薄型贴片封装双向gpp超高压二极管的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种半导体二极管领域，特别涉及一种薄型贴片封装双向GPP超高压二极管。
【背景技术】
[0002]近年来，随着智能终端设备的迅猛发展，更多功能性和精密性器件被采用，而此类电子元器件易受到瞬态高压脉冲影响。双向GPP 二极管(也称TVS)是普遍使用的一种新型高效电路保护器件，它具有极快的响应时间(亚纳秒级)和相当高的浪涌吸收能力。当它的两端经受瞬间的高能量冲击时，双向高压(TVS)能以极高的速度把两端间的阻抗值由高阻抗变为低阻抗，以吸收一个瞬间大电流，从而把它的两端电压限制在一个预定的数值上，从而保护后面的电路元件。
[0003]现有的双向GPP二极管均采用单个双向GPP芯片，二极管反向耐压仅能达到2000V，
无法满足超高压的要求。
【实用新型内容】
[0004]本实用新型旨在提供一种采用双向GPP芯片封装而成的超高压二极管，显著提高反向耐压能力。
[0005]为此，本实用新型所采用的技术方案为:一种薄型贴片封装双向GPP超高压二极管，包括塑封体，以及封装于塑封体内的上料片、下料片和双向GPP芯片，所述上料片弯折成反“Z”字形，在上料片的上水平段设置有向下的凸点，所述下料片上设置有向上的凸点，所述双向GPP芯片共两个，上下布置且两个双向GPP芯片之间设置有铜粒，所述铜粒通过焊料焊接于两双向GPP芯片之间，位于上方的双向GPP芯片的上表面与上料片的凸点、位于下方的双向GPP芯片的下表面与下料片的凸点之间也通过焊料焊接。
[0006]作为上述方案的优选，所述铜粒为圆片，铜粒的直径为双向GPP芯片的边长的70%，铜粒的厚度为0.08_，铜粒采用无氧铜，塑封体采用环氧塑封体。采用圆片形状的铜粒结合焊料进行焊接，焊接后的牢固性更好。
[0007]进一步地，所述铜引线的内侧端设置有铜线凸点，铜线凸点与多层波钝硅芯片组通过焊料焊接，铜引线的内侧靠近铜线凸点的位置处设置有钉头。
[0008]本实用新型的有益效果是:采用两个双向GPP芯片焊接，相比单个双向GPP芯片，承受反向耐压的能力更强，能满足超高压的使用要求。由于双向GPP芯片上下表面均带有小窗口面，若直接使用焊料焊接两个双向GPP芯片，可能会导致虚焊，在两个双向GPP芯片之间增加铜粒进行焊接，以提高焊接牢固性，通过试验验证，增加铜粒焊接的良品率能达到95 %以上，而单独采用焊料进行焊接的良品率仅为60 %—70%。
【附图说明】
[0009]图1是本实用新型的透视图。
【具体实施方式】
[0010]下面通过实施例并结合附图，对本实用新型作进一步说明:
[0011]如图1所示，一种薄型贴片封装双向GPP超高压二极管，主要由塑封体I，以及封装于塑封体I内的上料片2、下料片3和双向GPP芯片4组成。
[0012]上料片2弯折成反“Z”字形，在上料片2的上水平段设置有向下的凸点，下料片3上设置有向上的凸点。
[0013]双向GPP芯片4共两个，上下布置且两个双向GPP芯片4之间设置有铜粒5，铜粒5通过焊料6焊接于两双向GPP芯片4之间，位于上方的双向GPP芯片4的上表面与上料片2的凸点、位于下方的双向GPP芯片4的下表面与下料片3的凸点之间也通过焊料6焊接。
[0014]最好是，铜粒5为圆片，铜粒5的直径为双向GPP芯片5的边长的70%，铜粒5的厚度为0.08mm，铜粒采用无氧铜，塑封体采用环氧塑封体。
【主权项】
1.一种薄型贴片封装双向GPP超高压二极管，包括塑封体(I)，以及封装于塑封体(I)内的上料片(2)、下料片(3)和双向GPP芯片(4)，所述上料片(2)弯折成反“Z”字形，在上料片(2)的上水平段设置有向下的凸点，所述下料片(3)上设置有向上的凸点，其特征在于:所述双向GPP芯片(4)共两个，上下布置且两个双向GPP芯片(4)之间设置有铜粒(5)，所述铜粒(5)通过焊料(6)焊接于两双向GPP芯片(4)之间，位于上方的双向GPP芯片(4)的上表面与上料片(2)的凸点、位于下方的双向GPP芯片(4)的下表面与下料片(3)的凸点之间也通过焊料(6)焊接。2.根据权利要求1所述的薄型贴片封装双向GPP超高压二极管，其特征在于:所述铜粒(5)为圆片，铜粒(5)的直径为双向GPP芯片(5)的边长的70%，铜粒(5)的厚度为0.08mm，铜粒采用无氧铜，塑封体采用环氧塑封体。
【专利摘要】本实用新型公开了一种薄型贴片封装双向GPP超高压二极管，包括塑封体，以及封装于塑封体内的上料片、下料片和双向GPP芯片，所述上料片弯折成反“Z”字形，在上料片的上水平段设置有向下的凸点，所述下料片上设置有向上的凸点，所述双向GPP芯片共两个，上下布置且两个双向GPP芯片之间设置有铜粒，所述铜粒通过焊料焊接于两双向GPP芯片之间，位于上方的双向GPP芯片的上表面与上料片的凸点、位于下方的双向GPP芯片的下表面与下料片的凸点之间也通过焊料焊接。承受反向耐压的能力更强，能满足超高压的使用要求；在两个双向GPP芯片之间增加铜粒进行焊接，以提高焊接牢固性。
【IPC分类】H01L23/488, H01L25/07
【公开号】CN205211746
【申请号】CN201521098747
【发明人】钟晓明, 徐鹏, 陈亮, 张力
【申请人】重庆平伟实业股份有限公司
【公开日】2016年5月4日
【申请日】2015年12月25日