一种陶瓷电容器引线的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种圆片型陶瓷电容器引线，尤其指一种用于圆片凹形陶瓷电容器焊接的引线。
【背景技术】
[0002]传统电容器的陶瓷芯片为圆柱体形结构，陶瓷电容器制程中，需在陶瓷芯片的电极上焊接引线，引线为底部呈直线且相互平行，顶部与底部呈钝角且两顶部相交的CP线，制程中，引线将陶瓷芯片夹在两引线头部的夹角中心位置后焊接。目前业界出现了圆片凹形陶瓷电容器，其陶瓷芯片为圆柱形陶瓷基体上制造出对称圆台形空缺，陶瓷芯片边缘厚度比中间薄，此类电容器整体尺寸远小于传统圆柱形陶瓷芯片，且耐压水平相同，其陶瓷芯片底面形状可看做一圆面外接一圈带斜面的高于圆面的圆环，现有技术引线夹住陶瓷芯片时，引线头部因芯片表面高度差异而斜搭在圆环和中心圆面上，接触面积不足，易出现拉力不良，因此，业内需要一种新型陶瓷电容器引线来解决上述问题。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型需解决的技术问题是提供一种适用于圆片凹形陶瓷电容器的引线，可以适应圆柱凹形电容的陶瓷芯片形态，与陶瓷芯片表面充分接触，保证拉力，同时可有效避免引线间跨弧放电不良。
[0004]本实用新型解决现有技术问题所采用的技术方案是:一种陶瓷电容器引线，其包括有第一引线和第二引线，所述第一引线头部为扁平的呈条状的矩形，矩形一端连接第一弯折，第一弯折为一直角弯，直角的一边位于头部矩形所在平面的上方并垂直于头部矩形所在平面，夹入圆柱凹形陶瓷芯片后，第一弯折直角的另一边平行于头部矩形所在平面，其高度高于圆柱凹形陶瓷芯片边缘并延伸到陶瓷芯片边缘之外，第二弯折连接第一弯折，第二弯折一条呈直线的边平行于头部矩形所在平面，第二弯折的另一条呈直线的边向陶瓷芯片下方延伸，延伸至陶瓷芯片平行于头部矩形所在面的对称面后连接引线尾部，引线尾部呈直线，所述第二引线与第一引线结构相同，第二引线与第一引线尾部平行，第一引线与第二引线关于尾部平行线的对称轴轴对称，夹入圆柱凹形陶瓷电容器芯片后，侧视陶瓷芯片，第一引线与第二引线的第二弯折向陶瓷芯片平行与头部矩形所在面的对称面延伸的边配合形成一三角形形状。
[0005]进一步的，所述第一引线与第二引线的第一弯折中平行于头部矩形所在平面的边在头部矩形所在平面的投影形成的夹角范围为90°-180°。
[0006]本实用新型采用直角弯折的设计，引线翘起后向圆柱凹形陶瓷芯片外部延伸，避过圆柱凹形陶瓷芯片的外圈圆环，可使引线头部完全接触凹形陶瓷芯片的内部圆面，保证了焊接面积，避免了引线斜搭在凹形的底面与凸形外侧圆环间，接触面积不足，拉力不良。此外，两引线头部采用矩形设计，可进一步增大产品与引线接触面积。引线自陶瓷芯片表面翘起后以近乎相反的方向伸至陶瓷芯片边缘外侧，可最大限度的避免引线间距过近出现的引线跨弧，避免耐电压误判。此外，引线高出陶瓷芯片边缘一定距离，伸出陶瓷银片外再回落的设计，可避免出现引线向陶瓷芯片另一面电极跨弧放电。两限引线第二弯折的直线下降段不采用直角弯，以长度最短的斜线的方式下降，可相对节省材料，引线夹入陶瓷芯片，在侧视下，两引线第二弯折的下降段配合形成三角形。
[0007]本实用新型对照现有技术的有益效果是，本实用新型采用向上弯折的结构设计，可有效避过圆柱凹形陶瓷芯片外部边缘高于中心部位的圆环凸起，使引线头部与陶瓷芯片内部圆面紧密接触，保证焊锡拉力，此外引线头部采用增大面积的矩形，增加了引线与陶瓷芯片的接触面积，可进一步保证拉力，引线高于陶瓷芯片边缘并延伸至外部，可避免出现引线向另一侧陶瓷芯片电极放电的不良，两引线引出方向几乎相反，可实现引线最大限度远离，避免出现引线间跨弧放电。
【附图说明】
[0008]图1是本实用新型一种陶瓷电容器引线安装陶瓷电容器芯片后的正面正视结构示意图。
[0009]图2是本实用新型一种陶瓷电容器引线安装陶瓷电容器芯片后的背面正视结构示意图。
[0010]图3是本实用新型一种陶瓷电容器引线安装陶瓷电容器芯片后的侧视结构示意图。
【具体实施方式】
[0011]下面结合附图详细说明本实用新型的【具体实施方式】:
[0012]实施例1，参见附图1、2、3所示，本实用新型涉及的一种陶瓷电容器引线，其包括有第一引线001和第二引线002，所述第一引线001头部为扁平的呈条状的矩形101，矩形101的一端连接第一弯折102，第一弯折102为一直角弯，直角的一边103位于头部矩形101所在平面的上方并垂直于矩形101所在平面，夹入圆柱凹形陶瓷芯片003后，第一弯折102直角的另一边104平行于头部矩形101所在的平面，其高度高于圆柱凹形陶瓷芯片003边缘并延伸到圆柱凹形陶瓷芯片003之外，第二弯折105连接第一弯折102，第二弯折105—条呈直线的边106平行于头部矩形101所在平面，第二弯折105的另一条边107向陶瓷芯片003下方延伸，延伸至陶瓷芯片003平行于头部矩形101所在面的对称面004后连接引线尾部108，引线尾部108呈直线，所述第二引线002与第一引线001结构相同，第二引线尾部208与第一引线尾部108平行，第一引线001与第二引线002关于尾部平行线的对称轴轴对称，夹入圆柱凹形陶瓷电容器芯片后，侧视陶瓷电容器芯片003，第一引线001的第二弯折105向陶瓷芯片003的对称面004延伸的边107和第二引线002的第二弯折205向陶瓷芯片003的对称面004延伸的边207配合形成三角形，第一引线001的第一弯折102中平行于引线头部矩形101所在平面的边104与第二引线002的第一弯折202中平行于引线头部矩形201所在平面的边204在引线头部矩形101所在平面的投影夹角为140°。
[0013]实施例2，本实施例中，一种陶瓷电容器引线于实施例1的区别在于:所述的第一引线001的第一弯折102中与矩形头部101所在平面平行的边104与第二引线002的第一弯折202中与矩形头部201所在平面平行的边204在引线投诉矩形101所在平面的投影夹角为180。ο
[0014]实施例2，本实施例中，一种陶瓷电容器引线于实施例1的区别在于:所述的第一引线001的第一弯折102中与矩形头部101所在平面平行的边104与第二引线002的第一弯折202中与矩形头部201所在平面平行的边204在引线投诉矩形101所在平面的投影夹角为150。。
[0015]以上所述仅为本实用新型的较佳实施方式，本实用新型的保护范围并不以上述实施方式为限。
【主权项】
1.一种陶瓷电容器引线，其特征在于，包括有第一引线和第二引线，所述第一引线头部为扁平的呈条状的矩形，矩形一端连接第一弯折，第一弯折为一直角弯，直角的一边位于头部矩形所在平面的上方并垂直于头部矩形所在平面，夹入圆柱凹形陶瓷芯片后，第一弯折直角的另一边平行于头部矩形所在平面，其高度高于圆柱凹形陶瓷芯片边缘并延伸到陶瓷芯片边缘之外，第二弯折连接第一弯折，第二弯折一条呈直线的边平行于头部矩形所在平面，第二弯折的另一条呈直线的边向陶瓷芯片下方延伸，延伸至陶瓷芯片平行于头部矩形所在面的对称面后连接引线尾部，引线尾部呈直线，所述第二引线与第一引线结构相同，第二引线与第一引线尾部平行，第一引线与第二引线关于尾部平行线的对称轴轴对称，夹入圆柱凹形陶瓷电容器芯片后，侧视陶瓷芯片，第一引线与第二引线的第二弯折向陶瓷芯片平行与头部矩形所在面的对称面延伸的边配合形成一三角形形状。2.根据权利要求1所述的一种陶瓷电容器引线，其特征在于，所述第一引线与第二引线的第一弯折中平行于头部矩形所在平面的边在头部矩形所在平面的投影形成的夹角范围为90°-180°ο
【专利摘要】一种电容器引线，适用于芯片中心为凹形的圆柱形陶瓷电容器焊接，其引线采用矩形头部，引线中段垂直翘起一定高度后弯折至陶瓷芯片边缘外一定距离，其后引线向陶瓷芯片下侧方向延伸后下降，引线尾部为直线，两引线尾部平行，并关于尾部平行线对称轴轴对称，两引线引向陶瓷芯片边缘外的方向接近相反。通过引线翘起弯折的设计，可使引线避过中心凹形陶瓷芯片的凸起圆环，避免引线斜搭在陶瓷芯片凹凸表面导致的接触面积不足，通过矩形头部设计，可增大电极与陶瓷芯片表面的接触面积，保证拉力，通过引线沿近乎相反的方向延伸至陶瓷芯片外部再下降的设计，可保证引线间无跨弧，引线不会对另一侧电极放电，从而保证凹形陶瓷电容器焊接引线后性能合格。
【IPC分类】H01G4/228
【公开号】CN205264518
【申请号】CN201521138373
【发明人】李国正, 李伟力, 阙华昌, 张清华, 田文飞, 崔雪萍, 周旋, 汪菊, 李彧
【申请人】昆山萬豐電子有限公司
【公开日】2016年5月25日
【申请日】2015年12月18日