一种led车灯光源模组的制作方法
【技术领域】
[0001 ]本实用新型涉及LED车灯光源模组。
【背景技术】
[0002]随着LED的兴起，LED的应用领域越来越广，近几年LED已经应用于汽车车灯照明上。对于汽车前照灯来说，其对光学的要求为:在近光时，需要有明暗截止线。为满足车灯近光具有明暗截止线的要求，市场上出现一种比较简单的汽车前照灯，如中国专利公开号为204313175—种LED车灯，包括基板、限光框和芯片，基板具有功能区，在功能区内通过固晶工艺固定有所述的芯片，在限光框内填充有荧光胶或胶水；在基板上位于功能区外设有定位槽，限光框的下端部卡置在定位槽内，定位槽与限光框之间设有粘胶。该车灯通过限光框和一字型排列的芯片配合，使其打出来的近光光型具有明暗截止线，从而满足要求。该种长方形的车灯通过在基板上的电极与外部电源连接，为了制造的方便，车灯的电极一般设置在基板的顶面的两侧位置，体积比较小的车灯，如果在两侧设置电极会导致不容易连线的问题。
【发明内容】
[0003]本实用新型所要解决的技术问题是提供一种LED车灯光源模组，解决传统技术电极连线难的问题。
[0004]为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是:一种LED车灯光源模组，包括基板、设于基板表面的线路层和设于线路层上的若干LED芯片；所述基板的底部设有两个电极，所述基板上对应所述电极处设有导通孔，所述电极通过设置在导通孔内的导电连接件与线路层电性连接。解决由于车灯光源模组体积小从而导致车灯光源模组正面难以接线的问题，本实用新型利用基板底部的空间，将车灯光源模组的电极设置在基板的底部，使接线不会受到干扰。
[0005]作为改进，两个所述电极分别设置在基板底部的两端。
[0006]作为改进，所述基板上设有功能区，所述功能区呈长方形，功能区的外围设有围堰将LED芯片围闭，通过围堰将LED芯片的出现进行限制，形成清晰的线性光斑。
[0007]作为改进，每个所述LED芯片的顶面出光面均覆盖有荧光片。从而每个LED光源面积与LED芯片的面积相接近，从而LED光源面积较小，进而垂直发光强度增强，因此近光时明暗截止线更加明显，且线性光斑更加清晰。
[0008]作为改进，所述围堰内设有挡光胶，所述挡光胶遮盖LED芯片的侧面，通过挡光胶将LED芯片侧面的出光进行遮挡，去除多余的杂光。
[0009]作为改进，所述LED芯片呈一字型排列。
[0010]作为改进，所述基板的底部设有导热层。
[0011 ]本实用新型与现有技术相比所带来的有益效果是:
[0012]本实用新型利用基板底部的空间，将车灯光源模组的电极设置在基板的底部，使接线不会受到干扰。
【附图说明】
[0013]图1为车灯光源模组俯视图。
[0014]图2为车灯光源模组剖视图。
【具体实施方式】
[0015]下面结合说明书附图对本实用新型作进一步说明。
[0016]如图1、2所示，一种LED车灯光源模组，包括长方形的基板1、设于基板I表面的线路层和设于线路层上的若干LED芯片3。所述基板I上设有功能区4，所述功能区4呈长方形，LED芯片3呈一字型排列的，LED芯片3基本位于功能区4的中间位置。功能区4的外围设有沿功能区4边缘设置的围堰2，围堰2为长方形的框体结构，围堰2的高度比LED芯片3的顶面的高度相持平，并且能够将LED芯片3围闭在一个长方形的空间内。每个所述LED芯片3的顶面出光面均覆盖有荧光片5，所述荧光片5的形状与LED芯片3的顶面出光面的形状相似，即本实施例中LED芯片的顶面出光面为方形，则荧光片的形状也为方形，荧光片的面积略大于或等于LED芯片的顶面出光面的面积，及荧光片的面积为LED芯片的顶面出光面的面积的1-1.1倍。所述围堰2内填充有挡光胶6，所述挡光胶6遮盖LED芯片3的侧面;挡光胶6可以是白胶，用于将LED芯片3侧面的出光进行遮挡，去除多余的杂光。所述基板I的底部的两端设有两个电极7，一个电极为正极，一个为负极;所述基板I上对应所述电极处设有导通孔8，所述电极7通过设置在导通孔8内的导电连接件9与线路层电性连接，导电连接件9可以是导线或在导通孔8内注铜形成导电柱。所述基板I的底部设有导热层10，车灯的热量通过导热层快速散发。
【主权项】
1.一种LED车灯光源模组，包括基板、设于基板表面的线路层和设于线路层上的若干LED芯片;其特征在于:所述基板的底部设有两个电极，所述基板上对应所述电极处设有导通孔，所述电极通过设置在导通孔内的导电连接件与线路层电性连接。2.根据权利要求1所述的一种LED车灯光源模组，其特征在于:两个所述电极分别设置在基板底部的两端。3.根据权利要求1所述的一种LED车灯光源模组，其特征在于:所述基板上设有功能区，所述功能区呈长方形，功能区的外围设有围堰将LED芯片围闭。4.根据权利要求3所述的一种LED车灯光源模组，其特征在于:每个所述LED芯片的顶面出光面均覆盖有荧光片。5.根据权利要求3所述的一种LED车灯光源模组，其特征在于:所述围堰内设有挡光胶，所述挡光胶遮盖LED芯片的侧面。6.根据权利要求3所述的一种LED车灯光源模组，其特征在于:所述LED芯片呈一字型排列。7.根据权利要求1所述的一种LED车灯光源模组，其特征在于:所述基板的底部设有导热层。
【专利摘要】一种LED车灯光源模组，包括基板、设于基板表面的线路层和设于线路层上的若干LED芯片；所述基板的底部设有两个电极，所述基板上对应所述电极处设有导通孔，所述电极通过设置在导通孔内的导电连接件与线路层电性连接。由于车灯光源模组结构小，解决车灯光源模组正面难以接线的问题，本实用新型利用基板底部的空间，将车灯光源模组的电极设置在基板的底部，使接线不会受到干扰。<u />
【IPC分类】H01L33/62, H01L25/075
【公开号】CN205248268
【申请号】CN201521089886
【发明人】曾昭烩, 毛卡斯, 黄增颖, 黄巍, 石超
【申请人】广州市鸿利光电股份有限公司
【公开日】2016年5月18日
【申请日】2015年12月24日