一种基于自对流散热技术的倒装led芯片封装结构的制作方法
【技术领域】
[0001 ]本实用新型涉及一种LED封装结构，特别是一种基于自对流散热技术的倒装LED芯片封装结构。
【背景技术】
[0002]LED照明产业是我国“十二五”规划中的战略性新兴产业之一。众多企业纷纷进军LED照明领域，由于缺少规范统一的标准化光组件和灯具标准，造成了产品种类繁多、性能各异、互换性差，给整个产业的发展提出了严峻挑战，同时制约了 LED照明产业的健康发展。LED产品的组件化、模块化、集成化，已经成为下一阶段产业发展的必然趋势。以标准化光组件为着手，大力推动LED产业健康发展，有利于提升我国产业的国际竞争力。
[0003]而为了形成统一的标准光组件，该标准光组件必须具备良好的工作效果，而且为了适配更多类型的LED灯具，其封装体积必须较小，这时传统通过热沉热传递散热的方式为了达到足够的散热面积，其封装体积较大，从而无法实现封装体积小的技术效果。
【实用新型内容】
[0004]为解决上述问题，本实用新型的目的在于提供一种散热效果良好、封装体积小的一种基于自对流散热技术的倒装LED芯片封装结构。
[0005]本实用新型解决其问题所采用的技术方案是:
[0006]—种基于自对流散热技术的倒装LED芯片封装结构，包括封装体，所述封装体包括封装基板和包围封装基板且向上突出的管壳，所述管壳上设置有上盖体，所述封装基板上设置有引脚，所述引脚穿过封装基板从管壳的底部或两侧引出，还包括倒装LED芯片，所述倒装LED芯片以倒装的方式安装于封装基板上且与引脚电连接，所述上盖体与封装基板的空腔内灌有灌封硅胶，所述管壳内设置有用于排出封装体内部热量的微散热对流通道，所述微散热对流通道包括用于吸收内部热量的吸热管壁和用于供空气流动的散热通道，所述散热通道的两端开口分别设置于封装体的表面。
[0007]进一步，所述微散热对流通道分别设置有两个，且沿管壳中心轴对称。通过设置两个微散热对流通道，能进一步加强散热效果，而且轴对称的微散热对流通道相互之间能形成对流效果，起到加强自对流散热的效果。
[0008]进一步，作为上述的一种改进，所述微散热对流通道垂直贯穿上盖体、灌封硅胶和封装基板。通过形成垂直贯穿的微散热对流通道，能有效带走整个封装体的热量，特别是积累在封装基板上的热量。
[0009]进一步，所述引脚穿过封装基板从管壳的底部两侧引出，封装基板底部与引脚之间形成用于供空气流动的空隙。由于采用上述垂直贯通的微散热对流通道，因此需要在封装基板的底部留有供空气进入的开口，本实用新型通过在封装基板底部与引脚之间形成用于供空气流动的空隙，能方便、低成本地形成所述的散热对流通道。
[0010]进一步，作为上述的另一种改进，所述微散热对流通道的一端开口设置于上盖体上，另一端开口设置于管壳的侧面，形成整体呈L型的微散热对流通道。通过设置L型的微散热对流通道，无需垂直贯穿整个封装体，冷空气从侧面更容易进入微散热对流通道，其进风效果好，而且呈L型的微散热对流通的水平部分通过封装基板内部，能有效将积累在封装基板上的热量带走。
[0011]进一步，所述引脚紧贴封装基板底部从管壳两侧底部引出，所述封装基板底部与引脚底部水平。由于进风的开口设置于管壳的侧面，因此无需在封装基板底部设置对流通风口，因此能将封装基板紧贴于灯座上，起到双重的散热效果。
[0012]具体地，所述管壳顶部的内壁面上设置有台阶，所述上盖体安装于台阶上。该设计能便于安装上盖体
[0013]进一步，所述上盖体上设置有透镜。通过该透镜能有效将LED的光源发散，起到更好的出光效果。
[0014]本实用新型的有益效果是:本实用新型采用的一种基于自对流散热技术的倒装LED芯片封装结构，通过微散热对流通道的两端开口形成空气对流散热系统，封装体内的发热部分将热量传递到吸热管壁，并加热管腔内的空气使其膨胀、上升及在一端开口处排出，同时另一端开口吸收冷空气，形成自对流散热效果。本实用新型通过LED芯片封装的维度变化形成自对流散热通道，有效降低光组件的整体功耗，增强产品的稳定性和可靠性，对于实现小型LED封装、LED标准光组件的指定和发展具有良好促进作用。
【附图说明】
[0015]下面结合附图和实例对本实用新型作进一步说明。
[0016]图1是本实用新型第一实施例的结构视图；
[0017]图2是本实用新型第二实施例的结构视图。
【具体实施方式】
[0018]参照图1-图2，本实用新型的一种基于自对流散热技术的倒装LED芯片封装结构，包括封装体1，所述封装体I包括封装基板2和包围封装基板2且向上突出的管壳3，所述管壳3上设置有上盖体4，所述封装基板2上设置有引脚5，所述引脚5穿过封装基板2从管壳3的底部或两侧引出，还包括倒装LED芯片6，所述倒装LED芯片6以倒装的方式安装于封装基板2上且与引脚5电连接，所述上盖体4与封装基板2的空腔内灌有灌封硅胶7，所述管壳3内设置有用于排出封装体I内部热量的微散热对流通道8，所述微散热对流通道8包括用于吸收内部热量的吸热管壁81和用于供空气流动的散热通道82，所述散热通道82的两端开口分别设置于封装体I的表面。
[0019]本实用新型通过在封装体I内设置有微散热对流通道8，通过微散热对流通道8的两端开口形成空气对流散热系统，封装体I内的发热部分将热量传递到吸热管壁81，并加热管腔内的空气使其膨胀、上升及在一端开口处排出，同时另一端开口吸收冷空气，形成自对流散热效果。本实用新型通过LED芯片封装的维度变化形成自对流散热通道82，有效降低光组件的整体功耗，增强产品的稳定性和可靠性，对于实现小型LED封装、LED标准光组件的指定和发展具有良好促进作用。
[0020]进一步，所述微散热对流通道8分别设置有两个，且沿管壳3中心轴对称。通过设置两个微散热对流通道8，能进一步加强散热效果，而且轴对称的微散热对流通道8相互之间能形成对流效果，起到加强自对流散热的效果。
[0021]进一步，参照图1所示，本实用新型的第一实施例，所述微散热对流通道8垂直贯穿上盖体4、灌封硅胶7和封装基板2。通过形成垂直贯穿的微散热对流通道8，能有效带走整个封装体I的热量，特别是积累在封装基板2上的热量。
[0022]进一步，所述引脚5穿过封装基板2从管壳3的底部两侧引出，封装基板2底部与引脚5之间形成用于供空气流动的空隙9。由于采用上述垂直贯通的微散热对流通道8，因此需要在封装基板2的底部留有供空气进入的开口，本实用新型通过在封装基板2底部与引脚5之间形成用于供空气流动的空隙9，能方便、低成本地形成所述的散热对流通道。
[0023]进一步，参照图2所示，本实用新型的第二实施例，所述微散热对流通道8的一端开口设置于上盖体4上，另一端开口设置于管壳3的侧面，形成整体呈L型的微散热对流通道8。通过设置L型的微散热对流通道8，无需垂直贯穿整个封装体I，冷空气从侧面更容易进入微散热对流通道8，其进风效果好，而且呈L型的微散热对流通的水平部分通过封装基板2内部，能有效将积累在封装基板2上的热量带走。
[0024]进一步，所述引脚5紧贴封装基板2底部从管壳3两侧底部引出，所述封装基板2底部与引脚5底部水平。由于进风的开口设置于管壳3的侧面，因此无需在封装基板2底部设置对流通风口，因此能将封装基板2紧贴于灯座上，起到双重的散热效果。
[0025]具体地，所述管壳3顶部的内壁面上设置有台阶31，所述上盖体4安装于台阶31上。该设计能便于安装上盖体4
[0026]进一步，所述上盖体4上设置有透镜41。通过该透镜41能有效将LED的光源发散，起到更好的出光效果。
[0027]以上所述，只是本实用新型的较佳实施例而已，本实用新型并不局限于上述实施方式，只要其以相同的手段达到本实用新型的技术效果，都应属于本实用新型的保护范围。
【主权项】
1.一种基于自对流散热技术的倒装LED芯片封装结构，其特征在于:包括封装体(I)，所述封装体(I)包括封装基板(2)和包围封装基板(2)且向上突出的管壳(3)，所述管壳(3)上设置有上盖体(4)，所述封装基板(2)上设置有引脚(5)，所述引脚(5)穿过封装基板(2)从管壳(3)的底部或两侧引出，还包括倒装LED芯片(6)，所述倒装LED芯片(6)以倒装的方式安装于封装基板(2)上且与引脚(5)电连接，所述上盖体(4)与封装基板(2)的空腔内灌有灌封硅胶(7)，所述管壳(3)内设置有用于排出封装体(I)内部热量的微散热对流通道(8)，所述微散热对流通道(8)包括用于吸收内部热量的吸热管壁(81)和用于供空气流动的散热通道(82)，所述散热通道(82)的两端开口分别设置于封装体(I)的表面。2.根据权利要求1所述的一种基于自对流散热技术的倒装LED芯片封装结构，其特征在于:所述微散热对流通道(8)分别设置有两个，且沿管壳(3)中心轴对称。3.根据权利要求1或2所述的一种基于自对流散热技术的倒装LED芯片封装结构，其特征在于:所述微散热对流通道(8)垂直贯穿上盖体(4)、灌封硅胶(7)和封装基板(2)。4.根据权利要求3所述的一种基于自对流散热技术的倒装LED芯片封装结构，其特征在于:所述引脚(5)穿过封装基板(2)从管壳(3)的底部两侧引出，封装基板(2)底部与引脚(5)之间形成用于供空气流动的空隙(9)。5.根据权利要求1或2所述的一种基于自对流散热技术的倒装LED芯片封装结构，其特征在于:所述微散热对流通道(8)的一端开口设置于上盖体(4)上，另一端开口设置于管壳(3)的侧面，形成整体呈L型的微散热对流通道(8)。6.根据权利要求5所述的一种基于自对流散热技术的倒装LED芯片封装结构，其特征在于:所述引脚(5)紧贴封装基板(2)底部从管壳(3)两侧底部引出，所述封装基板(2)底部与引脚(5)底部水平。7.根据权利要求1所述的一种基于自对流散热技术的倒装LED芯片封装结构，其特征在于:所述管壳(3)顶部的内壁面上设置有台阶(31)，所述上盖体(4)安装于台阶(31)上。8.根据权利要求7所述的一种基于自对流散热技术的倒装LED芯片封装结构，其特征在于:所述上盖体(4)上设置有透镜(41)。
【专利摘要】本实用新型公开了一种基于自对流散热技术的倒装LED芯片封装结构，通过微散热对流通道的两端开口形成空气对流散热系统，封装体内的发热部分将热量传递到吸热管壁，并加热管腔内的空气使其膨胀、上升及在一端开口处排出，同时另一端开口吸收冷空气，形成自对流散热效果。本实用新型通过LED芯片封装的维度变化形成自对流散热通道，有效降低光组件的整体功耗，增强产品的稳定性和可靠性，对于实现小型LED封装、LED标准光组件的指定和发展具有良好促进作用。
【IPC分类】H01L33/64
【公开号】CN205248312
【申请号】CN201520900107
【发明人】洪燕南
【申请人】广明源光科技股份有限公司
【公开日】2016年5月18日
【申请日】2015年11月11日