内卡扣倒角式高压壳低压注塑电池的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及电池的技术领域，尤其涉及内卡扣倒角式高压壳低压注塑电池。
【背景技术】
[0002]随着数码产品，如智能手机、移动电源、平板电脑、音响、智能手环、医疗器械、照明设备、移动POS机等的品种越来越多、使用越来越广泛，为其供电的电池，尤其是内卡扣倒角式高压壳低压注塑工艺电池的需求也量日益增长。现有技术中的注塑手机电池在加工时，高压壳上盖与PCB板之间装配容易出现未完全装配，导致五金倾斜，还有可能出现高压壳上盖与PCB板脱落等问题，造成电池出现故障，影响良品率和使用寿命。而且电池顶端塑胶部分硬度低，产品还存在电池头部划痕，效率偏低的等问题。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型的目的在于提供内卡扣倒角式高压壳低压注塑电池，旨在解决现有技术中电池的高压壳上盖与PCB板装配时可能出现固定不良、五金倾斜等问题，影响电池良品率和使用寿命的问题。
[0004]本实用新型是这样实现的，内卡扣倒角式高压壳低压注塑电池，包括依次层叠设置的高压壳上盖、PCB板、支撑支架和电芯，所述PCB板和所述支撑支架安装于所述高压壳上盖内部，所述高压壳上盖内侧壁设有多个用于卡住所述PCB板侧边的卡接块，所述支撑支架具有用于将所述PCB板顶入卡接位置的支撑端。
[0005]进一步地，所述卡接块外侧设有便于所述PCB板滑入卡接位置的斜面。
[0006]进一步地，所述卡接块的数量为4个。
[0007]进一步地，所述卡接块具有用于抵接于所述PCB板下端面的卡接面，所述卡接面与所述高压壳上盖底壁之间的距离等于所述PCB板的厚度。
[0008]进一步地，还包括两焊接镍片，各所述焊接镍片电连接于所述电芯的触点，所述PCB板与所述焊接镍片电连接。
[0009]进一步地，所述焊接镍片与所述电芯之间通过焊接固定并电连接。
[0010]进一步地，所述高压壳上盖与所述电芯之间通过低压注塑固定成型。
[0011]进一步地，还包括包裹于所述电芯外的标贴、用于支撑所述电芯的底片和用于粘贴固定所述电芯的双面胶。
[0012]与现有技术相比，本实用新型中的内卡扣倒角式高压壳低压注塑电池，其高压壳上盖内部设置的卡接块可将PCB板卡接，装配时直接下压高压壳上盖和PCB，在支撑支架的作用下即可将PCB板顶入卡接位置使PCB板被固定，一次性装配完成，杜绝了五金倾斜、固定不良等问题，提高了产品生产良品率和实用寿命。
【附图说明】
[0013]图1为本实用新型实施例提供的内卡扣倒角式高压壳低压注塑电池的整体结构爆炸示意图；
[0014]图2为本实用新型实施例提供的高压壳上盖与PCB板、支撑支架的配合示意图；
[0015]图3为本实用新型实施例提供的高压壳上盖内部结构示意图。
【具体实施方式】
[0016]为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
[0017]以下结合具体附图对本实施例的实现进行详细的描述。
[0018]如图1至图3所示，本实施中提供了内卡扣倒角式高压壳低压注塑电池，包括依次层叠设置的高压壳上盖1、PCB板2、支撑支架3和电芯5。其中，高压壳上盖I具有内腔，PCB板2和支撑支架3安装于高压壳上盖I内腔内部。高压壳上盖I的内腔具有内侧壁和底壁，其内侧壁上设有多个用于卡住PCB板2侧边的卡接块11。支撑支架3具有用于将PCB板2顶入卡接位置的支撑端。
[0019]在装配时，PCB板2受到支撑支架3作用力，滑入高压壳上盖I的内腔顶部，PCB板2被卡接块11卡住，并且被支撑支架3抵接，可被一次装配完成，并且装配后位置被限制，从而杜绝了五金装配倾斜、未完全装配等情况，使内卡扣倒角式高压壳低压注塑电池能较为容易的实现完全装配，提尚其生广良品率和实际使用寿命。
[0020]本实施例中的内卡扣倒角式高压壳低压注塑电池通过将高压壳上盖I内腔增加卡接块11固定PCB板2，可避免装配后未完全装入导致的电池五金倾斜、上盖与PCB板2脱落的电池不良等问题，而且对整个工艺制作过程未增加任何工序以及工位，最终降低了成品的不良率和成本，提高了产品合格率，可以彻底避免高压壳上盖I脱落和五金倾斜不良导致的报废。
[0021 ]如图2和图3所示，在本实施例中卡接块11的形状近似三棱柱形，其外侧设有便于PCB板2滑入卡接位置的斜面，在PCB板2滑入高压壳上盖I内部时，可沿其斜面滑动，降低其进入卡入位置的难度，避免出现作用力过大，PCB板2边缘与卡接块11干涉被磕伤的问题。
[0022]卡接块11的数量可以为多个，为了保证PCB板2不会倾斜，应当至少为3个，且三个卡接块11不在同一直线上，以确定一平面，本实施例中的卡接块11数量为为4个，两两分布于高压壳上盖I两相对内侧壁上。
[0023]卡接块11具有用于抵接于PCB板2板下端面的卡接面，各个卡接面所在的平面即PCB板2固定后所处的平面，卡接面与高压壳上盖I底壁之间的距离等于PCB板2的厚度，使PCB板2被卡接固定后，能紧贴高压壳上盖I的底壁，确定其位置使其不会出现倾斜晃动等情况。相应地，卡接面与电芯5之间的距离等于支撑支架3的高度，其可以正好将PCB板2顶入卡接面处，并配合高压壳上盖I将PCB板2夹紧。
[0024]如图1所示，内卡扣倒角式高压壳低压注塑电池还包括两焊接镍片4，各焊接镍片4电连接于电芯5触点，PCB板2与焊接镍片4电连接。具体地，焊接镍片4与电芯5之间通过焊接固定并电连接。
[0025]固定后的高压壳上盖I与电芯5之间保持一定距离间隙，PCB板2通过焊接镍片4与电芯5焊接在一起，放入模具从电芯5与高压壳上盖I之间间隙通过低压注塑工艺，将高压壳上盖I与电芯5固定成型，一次将半成品电池注塑成型，然后再测试包装。
[0026]内卡扣倒角式高压壳低压注塑电池还包括包裹于电芯5外的标贴8、用于支撑电芯5的底片7和用于粘贴固定电芯5的双面胶6，将电芯5置入标贴8内，电芯5的底部通过双面胶6与底片7固定，起到加固的作用，保护电芯5的底部。
[0027]本实施例解决了以下问题:其一解决电池顶端硬度低，容易留下划痕;其二:提高了装配效率以及合格率;其三:固定住PCB板2，杜绝了高压壳上盖I脱落等不良品；其四:避免了电池装配后五金倾斜不良，保证电池产品的一致性与互换性。由于本实施没有增加任何工序，有效的管控了品质质量以及提高产品的互换性，从而降低成本并保证产品一致性。
[0028]以上仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
【主权项】
1.内卡扣倒角式高压壳低压注塑电池，包括依次层叠设置的高压壳上盖、PCB板、支撑支架和电芯，所述PCB板和所述支撑支架安装于所述高压壳上盖内部，其特征在于，所述高压壳上盖内侧壁设有多个用于卡住所述PCB板侧边的卡接块，所述支撑支架具有用于将所述PCB板顶入卡接位置的支撑端。2.如权利要求1所述的内卡扣倒角式高压壳低压注塑电池，其特征在于，所述卡接块外侧设有便于所述PCB板滑入卡接位置的斜面。3.如权利要求1所述的内卡扣倒角式高压壳低压注塑电池，其特征在于，所述卡接块的数量为4个。4.如权利要求1所述的内卡扣倒角式高压壳低压注塑电池，其特征在于，所述卡接块具有用于抵接于所述PCB板下端面的卡接面，所述卡接面与所述高压壳上盖的底壁之间的距离等于所述PCB板的厚度。5.如权利要求1所述的内卡扣倒角式高压壳低压注塑电池，其特征在于，还包括两焊接镍片，各所述焊接镍片电连接于所述电芯的触点，所述PCB板与所述焊接镍片电连接。6.如权利要求5所述的内卡扣倒角式高压壳低压注塑电池，其特征在于，所述焊接镍片与所述电芯之间通过焊接固定并电连接。7.如权利要求1至6任一项所述的内卡扣倒角式高压壳低压注塑电池，其特征在于，所述高压壳上盖与所述电芯之间通过低压注塑固定成型。8.如权利要求1至6任一项所述的内卡扣倒角式高压壳低压注塑电池，其特征在于，还包括包裹于所述电芯外的标贴、用于支撑所述电芯的底片和用于粘贴固定所述电芯的双面胶。
【专利摘要】本实用新型涉及电池的技术领域，公开了内卡扣倒角式高压壳低压注塑电池，包括依次层叠设置的高压壳上盖、PCB板、支撑支架和电芯，所述PCB板和所述支撑支架安装于所述高压壳上盖内部，所述高压壳上盖内侧壁设有多个用于卡住所述PCB板侧边的卡接块，所述支撑支架具有用于将所述PCB板顶入卡接位置的支撑端。与现有技术相比，本实用新型中的内卡扣倒角式高压壳低压注塑电池，其高压壳上盖内部设置的卡接块可将PCB板卡接，装配时直接下压高压壳上盖和PCB，在支撑支架的作用下即可将PCB板顶入卡接位置使PCB板被固定，一次性装配完成，杜绝了五金倾斜、固定不良等问题，提高了产品生产良品率和实用寿命。
【IPC分类】H01M2/02
【公开号】CN205248319
【申请号】CN201521033962
【发明人】王继生, 孟亚斌, 马崴, 罗正椒
【申请人】深圳市优特利电源有限公司
【公开日】2016年5月18日
【申请日】2015年12月14日