一种封装芯片的结构的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种封装结构，特别是一种防止空洞形成的芯片封装结构。
【背景技术】
[0002]随着集成电路封装技术的发展，高密度集成封装技术越来越流行。特别是SiP封装技术由于集成度高，设计灵活性大，研发周期短，费用低等优点，被广泛应用。SiP需要把多种元器件用塑胶封在一个封装里，这对封装工艺带来了极大挑战。传统芯片封装结构图如图1所示，整个芯片封装结构包括元件贴装焊盘I’、封装基板2’、阻焊绿漆3’、元件4’，其中元件4’和封装基板2’之间因为有阻焊绿漆3’，而使得空间十分狭小，尤其是小尺寸的电阻、电容、电感等元件，在塑封注胶过程中，模封料因为元件4’与封装基板2’之间的空间过于狭小无法完全填充元件4，底部，从而形成空洞，导致封装在焊接时，焊锡通过空洞形成短路，致使产品功能失效;另外，由于空洞中易残留湿气，在遇高温后，会产生爆米花效应，也会导致封装失效。为解决以上问题，封装业界常用的措施有两种:一是使用真空塑封模具，就是在对产品进行注塑定型时，将模具内部抽真空，这样塑胶就可完全填充模具腔体，避免元件底部空洞的形成；二是在焊盘之间用凹槽隔断，这样也可以起到阻断焊锡流动和避免空洞产生的效果。但是上述两种措施的缺点也很明显:一是真空模具的成本高昂；二是注塑设备需要改进升级，增加成本;三是抽真空和增加凹槽都会增加工时，降低生产效率。
【实用新型内容】
[0003]为解决上述问题，本实用新型的目的在于提供一种既能防止空洞形成又不增加成本和降低生产效率的芯片封装结构。
[0004]本实用新型解决其问题所采用的技术方案是:一种芯片封装结构，包括元件贴装焊盘、封装基板、阻焊绿漆和元件，所述元件贴装焊盘设置于封装基板上，所述封装基板上附着有阻焊绿漆，所述元件焊接在元件贴装焊盘上，元件的下方设置有通过去除阻焊绿漆所形成的空隙，所述空隙中填充有通过注塑模具挤压进空隙的模封料。
[0005]空隙的形成使得元件与基板之间的空间变得足够大，即使不用真空模具和凹槽，模封料也可完全注入元件与封装基板之间，有效避免了空洞的形成。
[0006]进一步，空隙包括从元件底部向外延伸的延伸部，该延伸部设置有两个，由元件底部分别向元件的两侧延伸，这样可以使得模封料能够更加轻易地完全注入元件与封装基板之间，有效避免了空洞的形成。
[0007]进一步，所述空隙21的深度为10至60微米。
[0008]进一步，所述空隙21的宽度大于25微米，所述空隙21的宽度为两个元件贴装焊盘I之间的距离。
[0009]进一步，所述模封料为树脂、球状硅粉和陶瓷粉微粒组成的绝缘体混合物。
[0010]本实用新型的有益效果是:本实用新型采用是一种芯片封装结构，包括元件贴装焊盘、封装基板、阻焊绿漆和元件，所述元件贴装焊盘设置于封装基板上，所述封装基板上附着有阻焊绿漆，所述元件焊接在元件贴装焊盘上，元件的下方设置有通过去除阻焊绿漆所形成的空隙，所述空隙中填充有通过注塑模具挤压进空隙的模封料。本实用新型只对设计做细微改进，即可完美解决集成电路封装内部空洞残留的问题，与现有的解决方案相比，不增加成本，不需对原有设备升级，不影响生产效率。
【附图说明】
[0011 ]下面结合附图和实例对本实用新型作优选的说明。
[0012]图1是传统的芯片封装结构图；
[0013]图2是本实用新型的封装结构图。
【具体实施方式】
[0014]参照图2，本实用新型的一种芯片封装结构，包括元件贴装焊盘1、封装基板2、阻焊绿漆3和元件4，所述元件贴装焊盘I设置于封装基板2上，所述封装基板2上附着有阻焊绿漆3，所述元件4焊接在元件贴装焊盘I上，元件4的下方设置有通过去除阻焊绿漆3所形成的空隙21，所述空隙21中填充有通过注塑模具挤压进空隙的模封料。
[0015]空隙21的形成使得元件4与基板之间的空间变得足够大，即使不用真空模具和凹槽，模封料也可完全注入元件4与封装基板2之间，有效避免了空洞的形成。
[0016]优选的，空隙21包括从元件4底部向外延伸的延伸部211，该延伸部211设置有两个，由元件4底部分别向元件4的两侧延伸，这样可以使得模封料能够更加轻易地完全注入元件4与封装基板2之间，有效避免了空洞的形成。
[0017]优选的，所述空隙21的深度为10至60微米。
[0018]优选的，所述空隙21的宽度大于25微米，所述空隙21的宽度为两个元件贴装焊盘I之间的距离。
[0019]优选的，所述模封料为树脂、球状硅粉和陶瓷粉微粒组成的绝缘体混合物。
[0020]本实用新型从空洞形成的原理着手，对产品的结构进行了细微改进，便达到了避免空洞产生的效果，完美解决了集成电路封装内部空洞残留的问题，与现有的解决方案相比，不增加成本，不需对原有设备升级，不影响生产效率。
[0021]以上所述，只是本实用新型的较佳实施例而已，本实用新型并不局限于上述实施方式，只要其以相同的手段达到本实用新型的技术效果，都应属于本实用新型的保护范围。
【主权项】
1.一种芯片封装结构，包括元件贴装焊盘(1)、封装基板(2)、阻焊绿漆(3)和元件(4)，所述元件贴装焊盘(I)设置于封装基板(2)上，所述封装基板(2)上附着有阻焊绿漆(3)，所述元件(4)焊接在元件贴装焊盘(I)上，其特征在于:元件(4)的下方设置有通过去除阻焊绿漆(3)所形成的空隙(21)，所述空隙(21)中填充有通过注塑模具挤压进空隙的模封料。2.根据权利要求1所述的一种芯片封装结构，其特征在于:所述空隙(21)包括从元件(4)底部向外延伸的延伸部(211)。3.根据权利要求2所述的一种芯片封装结构，其特征在于:所述延伸部(211)设置有两个，由元件(4)的底部分别向元件(4)的两侧延伸。4.根据权利要求1至3任一所述的一种芯片封装结构，其特征在于:所述空隙(21)的深度为10至60微米。5.根据权利要求1至3任一所述的一种芯片封装结构，其特征在于:所述空隙(21)的宽度大于25微米，所述空隙(21)的宽度为两个元件贴装焊盘(I)之间的距离。
【专利摘要】本实用新型涉及一种封装结构，本实用新型采用是一种芯片封装结构，包括元件贴装焊盘、封装基板、阻焊绿漆和元件，所述元件贴装焊盘设置于封装基板上，所述封装基板上附着有阻焊绿漆，？所述元件焊接在元件贴装焊盘上，元件的下方设置有通过去除阻焊绿漆所形成的空隙，所述空隙中填充有通过注塑模具挤压进空隙的模封料。本实用新型只对设计做细微改进，即可完美解决集成电路封装内部空洞残留的问题，与现有的解决方案相比，不增加成本，不需对原有设备升级，不影响生产效率。
【IPC分类】H01L23/31
【公开号】CN205319144
【申请号】CN201521051691
【发明人】潘计划, 毛忠宇, 袁正红
【申请人】深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司, 广州兴森快捷电路科技有限公司, 宜兴硅谷电子科技有限公司
【公开日】2016年6月15日
【申请日】2015年12月15日