含浸机，其特征在于，所述机架(I)上设有安装座(75)，安装座上设有用于支撑除液平板(71)的基座(76)，基座上设有用于调节除液平板的调节座(77)，气缸一 (72)固定在安装座上。6.根据权利要求1所述的自动含浸机，其特征在于，所述除液机构包括固定在机架(I)上的固定板(91)、设于固定板上方的除液平板(71)、设于固定板和除液平板之间用于带动除液平板升降的基板(92)、用于擦拭电子元件底部的擦拭纸(93)、用于带动擦拭纸转动的电机一 (94)，擦拭纸从除液平板上方绕过，除液平板下方的相对两侧设有出纸轴(95)和卷纸轴(96)，电机一动力输出轴的末端通过联轴器(97)连接于卷纸轴的一端。7.根据权利要求6所述的自动含浸机，其特征在于，所述除液机构还包括用于带动基板(92)升降的丝杠(98)、用于带动丝杆转动的电机二 (99)、与丝杆配合的螺母(910)、用于固定螺母的连接座(911)、轴向竖直用于连接连接座和基板的支柱(912)，电机二竖直设置，电机二上动力输出轴的末端连接于丝杆底部。8.根据权利要求7所述的自动含浸机，其特征在于，所述除液机构还包括用于设于固定板下方的光电感应器(913)和感应片(914)。9.根据权利要求8所述的自动含浸机，其特征在于，所述除液机构还包括用于控制的擦拭纸松紧程度的压紧轴(915)、用于调整压紧轴的摆臂(916)、用于带动摆臂转动的压轮气缸(917 )、及用于连接压轮气缸和摆臂的连接头(918)。10.根据权利要求9所述的自动含浸机，其特征在于，所述除液机构还包括设于固定板上的光纤感应器(919)。
【专利摘要】本实用新型公开了一种自动含浸机，涉及用于生产电子元件的加工设备技术领域，括机架、设于机架一侧的自动上料机构、设于机架顶部的搬运机构、设于机架上且位于搬运机构下方的浸液机构、设于机架上且位于浸液机构上方的移送机构及位于机架另一侧的自动下料机构，还包括设于机架上且位于浸液机构和自动下料，下料机构之间的除液机构，除液机构位于移送机构的下方。本实用新型提供的自动含浸机，在现有含浸机的基础上增加了除液机构，能在电子元件浸液工序结束后对电子元件底部进行擦拭、去除多余液体，使电子元件底部平整、电子元件的高度不变，提高产品合格率。
【IPC分类】H01G9/045, H01G13/04
【公开号】CN205194539
【申请号】CN201520960937
【发明人】袁湘龙, 杨丰年
【申请人】刘毅然
【公开日】2016年4月27日
【申请日】2015年11月28日