一种带有金属后壳的近场耦合天线结构的制作方法
【技术领域】
[0001] 本实用新型设及通信领域，尤其设及一种带有金属后壳的近场禪合天线结构。
【背景技术】
[0002] 越来越多的移动终端采用金属化机身的设计，而且金属外壳面积占整机比例越来 越高。运一设计趋势对移动终端上的天线设计带来了挑战。目前移动终端的天线根据福射 原理主要分为远场通信天线和近场通信天线。前者包括GSM，LTE ,WiFi，GI^等在内的天线， 后者包括近场通信NFC(Near Field Communication)和无线充电WPT(Wireless Power Transfer)在内的天线。如果金属化的机身距离天线很近，且有部分遮挡甚至全覆盖天线 时，对上述两种天线性能都会造成负面影响。
[0003] 对于近场通信天线而言，由于其工作的频段形成的天线尺寸和实际使用特性，在 移动终端整体布局中一般位于整机中与主板平行的后壳平面，而整机的运一部分的后壳一 般设计为全金属。如图1所示为一种螺旋近场通信天线结构，图2所示为螺旋天线2被金属后 壳1覆盖的剖面示意图，由于近场通信天线几乎被金属完全覆盖，W至于福射性能大大降 低。
[0004] 为了解决此类问题，现有的一些方法是：
[000引一是如图3所示，将天线线圈1的某一些部分移到非金属区域，露出非金属区域的 天线线圈面积越大，则近场通信天线福射性能越好。但是运样需要改变所设计设备的外围 尺寸，局限性较大。
[0006] 二是如图4和5所示，在天线外侧的金属后壳2上开一定面积的孔或者缝隙，W改变 金属机壳上的电流分布，从而降低金属后壳对近场通信天线的影响。缝隙和孔开得越大（即 金属部分越少），近场通信天线福射性能越好。图4所示是在金属后壳上开尽量大的孔，整体 金属未被打断，其需要开较大的圆孔才可W达到较满意的性能，该方案不影响设备整体外 形，但是对开孔面积有较高的要求，整体金属化的比例较低。图5所示是在金属后壳上开孔+ 缝隙的组合，其特点是可W在金属后壳上开较小的孔，是目前对覆盖金属面积减小最少的 方案，该方案不影响设备整体外形，可W开较小的孔，但是开孔的面积同样不能过小，根据 实例计算，若要达到和不加金属后壳相当的性能，需要开孔面积占整体金属后壳面积的 20% W上，即金属化比例不超过80%，运在某些对金属化要求较高的应用环境下依然不能 满足要求。 【实用新型内容】
[0007] 本实用新型所要解决的技术问题是:提供一种能够减小全覆盖金属后壳对近场禪 合天线影响的高性能天线结构。
[0008] 为了解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案为:一种带有金属后壳的近 场禪合天线结构，包括一金属后壳和一近场禪合天线线圈，所述金属后壳对应所述天线线 圈中屯、设置有一开孔，所述金属后壳还包括一开环，所述开环围绕所述开孔设置，所述金属 后壳还包括第一缝隙和第二缝隙，所述第一缝隙的一端与所述开环相连，另一端往金属后 壳外侧延伸，所述第二缝隙连接所述开孔和开环，且所述第二缝隙和第一缝隙设置在一条 直线上。
[0009] 进一步的，所述开环中包括至少一个连接片，所述连接片连接开环内侧和外侧的 金属后壳。
[0010] 进一步的，所述开孔和所述开环均为圆形、矩形或其他规则或不规则形状。
[00川进一步的，开环的宽度为0.2mm W上。
[0012] 进一步的，所述开孔为圆形，其半径为
[0013] 进一步的，所述开孔为方形，其面积为3mm2-化mm2。
[0014] 进一步的，所述开环为不完整环，围绕开孔的一部分设置。
[0015] 进一步的，所述第一缝隙的宽度为0.，所述第二缝隙的宽度为0.
[0016] 进一步的，所述开环与所述天线线圈不重合。
[0017] 本实用新型的有益效果在于:通过对全覆盖金属后壳的一些开槽开缝处理，减小 了全覆盖金属后壳对近场禪合天线的影响。和现有方法相比不削弱近场禪合天线性能，同 时扩大了金属后壳上的金属部分占比，可W使设计者更多的使用金属面积，增加设计的灵 活性。
【附图说明】
[0018] 图1为现有技术天线线圈示意图；
[0019] 图2为现有技术金属后壳覆盖天线线圈剖面示意图；
[0020] 图3为现有技术将天线线圈一部分移出金属后壳的示意图；
[0021 ]图4为现有技术中在金属后壳开孔的示意图；
[0022] 图5为现有技术中在金属后壳开孔+缝隙的示意图；
[0023] 图6为本实用新型实施例一的天线结构示意图；
[0024] 图7为本实用新型实施例二的天线结构示意图；
[0025] 图8为本实用新型实施例S的天线结构示意图；
[0026] 图9为天线线圈未被金属后壳覆盖的天线结构的磁场强度的仿真结果；
[0027] 图10为图5所示现有技术的天线结构的磁场强度的仿真结果；
[0028] 图11为本实用新型实施例一的天线结构的磁场强度的仿真结果；
[0029] 图12为本实用新型实施例S的天线结构的磁场强度的仿真结果。
[0030] 标号说明：
[0031] 1、金属后壳;2、天线线圈；3、开孔;4、开环;5、第一缝隙；6、第二缝隙；7、金属断环； 8、连接片。
【具体实施方式】
[0032] 为详细说明本实用新型的技术内容、所实现目的及效果，W下结合实施方式并配 合附图予W说明。
[0033] 本实用新型最关键的构思在于:在金属后壳上对应天线线圈的位置开一个开孔+ 开环，保证天线福射性能的同时提高了金属后壳的金属面积。
[0034] 参照图6,一种带有金属后壳的近场禪合天线结构，包括一金属后壳和一近场禪合 天线线圈，所述金属后壳对应所述天线线圈中屯、设置有一开孔，所述金属后壳还包括一开 环，所述开环围绕所述开孔设置，所述金属后壳还包括第一缝隙和第二缝隙，所述第一缝隙 的一端与所述开环相连，另一端往金属后壳外侧延伸，所述第二缝隙连接所述开孔和开环， 且所述第二缝隙和第一缝隙设置在一条直线上。
[0035] 由上述描述可知，本实用新型的有益效果在于:通过对全覆盖金属后壳的一些开 孔开缝处理，减小了全覆盖金属后壳对近场禪合天线的影响。和现有方法相比不削弱近场 禪合天线性能，同时扩大了金属后壳上的金属部分占比，可W使设计者更多的使用金属面 积，增加设计的灵活性。
[0036] 进一步的，所述开环中包括至少一个连接片，所述连接片连接开环内侧和外侧的 金属后壳。
[0037] 由上述描述可知，由连接片连接开环内侧和外侧的金属后壳，使得金属后壳整体 上是一体的，加工工艺更简单。
[0038] 进一步的，所述开孔和所述开环均为圆形、矩形或其他规则或不规则形状。
[0039] 由上述描述可知，本实用新型适用于不同形状的天线线圈，并且可满足对外观的 不同需求。
[0040] 进一步的，开环的宽度为0.2mm W上。
[0041 ] 进一步的，所述开孔为圆形，其半径为。
[0042] 进一步的，所述开孔为方形，其面积为3mm2-化mm2。
[0043] 进一步的，所述开环为不完整环，围绕开孔的一部分设置。
[0044]