集成电路封装件的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及半导体领域技术，特别涉及半导体领域中的集成电路封装件。
【背景技术】
[0002]通常，集成电路封装件所封装的集成电路元件，如裸片等都设置在封装基板或导线框架条等承载元件的一侧，而承载元件的另一侧则集中提供输入/输出(I/O)引脚。即，这些集成电路封装件采用的是单面封装的方式。依照这种传统的封装方式，随着所要封装的集成电路元件数量越来越多，该集成电路封装件的体积也相应增大。虽然可提供选择采用肩并肩或堆叠方式在集成电路封装件的平面尺寸或高度上取得折中或期待材料等相关技术的进一步发展，然面对市场对电子产品尺寸日益严苛的要求，如何在现有的技术条件下尽可能降低集成电路封装件的尺寸是业界一直关切的问题。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型的目的之一在于提供一集成电路封装件，其可充分利用现有的封装条件而进一步降低集成电路封装件的尺寸。
[0004]根据本实用新型的一实施例，一集成电路封装件包含:承载元件，其选自封装基板与导线框架中一者，该承载元件具有相对的第一承载面及第二承载面;至少一第一集成电路元件，设置于该承载元件的第一承载面;第一注塑壳体，设置于该承载元件的第一承载面且塑封该第一集成电路元件;至少一第二集成电路元件，设置于该承载元件的第二承载面；若干导通柱，设置于该承载元件的第二承载面且经配置以与该第一集成电路元件及该第二集成电路元件电连接;及第二注塑壳体，设置于该承载元件的第二承载面且塑封该第二集成电路元件与该若干导通柱，其中该导通柱远离该第二承载面的底部暴露于该第二注塑壳体外。
[0005]在本实用新型的一实施例中，所暴露的该导通柱的底部是经电镀或化学镀金处理。集成电路封装件进一步包含溅镀于其外表面的信号屏蔽层。该导通柱的最小平面尺寸为250um*250um，最小高度为170um。集成电路封装件的厚度可小于1mm，甚至控制为小于等于0.8mmο
[0006]本实用新型实施例提供的集成电路封装件，可在承载元件的两面均设置封装结构，从而在实现功能多样的复杂集成电路封装件时亦可有效的控制产品的尺寸，满足电子产品日趋功能强大而尺寸缩小的需求。
【附图说明】
[0007]图1所示是根据本实用新型一实施例的集成电路封装件的剖面侧视图
[0008]图2a_e所示是根据本实用新型一实施例的制造一集成电路封装件的方法的主要步骤流程示意图，各图示出了相应步骤得到的产品结构的剖面侧视图
[0009]图3a_e所示是根据本实用新型一实施例的制造集成电路封装件的方法中进行分区作业的流程示意图
【具体实施方式】
[0010]为更好的理解本实用新型的精神，以下结合本实用新型的部分优选实施例对其作进一步说明。
[0011]图1所示是根据本实用新型一实施例的集成电路封装件10的剖面侧视图。与现有的单面封装技术不同，本实用新型采用的是双面封装技术。
[0012]具体的，如图1所示，该集成电路封装件10包含一承载待封装元件的承载元件12，其具有相对的第一承载面120及第二承载面122。该承载元件12可选自封装基板与导线框架中一者，本实施例中采用的是封装基板。
[0013]该集成电路封装件10进一步包含至少一第一集成电路元件14、至少一第二集成电路元件16，及若干导通柱18。第一集成电路元件14与第二集成电路元件16等封装元件的具体类型和数目可视产品需求决定，如在本实施例中，第一集成电路元件14为两个，而第二集成电路元件16仅一个。该第一集成电路元件14可以惯常的封装方式设置于该承载元件12的第一承载面120，并由设置于该承载元件12的第一承载面120的第一注塑壳体13塑封。类似的，该第二集成电路元件16可以惯常的封装方式设置于该承载元件12的第二承载面122，并由设置于该承载元件12的第二承载面120的第二注塑壳体15塑封。对于一些高频率工作或易受电磁干扰的该集成电路封装件10，还可在该集成电路封装件10的外表面，包含第一注塑壳体13外表面、第二注塑壳体15外表面及承载元件12外侧面等上溅镀一屏蔽层17以进一步提高抗电磁干扰能力。若干导通柱18，可采用常见的铜柱设置于该承载元件12的第二承载面122且经配置以与该第一集成电路元件14及该第二集成电路元件16电连接。具体的，该承载元件12上设有若干电连接结构(未示出)，如迹线(trace)或导通孔(via)等可提供第一集成电路14于第一承载面120上的引脚及第二集成电路16于第二承载面122上的引脚至相应导通柱18的电连接。该导通柱18远离第二承载面122的底部180暴露于第二注塑壳体15夕卜，并经电镀或化学镀金处理以达到抗氧化的作用。
[0014]在将该集成电路封装件10连接至外部电路结构(未示出)，如一印刷电路上时，该导通柱18作为集成电路封装件10的外部引脚藉由焊锡等方式安装固定于该外部电路结构上并可实现相应的电连接。
[0015]图2a_e所示是根据本实用新型一实施例的制造一集成电路封装件10的方法的主要步骤流程示意图，其中各图示出了相应步骤得到的产品结构的剖面侧视图。该方法可制造前述的集成电路封装件10。简单起见，图2a-e仅示出了对应该一集成电路封装件10的一个封装单元;而在实际生产中如本领域技术人员所了解的是多个封装单元同时进行的。
[0016]如图2a所示，首先提供一承载元件12，其选自封装基板与导线框架中一者，该承载元件12具有相对的第一承载面120及第二承载面122，且该第二承载面122上设有若干导通柱18，例如铜柱。该导通柱18可藉由蚀刻，如光蚀刻的方式在该第二承载面122上生成。此夕卜，该承载元件12上设有若干电连接结构(未示出)，如迹线(trace)或导通孔(via)等可提供第一承载面120上端子与第二承载面122上端子与相应导通柱18间的电连接。
[0017]如图2b所示，将多个第二集成电路元件16(每个封装单元为至少一个)封装于该承载元件12的第二承载面122，其包含注塑形成塑封该第二集成电路元件16与该导通柱18的第二注塑壳体15。具体的封装形式有多种，可采用本领域人员所熟知的一些常用封装形式。封装后该第二集成电路元件16的引脚(未示出)可通过锡球或凸块30等与第二承载面122上的相应端子电连接，并藉由电连接结构进一步与相应导通柱18电连接。当然依第二集成电路元件16的类型不同，所采用的电连接形式也有不同，如锡球或凸块30之外还可使用引线32、导电胶34等等。
[0018]类似的，如图2c所示，将多个第一集成电路元件14(每个封装单元为至少一个)封装于该承载元件12的第一承载面120，其包含注塑形成塑封该第一集成电路元件14的第一注塑壳体13。具体的封装形式有多种，可采用本领域人员所熟知的常用封装形式。封装后该第一集成电路元件14的引脚(未示出)可通过引线32或锡膏34等与第一承载面120上的相应端子电连接，并藉由电连接结构进一步与相应导通柱18电连接。
[0019]如图2d所示，在完成承载元件12两面的初步封装后，研磨该第二注塑壳体15的底面150以暴露该