一种带有散热结构的三极管的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及三极管技术领域，具体的说是一种带有散热结构的三极管。
【背景技术】
[0002]随着社会的进步，工业技术也在不断的提升，在现在的工业发展中三极管被广泛的运用于各行各领域之中，三极管，全称应为半导体三极管，也称双极型晶体管、晶体三极管，是一种电流控制电流的半导体器件，其作用是把微弱信号放大成幅度值较大的电信号，也用作无触点开关。晶体三极管，是半导体基本元器件之一，具有电流放大作用，是电子电路的核心元件。三极管是在一块半导体基片上制作两个相距很近的PN结，两个PN结把整块半导体分成三部分，中间部分是基区，两侧部分是发射区和集电区，排列方式有PNP和NPN两种。
[0003]三极管是大规模集成电路非常重要的电子元器件，三极管作为半导体器件，其自身的散热效果并不明显，由于电流越大，温度升高，会使三极管负载能力下降，速度下降输出电压和电流也会在一定范围内下降，达到一定程度会烧毁器件。特别是在导通在大功率的电路中，散热这一个环节是非常重要的，然而现如今的三极管却仍未有效的解决这一问题。
【实用新型内容】
[0004]为了解决上述现有技术存在的技术问题，本实用新型提供一种带有散热结构的三极管。
[0005]本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:
[0006]一种带有散热结构的三极管，包括半导体芯片，硅胶片，铝片和三极管外壳，所述三极管外壳内部安装有所述半导体芯片，所述半导体芯片由集电区，发射区和基区组成，且两区之间安装有PN结，所述半导体芯片上安装有一号引脚、二号引脚、三号引脚，所述半导体芯片两侧安装有表面有均匀排列孔洞的所述硅胶片，所述硅胶片外侧安装有所述铝片。
[0007]为了进一步提高散热效果，所述半导体芯片安装于所述三极管外壳内部，所述半导体芯片与所述一、二、三号引脚功能性连接。
[0008]为了进一步提高散热效果，所述一号引脚与所述集电区功能性连接，所述二号引脚与所述基区功能性连接，所述三号引脚与所述发射区功能性连接。
[0009]为了进一步提高散热效果，所述半导体芯片两侧与所述硅胶片相连接，所述硅胶片外侧与所述铝片相连接。
[0010]为了进一步提高散热效果，所述集电区与所述基区之间有所述PN结功能性分离，所述发射区与所述基区之间有所述PN结功能性分离。
[0011]本实用新型的有益效果是:所述半导体芯片外侧安装有带有均匀排列孔洞的所述硅胶片，绝缘，散热性能好;此外，外侧还安装有所述铝片，价格低廉且散热效果好，结构简单，易于推广使用。
【附图说明】
[0012]下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
[0013]图1是本实用新型一种带有散热结构的三极管的主视图；
[0014]图2是本实用新型一种带有散热结构的三极管的左视图；
[0015]图3是本实用新型一种带有散热结构的三极管的半导体芯片结构图；
[0〇16] 1、一号引脚;2、三极管外壳;3、二号引脚;4、三号引脚;5、半导体芯片;6、娃胶片；
7、招片;8、集电区；9、PN结；10、发射区；11、基区。
【具体实施方式】
[0017]为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
[0018]如图1-图2-图3所示，一种带有散热结构的三极管，包括半导体芯片5，硅胶片6，铝片7和三极管外壳2，三极管外壳2内部安装有半导体芯片5，半导体芯片5内搭载有基本放大电路，可以把微弱信号放大成幅度值较大的电信号，半导体芯片5由集电区8，发射区10和基区11组成，且两区之间安装有PN结9，半导体芯片5上安装有一号引脚1、二号引脚3、三号引脚4，半导体芯片5两侧安装有表面有均匀排列孔洞的硅胶片6，硅胶为绝缘散热好材料，开有均匀孔洞，增强散热效果，硅胶片6外侧安装有铝片7，铝片7为金属散热材料，价格便宜且散热效果好。
[0019]为了进一步提高散热效果，半导体芯片5安装于三极管外壳2内部，半导体芯片5与一号引脚1、二号引脚3、三号引脚4连接，一号引脚I与集电区8功能性连接，二号引脚3与基区11功能性连接，三号引脚4与发射区10功能性连接，半导体芯片5两侧与硅胶片6相连接，硅胶片6外侧与铝片7相连接，集电区8与基区11之间有PN结9功能性分离，发射区10与基区11之间有PN结9功能性分离。
[0020]以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
【主权项】
1.一种带有散热结构的三极管，其特征在于:包括半导体芯片(5)，硅胶片(6)，铝片(7)和三极管外壳(2)，所述三极管外壳(2)内部安装有所述半导体芯片(5)，所述半导体芯片(5)由集电区(8)，发射区(10)和基区(11)组成，且两区之间安装有PN结(9)，所述半导体芯片(5)上安装有一号引脚(1)、二号引脚(3)、三号引脚(4)，所述半导体芯片(5)两侧安装有表面有均匀排列孔洞的所述硅胶片(6)，所述硅胶片(6)外侧安装有所述铝片(7)。2.根据权利要求1所述的一种带有散热结构的三极管，其特征在于:所述半导体芯片(5)安装于所述三极管外壳(2)内部，所述半导体芯片(5)与所述一号引脚(1)、二号引脚(3)、三号引脚(4)连接。3.根据权利要求1所述的一种带有散热结构的三极管，其特征在于:所述一号引脚(I)与所述集电区(8)功能性连接，所述二号引脚(3)与所述基区(11)功能性连接，所述三号引脚(4)与所述发射区(10)功能性连接。4.根据权利要求1所述的一种带有散热结构的三极管，其特征在于:所述半导体芯片(5)两侧与所述硅胶片(6)相连接，所述硅胶片(6)外侧与所述铝片(7)相连接。5.根据权利要求1所述的一种带有散热结构的三极管，其特征在于:所述集电区(8)与所述基区(11)之间有所述PN结(9)功能性分离，所述发射区(10)与所述基区(11)之间有所述PN结(9)功能性分离。
【专利摘要】本实用新型涉及一种带有散热结构的三极管，包括半导体芯片，硅胶片，铝片和三极管外壳，所述三极管外壳内部安装有所述半导体芯片，所述半导体芯片由集电区，发射区和基区组成，且两区之间安装有PN结，所述半导体芯片上安装有一号引脚、二号引脚、三号引脚，所述半导体芯片两侧安装有表面有均匀排列孔洞的所述硅胶片，所述硅胶片外侧安装有所述铝片。有益效果：所述半导体芯片外侧安装有带有均匀排列孔洞的所述硅胶片，绝缘，散热性能好；此外，外侧还安装有所述铝片，价格低廉且散热效果好，结构简单，易于推广使用。
【IPC分类】H01L23/367, H01L29/73
【公开号】CN205211729
【申请号】CN201520842143
【发明人】黎国伟
【申请人】广州贝禾电子科技有限公司
【公开日】2016年5月4日
【申请日】2015年10月28日