一种叠层陶瓷天线的制作方法

文档序号:10284026
一种叠层陶瓷天线的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种叠层陶瓷天线。
【背景技术】
[0002]目前卫星定位技术的应用越来越广泛,如美国GPS定位系统、中国北斗定位系统、俄罗斯格洛纳斯定位系统等,它们显著的特点是,各系统信息载波频段不同。为了使同一种设备匹配各个系统,则必须使用可以包含两个频段及以上的天线,即为双频天线及多频天线。为了配合各定位系统的不同频率波段在各种复杂环境中正常使用,且增加相近频段的相互隔离度,故产生了多层陶瓷天线。与单体陶瓷天线不同,多层陶瓷天线由多个陶瓷天线相互层叠在一起组成,这就涉及到各层天线的封装技术。现有的封装方式是用双面胶将各层陶瓷天线粘在一起,由于双面胶属于有机材质,是非刚性封装,受力后会产生变形,而且受温度影响较大,随着时间还会产生性能的降低而造成粘接不牢固,这些缺点都会带来天线性能不稳定或降低。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型的目的,是要提供一种叠层陶瓷天线,在每两层陶瓷天线之间,摒弃原有的用双面胶粘贴的方法,采用焊接封装,避免叠层陶瓷天线受力后的变化,拓宽叠层陶瓷天线的使用温度范围,保证叠层陶瓷天线的性能稳定。
[0004]本实用新型是这样实现的,所述一种叠层陶瓷天线,它包括至少两层陶瓷天线叠加,所述每两层陶瓷天线之间设有焊锡层。
[0005]本实用新型的有益效果是,叠层陶瓷天线采用焊接方式的刚性封装,避免天线受力后的变化,拓宽天线的使用温度范围,且大大降低了时间带来的变化,增强天线性能稳定。
【附图说明】
[0006]图1为本实用新型所述三层叠层陶瓷天线主视图。
[0007]图2为图1的左视图。
[0008]图3为第一层(大)陶瓷天线主视图。
[0009]图4为第一层(大)陶瓷天线的左视图。
[0010]图5为第一层(大)陶瓷天线的右视图。
[0011 ]图6为第二层(中)陶瓷天线的主视图。
[0012]图7为第二层(中)陶瓷天线的左视图。
[0013]图8为第二层(中)陶瓷天线的右视图。
[0014]图9为第三层(小)陶瓷天线主视图。
[0015]图10为第三层(小)陶瓷天线左视图。
[0016]图11为第三层(小)陶瓷天线右视图。
[0017]图中:1.第一层天线陶瓷基体,2.第二层天线陶瓷基体,3.第三层天线陶瓷基体,4.电极,5.馈针,6.通孔,7.焊锡。
【具体实施方式】
[0018]本实用新型所述一种叠层陶瓷天线,如图1一 11所示,它包括三层陶瓷天线叠加,每两层陶瓷天线之间设有焊锡层。
[0019]以下结合附图对本实用新型进一步详细的说明。
[0020]每个单体天线陶瓷基体,即第一层天线陶瓷基体1、第二层天线陶瓷基体2和第三层天线陶瓷基体3制备后,采用精密磨床将其两面平整。陶瓷基体表面电极4是采用丝网印刷的方式,并通过高温金属化使银电极与陶瓷粘接在一起。陶瓷基体表面电极需用含铂(或钯)的银浆,以防止整体焊接时银电极被焊锡溶解。封装前,先将相应黄铜镀银材质的馈针5从每层天线陶瓷基体通孔6插入,其次将焊锡7印刷到第一层天线陶瓷基体I上表面,焊锡7印刷的面积以第二层天线陶瓷基体2下表面的面积为准;然后在第二层天线陶瓷基体2的上表面印刷焊锡7,焊锡印刷的面积以第三层天线陶瓷基体3下表面的面积为准,三层天线陶瓷基体叠加后,整体通过回流焊机进行焊接,形成一颗具有三个特定谐振频率的叠层陶瓷天线。本实用新型采用锡焊方式的刚性封装,增强天线性能稳定。
[0021]本实用新型所述叠层陶瓷天线由两块及两块以上长(宽)范围在10?100_,厚度范围在2?6mm的正方形陶瓷基体、互相焊接的顶面和底面为银电极,以及多根黄铜镀银材质的馈针构成。
【主权项】
1.一种叠层陶瓷天线,它包括至少两层陶瓷天线叠加,其特征是:所述每两层陶瓷天线之间设有焊锡层。
【专利摘要】本实用新型所述一种叠层陶瓷天线,它包括至少两层陶瓷天线叠加,所述每两层陶瓷天线之间设有焊锡层。本实用新型的有益效果是,叠层陶瓷天线采用焊接方式的刚性封装,避免天线受力后的变化,拓宽天线的使用温度范围,且大大降低了时间带来的变化,增强天线性能稳定。
【IPC分类】H01Q1/40
【公开号】CN205194841
【申请号】CN201521023280
【发明人】许慧云, 刘济滨, 邹海雄, 吴育锋
【申请人】厦门松元电子有限公司
【公开日】2016年4月27日
【申请日】2015年12月11日
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