一种压紧功率半导体器件的装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种压紧功率半导体器件的装置，尤其涉及一种应用于电动车控制器的压紧功率半导体器件的装置。
【背景技术】
[0002]在电动车(包括两轮、三轮、四轮电动车)控制器领域，控制器会使用六到几十个功率MOSFET(金属-氧化物半导体场效应晶体管)、IGBT(绝缘栅双极型晶体管)作为功率开关，并使用几个功率半导体器件作为控制器电源、控制器辅助功能的控制器件，实现控制器对电动车的控制。
[0003]因为控制器所使用的这些电子功率器件，在其工作时都会产生大量的热量，需要对其采取散热处理，对于功率半导体器件来说，这些功率半导体器件成排焊接在控制器的印刷电路板上，然后再压紧到散热壳体上，才能保证这些电子功率器件安全可靠地工作，目前采用的方法有以下两种:
[0004]第一种是在螺丝上套上绝缘粒子，再穿过功率半导体器件上的螺丝孔，将功率半导体器件压紧到散热壳体上，功率半导体器件同散热壳体之间用绝缘膜进行绝缘，这是最传统的做法，也是目前最多采用的方法。由于电动车控制器上大量使用功率半导体器件，并且这些器件安装密集，在螺丝上套绝缘粒子、将功率半导体器件安装到散热壳体上等工作，耗费大量人工；另外，用这种方法安装功率半导体器件，因为有螺丝穿过绝缘膜，很容易造成绝缘膜损坏，导致产品出现严重故障；绝缘粒子也会因为功率半导体器件工作所产生的高温软化变形，造成功率半导体器件不能被压紧到散热壳体上，同样会导致产品出现严重故障。
[0005]第二种是用有很强弹性力的特制钢片，压在功率半导体器件本身的绝缘部分，将功率半导体器件压紧到散热器上，功率半导体器件同散热器之间用绝缘膜绝缘，这是目前较多采用的方法。这种方法节省了大量安装人工，同时也避免了绝缘膜被穿过的螺丝损坏、绝缘粒子受热变形软化，导致控制器损坏的问题。但是，因为是靠“有很强弹性力的特制钢片”将功率半导体器件压紧到散热器上的，对这个“钢片”有较高的弹性、硬度等要求，这样会较多的增加“钢片”的成本。另外，有部分结构的钢片的安装、拆下，需要专用工具，这给生产、维修带来麻烦。
【实用新型内容】
[0006]本实用新型要解决的技术问题是克服现有的缺陷，提供一种压紧功率半导体器件的装置，节省人工，降低成本，避免产品故障的出现。
[0007]为了解决上述技术问题，本实用新型提供了如下的技术方案:
[0008]—种压紧功率半导体器件的装置，包括散热壳体、印刷电路板和若干功率半导体器件，所述散热壳体内设置有至少一个接触面体，所述散热壳体内的下部设置有卡槽，所述印刷电路板插入所述卡槽内，所述功率半导体器件排列为至少一排，单排所述功率半导体器件设置在所述印刷电路板的上端面靠近所述接触面体的位置，单排所述功率半导体器件背向所述接触面体一侧的上方设置有一个压紧片，所述压紧片上方的所述散热壳体上设置有螺孔，所述螺孔内设置有压紧螺丝。
[0009]进一步地，所述压紧片为所述散热壳体内壁上设置的伸出部，所述伸出部与所述散热壳体一体成型。
[0010]进一步地，所述散热壳体内壁上设置有固定槽，所述压紧片为压紧插片，所述压紧插片的上端插入所述固定槽内。
[0011 ]进一步地，所述接触面体为两个，所述功率半导体器件排列为两排，所述压紧片为两个，两个所述接触面体、两排所述功率半导体器件和两个所述压紧片均根据所述螺孔的轴线轴对称。
[0012]进一步地，所述接触面体上设置有绝缘膜。
[0013]本实用新型一种压紧功率半导体器件的装置，对功率半导体器件的压紧结构进行改良，安装方便，节省了人工，提高了生产效率，安装所使用的部件减少，降低了成本，绝缘膜无击穿情况，避免了产品故障的出现，而且只需用普通的螺丝刀就能对产品进行安装、拆卸，大大简化生产工具。
【附图说明】
[0014]附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。在附图中:
[0015]图1是实施例1中未压紧状态的结构示意图；
[0016]图2是实施例1中压紧状态的结构示意图；
[0017]图3是实施例2中未压紧状态的结构示意图；
[0018]图4是实施例2中压紧状态的结构示意图；
[0019]图5是实施例3中未压紧状态的结构示意图；
[0020]图6是实施例3中压紧状态的结构示意图；
[0021]图7是实施例4中未压紧状态的结构示意图；
[0022]图8是实施例4中压紧状态的结构示意图。
【具体实施方式】
[0023]以下结合附图对本实用新型的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
[0024]实施例1
[0025]如图1、2所示，一种压紧功率半导体器件的装置，包括散热壳体1、印刷电路板2和若干功率半导体器件3，散热壳体I内设置有一个接触面体4，散热壳体I内的下部设置有卡槽，印刷电路板2插入卡槽内，功率半导体器件3排列为一排，功率半导体器件3设置在印刷电路板2的上端面靠近接触面体4的位置，功率半导体器件3背向接触面体4 一侧的上方设置有一个压紧片，压紧片上方的散热壳体I上设置有螺孔，螺孔内设置有压紧螺丝6。
[0026]目前使用的功率半导体器件，分为金属外表面和非金属外表面两类，针对金属外表面的功率半导体器件，在接触面体4上设置有绝缘膜5用于绝缘。
[0027]压紧片为散热壳体I内壁上设置的伸出部11，伸出部11与散热壳体I一体成型。这种压紧片生产简单，但是无法做到太薄，因此适用于较大型的产品。
[0028]工作原理:向下旋紧压紧螺丝，使压紧片产生形变，从而将功率半导体器件压在接触面体上，接触面体将热量传导至散热壳体，从而实现对功率半导体器件的散热。功率半导体器件被压紧时，是以其同印刷电路板的连接点为圆心，转动一个角度，被压紧到散热器上，所以散热器上同功率半导体器件的接触面体，同印刷电路板不垂直，而是有一个角度的。
[0029]实施例2
[0030]如图3、4所示，本实施例与实施例1的区别在于:散热壳体I内壁上设置有固定槽，压紧片为压紧插片12，压紧插片12的上端插入固定槽内。这种压紧片可以做到更薄、弹性更好，因此适用于大、中、小型的各种产品。
[0031]实施例3
[0032]如图5、6所示，本实施例与实施例1的区别在于:接触面体4为两个，功率半导体器件3排列为两排，伸出部11为两个，两个接触面体4、两排功率半导体器件3和两个伸出部11均根据螺孔的轴线轴对称。此种结构适用于双排功率半导体器件的控制器，依照此构思还可以制造适用于多排功率半导体器件的控制器。
[0033]实施例4
[0034]如图7、8所示，本实施例与实施例2的区别在于:接触面体4为两个，功率半导体器件3排列为两排，压紧插片12为两个，两个接触面体4、两排功率半导体器件3和两个压紧插片12均根据螺孔的轴线轴对称。此种结构适用于双排功率半导体器件的控制器，依照此构思还可以制造适用于多排功率半导体器件的控制器。
[0035]与【背景技术】中的两种方法相比，采用本实用新型的结构后:
[0036]—、彻底避免了因为绝缘膜被穿过绝缘膜的压紧螺丝损坏的问题，使公司产品的合格率提高、返修率下降，不再需要绝缘粒子、节省了螺丝，以及套绝缘粒子、上螺丝的人工，使产品成本得以下降；
[0037]二、压紧片的作用是防止压紧螺丝在压紧功率半导体器件期间，损坏功率半导体器件，其作用只是一个“遮挡片”，不需要用它的弹力去压紧功率半导体器件，功率半导体器件被压紧到散热壳体上的力，来自于压紧螺丝，压紧螺丝提供的压紧力比高弹性钢片的弹力更加可靠、更加有力。这个特点同前述现有技术中第二条的“用有很强弹性力的特制钢片”的结构，有着本质的区别。
[0038]本实用新型一种压紧功率半导体器件的装置，对功率半导体器件的压紧结构进行改良，安装方便，节省了人工，提高了生产效率，安装所使用的部件减少，降低了成本，绝缘膜无击穿情况，避免了产品故障的出现，而且只需用普通的螺丝刀就能对产品进行安装、拆卸，大大简化生产工具。
[0039]最后应说明的是:以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
【主权项】
1.一种压紧功率半导体器件的装置，包括散热壳体、印刷电路板和若干功率半导体器件，其特征在于:所述散热壳体内设置有至少一个接触面体，所述散热壳体内的下部设置有卡槽，所述印刷电路板插入所述卡槽内，所述功率半导体器件排列为至少一排，单排所述功率半导体器件设置在所述印刷电路板的上端面靠近所述接触面体的位置，单排所述功率半导体器件背向所述接触面体一侧的上方设置有一个压紧片，所述压紧片上方的所述散热壳体上设置有螺孔，所述螺孔内设置有压紧螺丝。2.根据权利要求1所述的一种压紧功率半导体器件的装置，其特征在于:所述压紧片为所述散热壳体内壁上设置的伸出部，所述伸出部与所述散热壳体一体成型。3.根据权利要求1所述的一种压紧功率半导体器件的装置，其特征在于:所述散热壳体内壁上设置有固定槽，所述压紧片为压紧插片，所述压紧插片的上端插入所述固定槽内。4.根据权利要求1所述的一种压紧功率半导体器件的装置，其特征在于:所述接触面体为两个，所述功率半导体器件排列为两排，所述压紧片为两个，两个所述接触面体、两排所述功率半导体器件和两个所述压紧片均根据所述螺孔的轴线轴对称。5.根据权利要求1-4任一项所述的一种压紧功率半导体器件的装置，其特征在于:所述接触面体上设置有绝缘膜。
【专利摘要】本实用新型提供了一种压紧功率半导体器件的装置，包括散热壳体、印刷电路板和若干功率半导体器件，散热壳体内设置有至少一个接触面体，散热壳体内的下部设置有卡槽，印刷电路板插入卡槽内，功率半导体器件排列为至少一排，单排功率半导体器件设置在印刷电路板的上端面靠近接触面体的位置，单排功率半导体器件背向接触面体一侧的上方设置有一个压紧片，压紧片上方的散热壳体上设置有螺孔，螺孔内设置有压紧螺丝。本实用新型提供的压紧功率半导体器件的装置，对功率半导体器件的压紧结构进行改良，安装方便，节省了人工，提高了生产效率，安装所使用的部件减少，降低了成本，绝缘膜无击穿情况，避免了产品故障的出现。
【IPC分类】H05K7/20, H01R13/62
【公开号】CN205319422
【申请号】CN201521009544
【发明人】杨鸣峰
【申请人】无锡康博瑞特电子科技有限公司
【公开日】2016年6月15日
【申请日】2015年12月8日