一种六引脚sot23集成电路封装的引线框架结构的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种集成电路封装引线框架结构，尤其涉及一种六引脚S0T23集成电路封装的引线框架结构。
【背景技术】
[0002]集成电路封装时必须用到引线框架结构，引线框架结构包括基板以及若干均匀排布在基板上的引线框单元，现有技术中，六引脚S0T23集成电路封装的封装引线框架结构的基板上一列最多只能设置八个引线框单元，一片六引脚S0T23封装引线框架上可以装288只电路，每模最多可以封十二片六引脚S0T23封装引线框架，这样每模最多可以出电路3456只，因而效率比较低。且由于芯片封装已经趋于微利化，因此如何提高封装效率、节约成本已经成为不可回避的问题，因此，现有的六引脚S0T23封装引线框架结构已经不能满足需求，需要改进。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型的目的在于提供一种封装效率尚的八引脚S0T23集成电路封装的引线框架结构。
[0004]为实现上述目的，本实用新型所采用的技术方案是:
[0005]—种六引脚S0T23集成电路封装的引线框架结构，包括基板以及若干均匀排布在基板上的引线框单元，所述若干引线框单元沿基板的宽度方向排列成24排，沿基板的长度方向排列成66列，且每三列为一组，上面12排所述引线框单元与下面12排所述引线框单元之间设置有沿基板长度方向延伸的中筋。
[0006]相邻两排所述引线框单元的外引脚彼此交叉错开。
[0007]相邻两组所述引线框单元之间设置有排成一列的多个工艺孔。
[0008]本实用新型的有益效果为:本实用六引脚S0T23集成电路封装的引线框架结构整个基板上共排布有24排X66列共1584个引线框单元，可装1584只电路，而每模可出4片六引脚S0T23封装引线框架，一共可出电路数达到6336只，从而大大提高了封装效率，大大降低了生产成本，且所述中筋可以提升框架整体强度，防止在封装过程中发生翘曲，从而保证在引线框单元数量增加情况下的封装可靠性与稳定性。
【附图说明】
[0009]图1为本实用新型六引脚S0T23集成电路封装的引线框架结构示意图；
[0010]图2为根据图1中A部分的放大示意图。
【具体实施方式】
[0011]如图1、2所示，本实用新型六引脚S0T23集成电路封装的引线框架结构包括基板I以及若干均匀排布在基板I上的引线框单元2，所述若干引线框单元2沿基板I的宽度方向排列成24排，沿基板I的长度方向排列成66列，且每三列为一组，上面12排所述引线框单元2与下面12排所述引线框单元2之间设置有沿基板I长度方向延伸的中筋4。
[0012]如此，一块六引脚S0T23封装引线框架整个基板I上共排布有24排X66列共1584个弓丨线框单元2，可装1584只电路。而每模可出4片六引脚S0T23封装引线框架，从而一共可出电路数达到6336只，相比现有8排结构的六引脚S0T23封装引线框结构，生产效率提高183%，从而大大降低了生产成本;且所述中筋4可以提升框架整体强度，防止在封装过程中发生翘曲，从而保证在引线框单元2数量增加情况下的封装可靠性与稳定性。
[0013]在本实施例中，较佳的，相邻两组所述引线框单元2之间设置有排成一列的多个工艺孔3，所述工艺孔3能最大化的节约材料，而且还能在塑封和切筋工序作用中起到分散应力的作用，避免框架变形影响产品的质量，而且方便对基板I进行灵活的识别和安装使其能灵活地应用在于各安装场合。
[0014]在本实施例中，较佳的，相邻两排所述引线框单元2的外引脚彼此交叉错
[0015]开，从而能进一步节省封装树脂用量，降低生产成本。
【主权项】
1.一种六引脚S0T23集成电路封装的引线框架结构，包括基板以及若干均匀排布在基板上的引线框单元，其特征在于:所述若干引线框单元沿基板的宽度方向排列成24排，沿基板的长度方向排列成66列，且每三列为一组，上面12排所述引线框单元与下面12排所述引线框单元之间设置有沿基板长度方向延伸的中筋。2.根据权利要求1所述的六引脚S0T23集成电路封装的引线框架结构，其特征在于:相邻两排所述引线框单元的外引脚彼此交叉错开。3.根据权利要求1或2所述的六引脚S0T23集成电路封装的引线框架结构，其特征在于:相邻两组所述引线框单元之间设置有排成一列的多个工艺孔。
【专利摘要】本实用新型揭露了一种六引脚SOT23集成电路封装的引线框架结构，包括基板以及若干均匀排布在基板上的引线框单元，所述若干引线框单元沿基板的宽度方向排列成24排，沿基板的长度方向排列成66列，且每三列为一组，上面12排所述引线框单元与下面12排所述引线框单元之间设置有沿基板长度方向延伸的中筋，从而本实用新型共1584个引线框单元，可装1584只电路，大大提高了封装效率，而且降低了生产成本，而且保证封装的稳定性与可靠性。
【IPC分类】H01L23/495
【公开号】CN205335250
【申请号】CN201620024988
【发明人】梁大钟, 刘兴波, 石艳
【申请人】气派科技股份有限公司
【公开日】2016年6月22日
【申请日】2016年1月12日