一种led铝基板的制作方法

文档序号:10423078阅读:739来源:国知局
一种led铝基板的制作方法
【技术领域】
[0001 ]本实用新型涉及铝基板领域,具体是一种LED铝基板。
【背景技术】
[0002]LED芯片通过C0B(Chip On Board板上芯片)将LED芯片直接粘贴在电路板上,通过引线键实现LED芯片与电路板之间的电气连接。由于COB可以将多个芯片封装在同一基板上,因此其总热量大,使设备内部温度迅速上升,若不及时将该热量散发,设备会持续升温,LED芯片就会因过热失效,电子设备的可靠性将下降。因此,对电路板进行散热处理十分重要。散热性能不好的非金属电路板会散发气味,一些金属基板的成本高,难以普及。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型为了克服现有技术的不足,提供一种散热性能良好的铝基板。
[0004]为了解决上述的技术问题,本实用新型提出的基本技术方案为:
[0005]—种LED铝基板,包括铝制基板,所述铝制基板的顶面依次设置周侧连通空气的通气层和绝缘层,所述绝缘层包括绝缘层顶部的若干LED芯片基座,和设置在绝缘层内连接若干LED芯片基座的印刷线路,每个所述LED芯片基座的底部设置一通孔向下连通到通气层,可将LED芯片工作产生的热量通过通孔下的通气层及时散发到周侧空气中去。
[0006]优选的,所述印刷线路采用碳油或银浆或铜油作为导线。
[0007]优选的,在位于所述印刷线路之间还设有阻焊油墨。
[0008]优选的,所述通气层的顶面采用铝板,通气层的顶面通过若干连接柱焊接到通气层底面的铝制基板上。
[0009]优选的,所述通气层的顶面采用铝板,通气层的顶面通过若干连接片粘贴到通气层底面的铝制基板上。
[0010]优选的,所述LED芯片基座为圆形或矩形。
[0011]本实用新型的有益效果是:本实用新型提供了一种中部带有通气层的铝基板,通过将LED芯片工作时产生的热量通过底部的通气层及时排散到外界,保障了 LED芯片的使用环境延长了 LED芯片的使用寿命,且结构简单,制造成本低利于广泛普及和使用。
【附图说明】
[0012]图1为本实用新型实施例提供的LED铝基板的俯视结构图;
[0013]图2为图1提供的LED铝基板俯视结构A-A方向的剖面图;
[0014]图中标识说明:1-铝制基板,2-通气层,3-绝缘层,4-LED芯片基座,5_连接柱,6-通孔。
【具体实施方式】
[0015]以下将结合附图1至附图2和实施例对本实用新型做进一步的说明,但不应以此来限制本实用新型的保护范围。
[0016]如附图1和附图2所示,本实用新型提供了一种LED铝基板,包括铝制基板1,所述铝制基板I的顶面依次设置周侧连通空气的通气层2和绝缘层3,所述绝缘层3包括绝缘层3顶部的若干LED芯片基座4,和设置在绝缘层3内连接若干LED芯片基座4的印刷线路,每个所述LED芯片基座4的底部设置一通孔6向下连通到通气层2,可将LED芯片工作产生的热量通过通孔6下的通气层2及时散发到周侧空气中去。
[0017]优选的,所述印刷线路采用碳油或银浆或铜油作为导线。
[0018]优选的,在位于所述印刷线路之间还设有阻焊油墨。
[0019]优选的,所述通气层2的顶面采用铝板,通气层的顶面通过若干连接柱5焊接到通气层2底面的铝制基板I上。
[0020]优选的,所述通气层2的顶面采用铝板,通气层的顶面通过若干连接片粘贴到通气层底面的铝制基板I上。
[0021]优选的,所述LED芯片基座4为圆形或矩形。
[0022]本实用新型的有益效果是:本实用新型提供了一种中部带有通气层的铝基板,通过将LED芯片工作时产生的热量通过底部的通气层及时排散到外界,保障了 LED芯片的使用环境延长了 LED芯片的使用寿命,且结构简单,制造成本低利于广泛普及和使用。
[0023]根据上述说明书的揭示和教导,本实用新型所属领域的技术人员还可以对上述实施方式进行变更和修改。因此,本实用新型并不局限于上面揭示和描述的【具体实施方式】,对本实用新型的一些修改和变更也应当落入本实用新型的权利要求的保护范围内。此外,尽管本说明书中使用了一些特定的术语,但这些术语只是为了方便说明,并不对本实用新型构成任何限制。
【主权项】
1.一种LED铝基板,包括铝制基板,其特征在于,所述铝制基板的顶面依次设置周侧连通空气的通气层和绝缘层,所述绝缘层包括绝缘层顶部的若干LED芯片基座,和设置在绝缘层内连接若干LED芯片基座的印刷线路,每个所述LED芯片基座的底部设置一通孔向下连通到通气层,用于散热。2.如权利要求1所述的一种LED铝基板,其特征在于,所述印刷线路采用碳油或银浆或铜油作为导线。3.如权利要求1所述的一种LED铝基板,其特征在于,在位于所述印刷线路之间还设有阻焊油墨。4.如权利要求1所述的一种LED铝基板,其特征在于,所述通气层的顶面采用铝板,通气层的顶面通过若干连接柱焊接到通气层底面的铝制基板上。5.如权利要求1所述的一种LED铝基板,其特征在于,所述通气层的顶面采用铝板,通气层的顶面通过若干连接片粘贴到通气层底面的铝制基板上。6.如权利要求1所述的一种LED铝基板,其特征在于,所述LED芯片基座为圆形或矩形。
【专利摘要】本实用新型公开一种LED铝基板,属于铝基板领域。包括铝制基板,所述铝制基板的顶面依次设置周侧连通空气的通气层和绝缘层,所述绝缘层包括绝缘层顶部的若干LED芯片基座,和设置在绝缘层内连接若干LED芯片基座的印刷线路,每个所述LED芯片基座的底部设置一通孔向下连通到通气层,用于散热。本实用新型提供了一种中部带有通气层的铝基板,通过将LED芯片工作时产生的热量通过底部的通气层及时排散到外界,保障了LED芯片的使用环境延长了LED芯片的使用寿命,且结构简单,制造成本低利于广泛普及和使用。
【IPC分类】H01L33/48, H01L33/64
【公开号】CN205335290
【申请号】CN201620074012
【发明人】易晓金
【申请人】深圳市通为信电路科技有限公司
【公开日】2016年6月22日
【申请日】2016年1月25日
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