一种高光效的led贴片支架的制作方法

文档序号:10319574阅读:347来源:国知局
一种高光效的led贴片支架的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及LED灯及LED贴片式支架技术领域,特别涉及一种高光效的LED贝占片支架。
【背景技术】
[0002]随着LED照明技术日益成熟和发展,LED已成为一种新型光源,广泛应用于各个领域。将LED芯片制作成具有实际照明效果的LED灯要经过一个比较复杂的工艺过程,其中要把LED芯片贴装在支架上,该支架称之为LED贴片支架。
[0003]LED贴片支架包括金属支架基座和塑胶主体,塑胶主体成型于金属支架基座上,塑胶主体包括杯壁,在现有技术中,LED贴片支架在封装LED芯片后,LED芯片的出光角度通常为120度左右,灯珠光效较差;与此同时,在120度的出光角度下,塑胶主体的杯壁厚度通常比较薄,塑胶主体与金属支架基座的接触面积较小,支架防水性能较低,并且,较薄的杯壁的破断强度较小,不利于LED贴片支架后续工序的稳定加工。
【实用新型内容】
[0004]本实用新型要解决的技术问题是根据上述现有技术的不足,提供一种高光效的LED贴片支架,该LED贴片支架封装LED芯片后光效高,该LED贴片支架的塑胶主体与金属支架基座的接触面积较大,支架防水性能较好,且杯壁较厚,破断强度增强,有利于LED贴片支架后续工序的稳定性。
[0005]为解决上述技术问题,本实用新型的技术方案是:
[0006]—种高光效的LED贴片支架,包括金属支架基座及塑胶主体,所述塑胶主体成型于金属支架基座上,所述塑胶主体包括杯口、杯壁及杯底,该杯底露出金属支架基座,且露出的金属支架基座上设置有第一焊盘及第二焊盘,第一焊盘及第二焊盘上镀有银电路,第一焊盘及第二焊盘之间通过分割线分离,该分割线内由塑胶填充;所述杯壁设置有反射坡面,该反射坡面包括沿LED贴片支架长度方向的两对称的长反射坡面,以及沿LED贴片支架宽度方向的两对称的短反射坡面,所述两对称的长反射坡面之间的夹角为107-117度,所述两对称的短反射坡面之间的夹角为135-145度。
[0007]所述LED贴片支架的长度为3.45-3.55mm,优选为3.5mm,宽度为2.75-2.85mm,优选为2.8mm,高度为0.65-0.75mm,优选为0.7mm。
[0008]所述杯口的形状呈圆角长方形,所述杯壁的长反射坡面与短反射坡面之间设有平滑过渡的曲反射坡面。
[0009]所述反射坡面的上方具有杯口直筒段,该杯口直筒段的深度为0.08mm-0.12mm,优选为0.1mm,所述反射坡面的下方具有杯底直筒段,该杯底直筒段的深度为0.1Smm-0.22mm,优选为0.2mm。
[0010]本实用新型的有益效果是:由于两对称的长反射坡面之间的夹角为107-117度,两对称的短反射坡面之间的夹角为135-145度,使得LED贴片支架在封装LED芯片后,LED芯片的出光角度达到150度左右,LED芯片的光效较好,经实验证明比传统的高5%以上;与此同时,塑胶主体与金属支架基座的接触面积加大,支架防水性能大大提升,并且,塑胶主体的杯壁较厚,破断强度增强,有效提升LED贴片支架后续工序的稳定性。
【附图说明】
[0011 ]图1为本实用新型LED贴片支架的俯视结构图。
[0012]图2为图1中沿A-A线的剖视图。
[0013]图3为图1中沿B-B线的剖视图。
[0014]图4为本实用新型LED贴片支架贴装LED芯片后的俯视结构图。
[0015]图中:1.金属支架基座;11.第一焊盘;12.第二焊盘;2.塑胶主体;21.杯口;22.杯壁;221.长反射坡面;222.短反射坡面;223.曲反射坡面;23.杯底;24.杯口直筒段;25.杯底直筒段;3.分割线;4.LED芯片;5.健合金线。
【具体实施方式】
[0016]下面结合附图对本实用新型的结构原理和工作原理作进一步详细说明。
[0017]如图1-图4所示,本实用新型为一种高光效的LED贴片支架,包括金属支架基座I及塑胶主体2,所述塑胶主体2成型于金属支架基座I上,所述塑胶主体包括杯口 21、杯壁22及杯底23,该杯底23露出金属支架基座I,且露出的金属支架基座I上设置有第一焊盘11及第二焊盘12,第一焊盘11及第二焊盘12上镀有银电路,第一焊盘11及第二焊盘12之间通过分割线3分离,该分割线3内由塑胶填充;所述杯壁22设置有反射坡面,该反射坡面包括沿LED贴片支架长度方向的两对称的长反射坡面221,以及沿LED贴片支架宽度方向的两对称的短反射坡面222,所述两对称的长反射坡面221之间的夹角a为107-117度,所述两对称的短反射坡面222之间的夹角b为135-145度。
[0018]如图4所示,焊接LED芯片时,将LED芯片4贴装于第一焊盘11上,然后在LED芯片4的两端各引出一根健合金线5,其中一根健合金线5焊接第一焊盘11,另一根健合金线5焊接第二焊盘12。由于两对称的长反射坡面之间的夹角a为107-117度,两对称的短反射坡面之间的夹角b为135-145度,使得LED贴片支架在封装LED芯片4后,LED芯片4的出光角度达到150度左右,LED芯片4的光效较好,经实验证明比传统的高5%以上
[0019]如图1和图4所示,所述LED贴片支架的长度为3.45-3.55mm,优选为3.5mm,宽度为2.75-2.85mm,优选为2.8mm,高度为0.65-0.75mm,优选为0.7mm。
[0020]如图1和图4所示,所述杯口21的形状呈圆角长方形,所述杯壁的长反射坡面221与短反射坡面222之间设有平滑过渡的曲反射坡面223。
[0021]如图2和图3所示,所述反射坡面的上方具有杯口直筒段24,该杯口直筒段24的深度Hl为0.08mm-0.12mm,优选为0.1mm,所述反射坡面的下方具有杯底直筒段25,该杯底直筒段25的深度为0.18mm-0.22mm,优选为0.2mm。
[0022]在上述技术方案中,所述所述塑胶主体2的材料优选为盐酸苯丙醇胺PPA,所述金属支架基座I可采用红铜、黄铜和不锈钢,优选为红铜。
[0023]以上所述,仅是本实用新型较佳实施方式,凡是依据本实用新型的技术方案对以上的实施方式所作的任何细微修改、等同变化与修饰,均属于本实用新型技术方案的范围内。
【主权项】
1.一种高光效的LED贴片支架,包括金属支架基座及塑胶主体,所述塑胶主体成型于金属支架基座上,其特征在于:所述塑胶主体包括杯口、杯壁及杯底,该杯底露出金属支架基座,且露出的金属支架基座上设置有第一焊盘及第二焊盘,第一焊盘及第二焊盘上镀有银电路,第一焊盘及第二焊盘之间通过分割线分离,该分割线内由塑胶填充;所述杯壁设置有反射坡面,该反射坡面包括沿LED贴片支架长度方向的两对称的长反射坡面,以及沿LED贝占片支架宽度方向的两对称的短反射坡面,所述两对称的长反射坡面之间的夹角为107-117度,所述两对称的短反射坡面之间的夹角为135-145度。2.根据权利要求1所述的LED贴片支架,其特征在于:所述LED贴片支架的长度为3.45-3.55mm,宽度为2.75-2.85mm,高度为0.65-0.75mm。3.根据权利要求1所述的LED贴片支架,其特征在于:所述LED贴片支架的长度为3.5mm,宽度为2.8mm,高度为0.7mm。4.根据权利要求1所述的LED贴片支架,其特征在于:所述杯口的形状呈圆角长方形,所述杯壁的长反射坡面与短反射坡面之间设有平滑过渡的曲反射坡面。5.根据权利要求1所述的LED贴片支架,其特征在于:所述反射坡面的上方具有杯口直筒段,该杯口直筒段的深度为0.0Smm-0.12mm,所述反射坡面的下方具有杯底直筒段,该杯底直同段的?米度为0.18rnrn—0.22rnrn。6.根据权利要求5所述的LED贴片支架,其特征在于:所述杯口直筒段的深度为0.1mm,所述杯底直筒段的深度为0.2mm。7.根据权利要求1-6中任意一项所述的LED贴片支架,其特征在于:所述塑胶主体为PPA塑胶主体,所述金属支架基座为红铜基座或黄铜基座或不锈钢基座。
【专利摘要】本实用新型公开了一种高光效的LED贴片支架,包括金属支架基座及塑胶主体,塑胶主体成型于金属支架基座上,塑胶主体包括杯口、杯壁及杯底,该杯底露出金属支架基座,且露出的金属支架基座上设置有第一焊盘及第二焊盘,两焊盘上镀有银电路,两焊盘之间通过分割线分离,该分割线内由塑胶填充;杯壁设置有反射坡面,该反射坡面包括沿LED贴片支架长度方向的两对称的长反射坡面,以及沿LED贴片支架宽度方向的两对称的短反射坡面,两长反射坡面之间的夹角为107-117度,两短反射坡面之间的夹角为135-145度。本实用新型封装LED芯片后光效高,塑胶主体与金属支架基座的接触面积较大,支架防水性能较好,且杯壁较厚,破断强度增强,有利于LED贴片支架后续工序的稳定性。
【IPC分类】H01L33/60, H01L33/54, H01L33/48, H01L33/58, H01L33/52, H01L33/62
【公开号】CN205231104
【申请号】CN201520935976
【发明人】廖梓成, 龚志平
【申请人】东莞市良友五金制品有限公司
【公开日】2016年5月11日
【申请日】2015年11月23日
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