超声波振盒的插头座密封结构的制作方法

文档序号:10337115阅读:241来源:国知局
超声波振盒的插头座密封结构的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及超声波清洗技术领域,具体为一种超声波振盒的插头座密封结构。
【背景技术】
[0002]超声波振盒是超声波清洗机中最重要的部分,现有的超声波振盒结构,为了保证其密封性能,插头座与振盒本体的连接通常焊接固定,这种密封方式简单,但是在后续使用过程中,当插头座发生问题需要更换或者维修时,拆卸非常困难,很容易损坏插头座。
【实用新型内容】
[0003]为了解决上述问题,本实用新型提供了一种超声波振盒的插头座密封结构,其保证密封性能的同时安装拆卸方便,结构设置合理。
[0004]其技术方案是这样的:一种超声波振盒的插头座结构,其特征在于,其包括振盒本体,所述振盒本体一端设置有安装头,所述安装头内开有安装口,所述安装口内壁远离开口一端开有环形凹槽,所述环形凹槽靠近所述振盒本体为一端设置有内凸的环形凸台,所述安装口内套设有配合的插头座,所述插头座外壁与所述环形凹槽的内壁之间设置有密封圈,所述插头座侧壁与所述安装口侧壁上开有对应的固定孔,所述安装口与所述插头座通过所述固定孔内的锁紧螺杆与锁紧螺母实现连接,所述锁紧螺杆包括螺杆头和螺杆段,所述螺杆头为长条形,所述螺杆头位于所述安装口内,所述固定孔为与所述螺杆头对应的长条孔,所述锁紧螺母与所述安装口外壁之间设置有密封垫,所述密封垫尺寸大于固定孔尺寸。
[0005]其进一步特征在于,所述插头座内壁上设置有密封隔间,所述螺杆头位于所述密封隔间内;
[0006]所述插头座底部与所述环形凸台之间设置有辅助密封垫圈。
[0007]采用本实用新型的结构后,由于插头座与安装头之间通过固定孔、锁紧螺杆与锁紧螺母的配合实现连接,调节锁紧螺杆与锁紧螺母即可实现插头座与安装头之间的可拆卸,由于安装孔一般孔径较小,将螺杆头伸入而将螺杆段外露于安装头是的螺母锁紧和拆卸简单方便,密封垫和密封圈的设置保证了密封性,结构设置合理;而密封隔间和辅助密封垫圈的设置使得整体的密封性能更好。
【附图说明】
[0008]图1为本实用新型结构不意图;
[0009]图2为锁紧螺杆与固定孔位置示意图。
【具体实施方式】
[0010]见图1,图2所示,一种超声波振盒的插头座密封结构,其包括振盒本体I,振盒本体I一端设置有安装头2,安装头2内开有安装口,安装口内壁远离开口一端开有环形凹槽3,环形凹槽3靠近振盒本体I为一端设置有内凸的环形凸台4,安装口内套设有配合的插头座5,插头座5外壁与环形凹槽3的内壁之间设置有密封圈6,插头座5侧壁与安装口侧壁上开有对应的固定孔7,安装口与插头座5通过固定孔7内的锁紧螺杆8与锁紧螺母9实现连接,锁紧螺杆8包括螺杆头8-1和螺杆段8-2,螺杆头8-1为长条形,螺杆头8-1位于安装口内,固定孔7为与螺杆头8-1对应的长条孔,锁紧螺母9与安装口外壁之间设置有密封垫10,密封垫10尺寸大于固定孔7尺寸;插头座5内壁上设置有密封隔间11,螺杆头8-1位于密封隔间11内;插头座5底部与环形凸台4之间设置有辅助密封垫圈12。
【主权项】
1.一种超声波振盒的插头座密封结构,其特征在于,其包括振盒本体,所述振盒本体一端设置有安装头,所述安装头内开有安装口,所述安装口内壁远离开口 一端开有环形凹槽,所述环形凹槽靠近所述振盒本体为一端设置有内凸的环形凸台,所述安装口内套设有配合的插头座,所述插头座外壁与所述环形凹槽的内壁之间设置有密封圈,所述插头座侧壁与所述安装口侧壁上开有对应的固定孔,所述安装口与所述插头座通过所述固定孔内的锁紧螺杆与锁紧螺母实现连接,所述锁紧螺杆包括螺杆头和螺杆段,所述螺杆头为长条形,所述螺杆头位于所述安装口内,所述固定孔为与所述螺杆头对应的长条孔,所述锁紧螺母与所述安装口外壁之间设置有密封垫,所述密封垫尺寸大于固定孔尺寸。2.根据权利要求1所述的一种超声波振盒的插头座密封结构,其特征在于,所述插头座内壁上设置有密封隔间,所述螺杆头位于所述密封隔间内。3.根据权利要求1所述的一种超声波振盒的插头座密封结构,其特征在于,所述插头座底部与所述环形凸台之间设置有辅助密封垫圈。
【专利摘要】本实用新型涉及超声波清洗技术领域,具体为一种超声波振盒的插头座密封结构,其保证密封性能的同时安装拆卸方便,结构设置合理,其包括振盒本体,振盒本体一端设置有安装头,安装头内开有安装口,安装口内壁远离开口一端开有环形凹槽,环形凹槽靠近振盒本体为一端设置有内凸的环形凸台,安装口内套设有配合的插头座,插头座外壁与环形凹槽的内壁之间设置有密封圈,插头座侧壁与安装口侧壁上开有对应的固定孔,安装口与插头座通过固定孔内的锁紧螺杆与锁紧螺母实现连接,锁紧螺杆包括螺杆头和螺杆段,螺杆头为长条形,螺杆头位于安装口内,固定孔为与螺杆头对应的长条孔,锁紧螺母与安装口外壁之间设置有密封垫,密封垫尺寸大于固定孔尺寸。
【IPC分类】H01R13/502
【公开号】CN205248506
【申请号】CN201520929155
【发明人】卢平
【申请人】无锡南方声学工程有限公司
【公开日】2016年5月18日
【申请日】2015年11月20日
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1