完整金属边框天线的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种完整金属边框天线。
【背景技术】
[0002]当今科技迅速发展，为了使手机更有手感和质感，更多的手机倾向于前壳采用金属，或者中框金属，而现今金属边框天线也随之产生，金属边框天线的产生，增加了手机的质感。目前市场上主流的智能机都是采用金属边框，金属边框天线的设计主要是利用金属边框作为天线的一部分进行辐射，主板通过FPC和金属边框连接，可这种设计在实际中并不理想，测试不方便，例如，IFA天线对手机结构要求很高，尤其是接触点，不稳定，容易出现信号的中断；Monopole天线的天线性能会比较差，信号不良，须通过更改匹配；Loop天线主要是结构上是空间不够，因此，针对所述情况，很有必要进行重新设计。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型的目的在于克服现有技术之缺陷，提供了一种完整金属边框天线，其具有结构简单、信号良好、测试方便的特性。
[0004]本实用新型是这样实现的:一种完整金属边框天线，其包括:
[0005]—主板，所述主板具有多个馈点；
[0006]—金属中框，所述金属中框向外延伸出多个金属触脚，所述金属触脚分别跟主板上对应的馈点相连。
[0007]进一步地，所述馈点包括两个地馈点、一个电馈点，所述金属触脚数量为三，这三个金属触脚分别与两个地馈点、一个电馈点连接。
[0008]进一步地，所述金属中框中设置有镂空区域，镂空区域中填充塑胶，所述金属中框的外部喷油。
[0009]本实用新型所述金属中框向外延伸出多个金属触脚，所述金属触脚分别跟主板上对应的馈点相连，金属中框作为一个完整的天线，便于天线调试和信号辐射，同时也大大提高了信号的稳定性，同时结构简单，方便实用。
【附图说明】
[0010]为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0011]图1为本实用新型实施例的侧视图；
[0012]图2为本实用新型提供的正视图。
【具体实施方式】
[0013]下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
[0014]如图1-图2，本实用新型实施例提供一种完整金属边框天线，其包括:一主板1、一金属中框。
[0015]一主板I，所述主板I具有多个馈点11，所述馈点11包括地馈点、电馈点、地馈点，即所述馈点包括两个地馈点、一个电馈点。
[0016]—金属中框2，所述金属中框2向外延伸出多个金属触脚21，所述金属触脚21分别跟主板I上对应的馈点相连，具体地，所述金属触脚21数量为三，这三个金属触脚21分别与地馈点、电馈点、地馈点连接，即所述金属触脚数量为三，这三个金属触脚分别与两个地馈点、一个电馈点连接，所述金属中框2中设置有镂空区域，且镂空区域中填充塑胶，所述金属中框2的外部喷油。
[0017]使用时，金属触脚21跟主板I上对应的馈点相连，不需要采用FPC、顶针等部件进行连接，金属中框2作为一个完整的天线，即双极天线加上寄生天线，金属中框2在外面，便于天线调试和信号辐射，同时也大大提高了信号的稳定性，同时结构简单，方便实用。
[0018]以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
【主权项】
1.一种完整金属边框天线，其特征在于，包括: 一主板，所述主板具有多个馈点； 一金属中框，所述金属中框向外延伸出多个金属触脚，所述金属触脚分别跟主板上对应的馈点相连。2.如权利要求1所述的完整金属边框天线，其特征在于:所述馈点包括两个地馈点、一个电馈点，所述金属触脚数量为三，这三个金属触脚分别与两个地馈点、一个电馈点连接。3.如权利要求1所述的完整金属边框天线，其特征在于:所述金属中框中设置有镂空区域，镂空区域中填充塑胶，所述金属中框的外部喷油。
【专利摘要】本实用新型提供了一种完整金属边框天线，其包括；一主板，所述主板具有多个馈点；一金属中框，所述金属中框向外延伸出多个金属触脚，所述金属触脚分别跟主板上对应的馈点相连，金属中框作为一个完整的天线，便于天线调试和信号辐射，同时也大大提高了信号的稳定性，同时结构简单，方便实用。
【IPC分类】H01Q1/24, H01Q1/36
【公开号】CN205231237
【申请号】CN201520901723
【发明人】张红英, 黄昆, 邹荣凯, 刘广
【申请人】深圳市天鼎微波科技有限公司
【公开日】2016年5月11日
【申请日】2015年11月12日