一种导电连接件、电路板组件及电子设备的制造方法

文档序号:10284046
一种导电连接件、电路板组件及电子设备的制造方法
【技术领域】
[0001] 本实用新型涉及电子技术领域,特别涉及一种导电连接件、电路板组件及电子设 备。
【背景技术】
[0002] 手机天线是手机上用于接收信号的设备,可以使手机实现与外界的通讯。现在的 手机天线已基本都设计为隐藏在机身内,手机需要通过天线弹片来实现天线接触等功能。 接触情况的好坏会直接影响到手机的通讯质量,进而影响到用户的使用体验。
[0003] 传统的天线弹片接触触点面积较小,当壳体金手指装配偏位或固定不好时,容易 造成天线接触不良,影响手机的通讯信号,给用户带来很大不便,用户体验不佳。 【实用新型内容】
[0004] 本实用新型的目的在于提供一种导电连接件、电路板组件及电子设备,在壳体装 配产生容许偏差的情况下,仍能保证天线良好接触。
[0005] 为解决上述技术问题,本实用新型的实施方式提供了一种导电连接件,包含:导电 泡棉与锡箱包覆层;
[0006] 锡箱包覆层包覆于导电泡棉的外表面;锡箱包覆层的相对两个表面形成导电连接 件的固定面与抵持面。
[0007] -种电路板组件,包含:电路板本体以及至少一个导电连接件;
[0008] 导电连接件通过固定面固定于电路板本体。
[0009] -种电子设备,包含:天线模组以及电路板组件;
[0010]天线模组设置于电路板本体且具有信号连接部;
[0011]导电连接件的抵持部抵持于信号连接部。
[0012] 本实用新型实施方式相对于现有技术而言,利用锡箱将导电泡棉包裹,锡箱可将 导电泡棉贴片在主板上固定,利用锡箱和导电泡棉的变形和天线金手指接触实现导通,实 现了壳体装配偏位时保证天线仍能良好接触。
[0013] 另外,导电连接件还包含黏胶层,锡箱包覆层通过黏胶层贴附于导电泡棉。
[0014] 另外,电路板组件中,固定面通过焊锡层或者黏胶层固定于电路板。
[0015] 另外,电路板组件还包含绝缘支架,绝缘支架固定于电路板本体且具有至少一通 槽;导电连接件位于通槽内且导电连接件的抵持面高出绝缘支架的顶面。
[0016] 另外,电路板组件中,绝缘支架包含至少一"匚"型结构单元。
[0017] 另外,电路板组件还包含锁固件,绝缘支架通过锁固件固定于电路板本体。
【附图说明】
[0018] 图1是根据本实用新型的第一实施方式的导电连接件的立体示意图;
[0019] 图2是根据本实用新型的第一实施方式的导电连接件的剖面示意图;
[0020] 图3是根据本实用新型的第二实施方式的电路板组件的俯视图;
[0021] 图4是根据本实用新型的第二实施方式的电路板组件的剖面示意图。
【具体实施方式】
[0022] 为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合附图对本实用新 型的各实施方式进行详细的阐述。然而,本领域的普通技术人员可以理解,在本实用新型各 实施方式中,为了使读者更好地理解本申请而提出了许多技术细节。但是,即使没有这些技 术细节和基于以下各实施方式的种种变化和修改,也可以实现本申请各权利要求所要求保 护的技术方案。
[0023] 本实用新型的第一实施方式涉及一种导电连接件。如图1所示,导电连接件1包含 导电泡棉11与锡箱包覆层12。
[0024] 锡箱包覆层12包覆于导电泡棉11的外表面;锡箱包覆层12的相对两个表面形成导 电连接件1的固定面121与抵持面122,如图2所示。导电连接件1还包含黏胶层,锡箱包覆层 12通过黏胶层贴附于导电泡棉11。
[0025] 本实施方式中,利用锡箱将导电泡棉包裹并固定于主板,可以保证导电连接件与 主板可靠固定,不易脱落。并且,由于导电泡棉具有一定的变形能力,因而对壳体装配偏位 或其他装配误差容错度大,从而能够始终保证天线良好接触。
[0026] 本实用新型的第二实施方式涉及一种电路板组件2,如图3所示,电路板组件2包 含:电路板本体21、绝缘支架22、锁固件23以及至少一个如第一实施方式中所述的导电连接 件1。
[0027]于本实施方式中,绝缘支架22固定于电路板本体21且具有至少一通槽24;较佳的, 通槽24可以为"匚"型结构单元。绝缘支架22通过锁固件23固定于电路板本体21。安装绝缘 支架22为了在贴片的导电连接件1距离较近时(距离小于1/2泡棉高度),防止贴片的导电连 接件1之间因为压缩变形而互相接触导通。
[0028]如图4所示,导电连接件1通过固定面121固定于电路板本体21,其中,固定面121通 过焊锡层或者黏胶层固定于电路板21。导电连接件1位于通槽24内且导电连接件1的抵持面 122高出绝缘支架的顶面221。
[0029]本实用新型的第三实施方式涉及一种电子设备,电子设备包含:天线模组以及如 第二实施方式中所述的电路板组件2。
[0030]其中,天线模组设置于电路板本体21且具有信号连接部;导电连接件1的抵持面 122抵持于天线模组的信号连接部。
[0031]本实施方式中,利用锡箱将导电泡棉包裹,锡箱可将导电泡棉贴片在主板上固定, 利用导电泡棉的形变能力和天线模组的信号连接部始终保持良好接触,从而,即使壳体装 配偏位时,仍能保证天线具有良好的性能。
[0032]本领域的普通技术人员可以理解,上述各实施方式是实现本实用新型的具体实施 例,而在实际应用中,可以在形式上和细节上对其作各种改变,而不偏离本实用新型的精神 和范围。
【主权项】
1. 一种导电连接件,其特征在于,包含:导电泡棉与锡箱包覆层; 所述锡箱包覆层包覆于所述导电泡棉的外表面;所述锡箱包覆层的相对两个表面形成 所述导电连接件的固定面与抵持面。2. 根据权利要求1所述的导电连接件,其特征在于,所述导电连接件还包含黏胶层,所 述锡箱包覆层通过所述黏胶层贴附于所述导电泡棉。3. -种电路板组件,其特征在于,包含:电路板本体以及至少一个权利要求1或2所述的 导电连接件; 所述导电连接件通过所述固定面固定于所述电路板本体。4. 根据权利要求3所述的电路板组件,其特征在于,所述固定面通过焊锡层或者黏胶层 固定于所述电路板。5. 根据权利要求3所述的电路板组件,其特征在于,所述电路板组件还包含绝缘支架, 所述绝缘支架固定于所述电路板本体且具有至少一通槽;所述导电连接件位于所述通槽内 且所述导电连接件的抵持面高出所述绝缘支架的顶面。6. 根据权利要求5所述的电路板组件,其特征在于,所述绝缘支架包含至少一"匚"型结 构单元。7. 根据权利要求5所述的电路板组件,其特征在于,所述电路板组件还包含锁固件,所 述绝缘支架通过所述锁固件固定于所述电路板本体。8. -种电子设备,其特征在于,包含:天线模组以及权利要求3至7中任意一项所述的电 路板组件; 所述天线模组设置于所述电路板本体且具有信号连接部; 所述导电连接件的抵持部抵持于所述信号连接部。
【专利摘要】本实用新型涉及电子技术领域,公开了一种导电连接件、电路板组件及电子设备。本实用新型中,导电连接件包含:导电泡棉与锡箔包覆层;锡箔包覆层包覆于导电泡棉的外表面;锡箔包覆层的相对两个表面形成导电连接件的固定面与抵持面。电路板组件包含:电路板本体以及至少一个导电连接件;导电连接件通过固定面固定于电路板本体。电子设备包含:天线模组以及电路板组件;天线模组设置于电路板本体且具有信号连接部;导电连接件的抵持部抵持于信号连接部。本实用新型可以实现壳体装配偏位时仍能保证天线良好接触。
【IPC分类】H01R4/48, H01Q1/50, H01R12/57
【公开号】CN205194861
【申请号】CN201520931300
【发明人】江国志
【申请人】上海与德通讯技术有限公司
【公开日】2016年4月27日
【申请日】2015年11月19日
再多了解一些
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