一种双层芯片封装的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型设计芯片封装技术领域，特别是一种双层芯片封装。
【背景技术】
[0002]在半导体产业中，集成电路的制作主要分为三个阶段:集成电路的设计、集成电路的制作及集成电路的封装。在集成电路的制程中，芯片是经由晶片制作、电路设计以及切割晶片等步骤完成。晶片具有一有源面上形成多个接垫，以使由切割晶片所形成的芯片可透过接垫电性连接至承载器。承载器可为一导线架或一线路板。芯片经由打线结合或倒装韩等方式电性连接至承载器，其中芯片的接垫电性连接至承载器的接垫，以形成一芯片封装体。
[0003]目前半导体封装厂家，在封装的结构中应用的是单层GPP芯片封装技术。随着社会的发展，单层芯片封装对芯片的性能和可靠性要求越来越高，特别是耐高压管芯的应用要求越来越高。单层芯片封装的耐高压管芯在应用过程中，会出现电压衰降、打死和炸管的异常现象，导致异常的原因是芯片承载能力超标与制程缺陷，在高压芯片的管芯中特别的突出。因此亟需一种防止管芯电压衰降、打死或炸管的芯片封装。
【实用新型内容】
[0004]为解决现有技术中的不足，本实用新型提供一种双层芯片封装，它将两个芯片通过封装方式重叠，使反向电流得到有效的控制，不易造成因漏电而导致浪涌电流，有效的解决了管芯的电压衰降、打死和炸管。
[0005]本实用新型为实现上述目的，通过以下技术方案实现:一种双层芯片封装，包括塑封层，所述塑封层内部设置第一载板，所述第一载板上设置下引线，所述下引线暴露在塑封层外部，所述第一载板上方设置第一芯片，所述第一载板与第一芯片之间设置第一焊锡层，所述第一芯片上方设置第二芯片，所述第一芯片与第二芯片之间设置第二焊锡层，所述第二芯片上方设置第二载板，所述第二芯片与第二载板之间设置第三焊锡层，所述第二载板上设置上引线，所述上引线暴露在塑封层外部，所述塑封层上下两端设置与上引线和下引线同轴的螺纹孔，所述上引线和下引线外部设置弹性保护套，所述弹性保护套螺接在螺纹孔内。
[0006]所述弹性保护套外部沿其轴向设置多个切槽，多个所述切槽均匀设置，并且多个所述切槽的轴向宽度相同。
[0007]所述弹性护套为PVC护套。
[0008]所述第一芯片和第二芯片上均设置多个焊锡点。
[0009]对比现有技术，本实用新型的有益效果在于:
[0010]1、本装置中，将两个芯片通过封装方式重叠，使管芯正向电流不发生变化的情况下，耐压值和承载能力提高一倍，同时双层芯片结构也相当于给管芯加了一道安全锁，使反向电流得到有效的控制，不易造成因漏电而导致浪涌电流，有效的解决了管芯的电压衰降、打死和炸管的现象，使用安全方便;并且，上引线和下引线外部设置弹性保护套，通过设置的弹性保护套避免引线受到外力弯曲造成引线断裂，提高本装置的使用寿命。
[0011]2、弹性保护套外部沿其轴向设置多个切槽，多个切槽均匀设置，并且多个切槽的轴向宽度相同，切槽可以起到缓冲作用，不会出现弯曲疲劳集中现象，进一步增大引线的抗弯曲能力。
[0012]3、弹性护套为PVC护套，环保、不易燃且稳定性好。
[0013]4、第一芯片和第二芯片上均设置多个焊锡点，方便芯片与芯片、芯片与引线的焊接。
【附图说明】
[0014]附图1是本实用新型结构示意图。
[0015]附图中所示标号:1、塑封层;2、第一载板;3、下引线;4、第一芯片；5、第一焊锡层；
6、第二芯片;7、第二焊锡层;8、第二载板;9、第三焊锡层；10、上引线；11、螺纹孔;12、弹性保护套;13、切槽。
【具体实施方式】
[0016]结合附图和具体实施例，对本实用新型作进一步说明。应理解，这些实施例仅用于说明本实用新型而不用于限制本实用新型的范围。此外应理解，在阅读了本实用新型讲授的内容之后，本领域技术人员可以对本实用新型作各种改动或修改，这些等价形式同样落于本申请所附权利要求书所限定的范围。
[0017]—种双层芯片封装，包括塑封层I，用于保护内部芯片，起到绝缘保护作用。所述塑封层I内部设置第一载板2，所述第一载板2上设置下引线3，所述下引线3暴露在塑封层I夕卜部，上引线用于导入电流和外部焊接。所述第一载板2上方设置第一芯片4，所述第一载板2与第一芯片4之间设置第一焊锡层5，所述第一芯片4上方设置第二芯片6，所述第一芯片4与第二芯片6之间设置第二焊锡层7，所述第二芯片6上方设置第二载板8，所述第二芯片6与第二载板8之间设置第三焊锡层9，焊锡层用于引线与芯片、芯片与芯片的无缝焊接。所述第二载板8上设置上引线10，所述上引线10暴露在塑封层I外部，上引线用于导出电流和外部焊接。所述塑封层I上下两端设置与上引线10和下引线3同轴的螺纹孔11，所述上引线10和下引线3外部设置弹性保护套12，所述弹性保护套12螺接在螺纹孔11内，通过设置的弹性保护套避免引线受到外力弯曲造成引线断裂，提高本装置的使用寿命，并且保护套与塑封层之间螺纹连接，结构简单、方便加工，可适用于现有的芯片封装，适用性强。
[0018]作为优化，所述弹性保护套12外部沿其轴向设置多个切槽13，多个所述切槽13均匀设置，并且多个所述切槽13的轴向宽度相同，切槽可以起到缓冲作用，不会出现弯曲疲劳集中现象，进一步增大引线的抗弯曲能力。
[0019]作为优化，所述弹性护套5为PVC护套，环保、不易燃且稳定性好。
[0020]作为优化，所述第一芯片4和第二芯片6上均设置多个焊锡点，方便芯片与芯片、芯片与引线的焊接。
[0021]实施例1:
[0022]—种双层芯片封装，包括塑封层I，用于保护内部芯片，起到绝缘保护作用。所述塑封层I内部设置第一载板2，所述第一载板2上设置下引线3，所述下引线3暴露在塑封层I夕卜部，上引线用于导入电流和外部焊接。所述第一载板2上方设置第一芯片4，所述第一载板2与第一芯片4之间设置第一焊锡层5。所述第一芯片4上方设置第二芯片6，所述第一芯片4和第二芯片6上均设置多个焊锡点，方便芯片与芯片、芯片与引线的焊接。所述第一芯片4与第二芯片6之间设置第二焊锡层7，所述第二芯片6上方设置第二载板8，所述第二芯片6与第二载板8之间设置第三焊锡层9，焊锡层用于引线与芯片、芯片与芯片的无缝焊接。所述第二载板8上设置上引线10，所述上引线10暴露在塑封层I外部，上引线用于导出电流和外部焊接。所述塑封层I上下两端设置与上引线10和下引线3同轴的螺纹孔11，所述上引线10和下引线3外部设置弹性保护套12，所述弹性保护套12螺接在螺纹孔11内，通过设置的弹性保护套避免引线受到外力弯曲造成引线断裂，提高本装置的使用寿命，并且保护套与塑封层之间螺纹连接，结构简单、方便加工，可适用于现有的芯片封装，适用性强。所述弹性保护套12外部沿其轴向设置多个切槽13，多个所述切槽13均匀设置，并且多个所述切槽13的轴向宽度相同，切槽可以起到缓冲作用，不会出现弯曲疲劳集中现象，进一步增大引线的抗弯曲能力。所述弹性护套5为PVC护套，环保、不易燃且稳定性好。
【主权项】
1.一种双层芯片封装，其特征在于:包括塑封层(I)，所述塑封层(I)内部设置第一载板(2)，所述第一载板(2)上设置下引线(3)，所述下引线(3)暴露在塑封层(I)外部，所述第一载板(2)上方设置第一芯片(4)，所述第一载板(2)与第一芯片(4)之间设置第一焊锡层(5)，所述第一芯片(4)上方设置第二芯片(6)，所述第一芯片(4)与第二芯片(6)之间设置第二焊锡层(7)，所述第二芯片(6)上方设置第二载板(8)，所述第二芯片(6)与第二载板(8)之间设置第三焊锡层(9)，所述第二载板(8)上设置上引线(10)，所述上引线(10)暴露在塑封层(I)外部，所述塑封层(I)上下两端设置与上引线(10)和下引线(3)同轴的螺纹孔(11)，所述上引线(10)和下引线(3)外部设置弹性保护套(12)，所述弹性保护套(12)螺接在螺纹孔(11)内。2.根据权利要求1所述的一种双层芯片封装，其特征在于:所述弹性保护套(12)外部沿其轴向设置多个切槽(13)，多个所述切槽(13)均匀设置，并且多个所述切槽(13)的轴向宽度相同。3.根据权利要求1或2所述的一种双层芯片封装，其特征在于:所述弹性护套(5)为PVC护套。4.根据权利要求1所述的一种双层芯片封装，其特征在于:所述第一芯片(4)和第二芯片(6)上均设置多个焊锡点。
【专利摘要】本实用新型公开了一种双层芯片封装，涉及芯片封装技术领域。一种双层芯片封装，包括塑封层，塑封层内部设置第一载板，第一载板上设置下引线，第一载板上方设置第一芯片，第一载板与第一芯片之间设置第一焊锡层，第一芯片上方设置第二芯片，第一芯片与第二芯片之间设置第二焊锡层，第二芯片上方设置第二载板，第二芯片与第二载板之间设置第三焊锡层，第二载板上设置上引线，塑封层上下两端设置与上引线和下引线同轴的螺纹孔，上引线和下引线外部设置弹性保护套。本实用新型的有益效果在于：它将两个芯片通过封装方式重叠，使反向电流得到有效的控制，不易造成因漏电而导致浪涌电流，有效的解决了管芯的电压衰降、打死和炸管。
【IPC分类】H01L25/00, H01L23/49, H01L23/488
【公开号】CN205319150
【申请号】CN201620101479
【发明人】于如远, 于强
【申请人】济南金锐电子有限公司
【公开日】2016年6月15日
【申请日】2016年1月31日