平板金属导线架的改良结构的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种适用于LED及IC金属导线架的结构，是以一体成型填充绝缘材料形成平板形态及槽型形态的护围部，使得封装工艺简单化及提高导线架的结构强度，并有效提高封装工艺良率。
【背景技术】
[0002]如图1所示，图1中为中国台湾公告号为M475699号“LE D平板金属导线架”实用新型专利，所述专利适用于厚度较厚的铜/铁材，为达到薄型化的要求，则必须使用厚度较薄的铜/铁材，但薄型化铜/铁材经由蚀刻工艺形成金属导线架后结构强度会降低，容易产生断裂的情形，经由填充绝缘材料后，有助于提高结构强度，惟，填充绝缘材料的工艺技术，随着厚度愈薄愈加困难，造成工艺良率降低，同时于封装工艺作业也随着厚度愈薄愈加困难，导致不良品增加。
[0003]所述专利的内容如后所述;主要具有一LED金属基板，所述LED金属基板是由相邻设的焊垫110’及导脚120’所组成，且所述焊垫110’及导脚120’之间具有一间距130’，所述焊垫110’和导脚120’是分别开设有中空部160’、上凹陷部140’及下凹陷部150’，且焊垫11O ’的上凹陷部140 ’和下凹陷部150 ’可连通焊垫的中空部160 ’，而导脚120 ’的部分上凹陷部140 ’和下凹陷部150 ’也可连通导脚的中空部160 ’，其中，所述间距130 ’内、焊垫110 ’和导脚120’的周围、以及焊垫110’和导脚120’所分别设置的上凹陷部140’和下凹陷部150’设置有相互接着的热固/塑性材料。
【实用新型内容】
[0004]有鉴于此，本实用新型的主要目的在于提供一种平板金属导线架的改良结构，可应用于薄型化的LED导线架结构及IC导线架结构，使得填充绝缘材料简单化、提高工艺良率及结构强度，进而简化封装工艺及提高封装工艺良率。
[0005]为达到上述目的，本实用新型的技术方案是这样实现的:
[0006]—种平板金属导线架的改良结构，就LED导线架结构而言，包含有两个以上的导线架及边架，所述边架是围设于两个以上的导线架的周围，所述边架和各所述导线架间及相邻的导线架间设有连接棒及区域长孔。
[0007]接续，所述导线架是由焊垫及导脚所组成，且所述焊垫及导脚之间形成间隙，所述焊垫和导脚是分别开设有上凹陷部及下凹陷部，且所述焊垫的上凹陷部及下凹陷部交会处形成中空部。
[0008]接着，本实用新型是以一体成型方式将绝缘材料填充于间隙、上凹陷部、下凹陷部、中空部及区域长孔内，其中，填充于间隙内是形成绝缘部，而上凹陷部、中空部、下凹陷部及区域长孔内是形成接着部，使绝缘部及接着部和导线架紧密结合，避免制造过程中产生断裂，达到提高结构强度及良率。
[0009]本实用新型的特征是以一体成型，将绝缘材料填充于和边架相连的连接棒及区域长孔上形成槽形形态的护围部，或是填充于导线架周围的连接棒及区域长孔形成槽形形态的护围部，使得结构强度再度提高，且有效提高封装工艺良率。
[0010]另外，为达到前述的目的，本实用新型就IC导线架结构而言，包含有两个以上的导线架及边架，所述边架是围设于两个以上的导线架的周围，且相邻导线架间设有区域棒。
[0011]接续，所述导线架是由焊垫及两个以上的导脚所组成，所述焊垫及各所述导脚尖的间形成一间隙，导脚及导脚之间形成间距;或所述焊垫的周围设有地环，且所述焊垫及地环之间设有两个以上的长孔及连接棒，又所述地环及各所述导脚尖形成一间隙，导脚及导脚之间形成间距。
[0012]续，所述地环的四周角落和区域棒及边架设有支撑棒，所述焊垫设有上凹陷部、下凹陷部及中空部，所述中空部是设置于上凹陷部及下凹陷部交会处;各所述导脚及各所述支撑棒设有上凹陷部及下凹陷部，各所述导脚末端及各所述支撑棒末端的上凹陷部连接于区域棒及边架。
[0013]本实用新型的是以一体成型，将绝缘材料填充于间隙、间距、上凹陷部、下凹陷部及中空部内，其中，填充于间隙内是形成一绝缘部，而间距、上凹陷部、中空部及下凹陷部内是形成接着部，使绝缘部及接着部和导线架紧密结合，避免制造过程中产生断裂，达到提高结构强度及良率。
[0014]最后，本实用新型的特征是以一体成型将绝缘材料填充于和边架连接的导脚及支撑棒的上凹陷部上形成槽形形态的护围部，或填充于各导脚及各支撑棒末端的上凹陷部上形成槽形形态的护围部，使得填充绝缘材料简单化、提高工艺良率及结构强度，进而简化封装工艺及提高封装工艺良率。
【附图说明】
[0015]图1为现有的平板金属导线架结构示意图；
[0016]图2为本实用新型的平板金属导线架的改良结构的第一实施例示意图；
[0017]图3A为本实用新型第一实施例的局部剖视图；
[0018]图3B为本实用新型第一实施例的局部示意图；
[0019]图4为本实用新型第一实施例另一形态示意图(一)；
[0020]图5为本实用新型第一实施例另一形态示意图(二)；
[0021 ]图6为本实用新型第一实施例的护围部示意图；
[0022]图7为本实用新型的平板金属导线架的改良结构的第二实施例示意图；
[0023]图8为本实用新型第二实施例的局部剖视图；
[0024]图9A为本实用新型第二实施例的局部示意视图；
[0025]图9B为本实用新型第二实施例的电镀层示意图；
[0026]图10为本实用新型第一■实施例另一形态不意图(一);
[0027]图11为本实用新型第二实施例另一形态示意图(二)；
[0028]图12为本实用新型第二实施例的护围部示意图；
[0029]图13为本实用新型的平板金属导线架的改良结构的第三实施例示意图；
[0030]图14为本实用新型第三实施例的局部剖视图；
[0031]图15A为本实用新型第三实施例的局部示意图；
[0032]图15B为本实用新型第三实施例的电镀层示意图；
[0033]图16为本实用新型第三实施例另一形态示意图(一)；
[0034]图17为本实用新型第三实施例另一形态示意图(二)；
[0035]图18为本实用新型第三实施例的护围部示意图；
[0036]图19为本实用新型所述平板金属导线架的代表图。
[0037]【主要组件符号说明】
[0038]110’ 焊垫
[0039]120’ 导脚
[0040]130’ 间隙[0041 ]140’上凹陷部
[0042]150’ 下凹陷部
[0043]160’ 中空部
[0044]I 平板金属导线架
[0045]100 导线架
[0046]HO 焊垫
[0047]111 长孔
[0048]120 导脚
[0049]130 间隙
[0050]140 上凹陷部[0051 ]150 下凹陷部
[0052]160 中空部
[0053]170 电镀层
[0054]180 间距
[0055]190 地环
[0056]200 边架
[0057]300 连接棒
[0058]400 区域长孔
[0059]500 绝缘部
[0060]600 接着部
[0061]700 护围部
[0062]800 区域棒
[0063]900 支撑棒。
【具体实施方式】
[0064]下面结合附图及本实用新型的实施例对本新型平板金属导线架的改良结构作进一步详细的说明。
[0065]本实用新型所述平板金属导线架的改良结构，分为LED平板