一种片式叠层定向耦合器的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种片式叠层定向耦合器，尤其涉及应用于通信和雷达领域的片式叠层定向親合器。
【背景技术】
[0002]定向耦合器用于射频、微波系统中，用于进行信号功率分配合成、功率取样与检测、平衡式放大器、模拟和数字移相器、模拟和数字衰减器等。典型的定向耦合器实质上是在特定的频率范围内将输入信号分成功率成特定比例的两个输出信号的四端口网络，同样，反过来使用就有功率合成的效果。
[0003]片式叠层定向耦合器是微波系统中重要的电子部件，描述这种部件性能的主要技术指标有:工作频率范围、输入/输出电压驻波比、插入损耗、隔离度、耦合度、方向性、幅度平衡、相位平衡特性、体积、重量、可靠性等。
[0004]常规的设计方法和工艺实现的定向耦合器存在带宽窄、体积大、成本高和不适合大批量生产等缺点。
【实用新型内容】
[0005]本实用新型的主要目的在于提出一种片式叠层定向耦合器，通过改变接地层的位置，使其具有工作频带宽、电性能优异、隔离度高，且元件尺寸小、结构简单、成品率高、批量生产电性能指标一致性好、成本低及安装使用方便的效果。
[0006]本实用新型提供的片式叠层定向耦合器的技术方案如下:
[0007]—种片式叠层定向耦合器，包括:
[0008]陶瓷基体；
[0009]位于陶瓷基体外表面的输入引脚、第一输出引脚、第二输出引脚、第三输出引脚以及第一接地引脚、第二接地引脚；
[0010]位于陶瓷基体内部的第一不对称带状线、第二不对称带状线、第三不对称带状线、第四不对称带状线、第一折叠耦合带状线、第二折叠耦合带状线以及第一接地层、第二接地层；
[0011]其中:
[0012]第一折叠耦合带状线、第二折叠耦合带状线、第一接地层以及第二接地层相互间隔地叠层分布于陶瓷基体内部，并且，第一接地层与第二接地层分布于第一折叠耦合带状线和第二折叠耦合带状线之间；
[0013]输入引脚通过第一不对称带状线以及一第一导电连接柱连接至第一折叠耦合带状线的一端，同时，第一输出引脚通过第二不对称带状线以及一第二导电连接柱连接至第一折叠耦合带状线的另一端；
[0014]第二输出引脚通过第三不对称带状线以及一第三导电连接柱连接至第二折叠耦合带状线的一端，同时，第三输出引脚通过第四不对称带状线以及一第四导电连接柱连接至第二折叠耦合带状线的另一端；
[0015]第一接地层和第二接地层相互间通过导体连接而形成闭合回路；
[0016]第一接地引脚和第二接地引脚分别位于陶瓷基体的相对两侧，并且，第一接地引脚通过第一接地层和第二接地层连接至第二接地引脚。
[0017]本实用新型上述技术方案提供的片式叠层定向耦合器，通过将两内部接地层和两折叠耦合带状线进行相互间隔的叠层分布，并且两接地层分布于上、下两个折叠耦合带状线之间，同时使这四层结构在叠层方向上完全重叠，这样的接地层特殊设计，使得本实用新型提供的片式置层定向親合器具有插损低、抑制尚、隔尚度尚，体积小、集成度尚、可靠性尚等优点。
[0018]优选地，第一折叠耦合带状线、第二折叠耦合带状线、第一接地层以及第二接地层均是通过两个平面螺旋带状线串联而形成。螺旋结构的设计使得本方案的耦合带状线和接地层能够占用较小的面积实现较大的电长度，有利于缩小元件体积。
[0019 ]优选地，第一折叠耦合带状线、第二折叠耦合带状线、第一接地层以及第二接地层在叠层方向上完全重叠。
[0020]优选地，第一接地层的第一端通过一第五导电连接柱连接至第二接地层的第一端，同时第一接地层的第二端通过一第六导电连接柱连接至第二接地层的第二端，从而形成所述闭合回路。
【附图说明】
[0021]图1是本实用新型【具体实施方式】提供的一种片式叠层定向耦合器的透视结构示意图；
[0022]图2是图1所示的片式叠层定向耦合器的电路原理图；
[0023]图3是图1所示的片式叠层定向耦合器的插入损耗曲线图；
[0024]图4是图1所示的片式叠层定向耦合器的耦合度曲线图；
[0025]图5是图1所示的片式叠层定向耦合器的方向性曲线图；
[0026]图6是图1所示的片式叠层定向耦合器的隔离度曲线图；
[0027]图7是图1所示的片式叠层定向耦合器的电压驻波比曲线图。
【具体实施方式】
[0028]下面对照附图并结合具体的实施方式对本实用新型作进一步说明。
[0029]本实用新型的【具体实施方式】提供一种如图1所示的片式叠层定向耦合器，包括陶瓷基体100、位于陶瓷基体100外表面的输入引脚P1、第一输出引脚POl、第二输出引脚P02、第三输出引脚P03以及第一接地引脚PGl、第二接地引脚PG2;还包括位于陶瓷基体100内部的第一不对称带状线TLl、第二不对称带状线TL2、第三不对称带状线TL3、第四不对称带状线TL4、第一折叠耦合带状线CL1、第二折叠耦合带状线CL2以及第一接地层G1、第二接地层G2;其中:
[0030]第一折叠耦合带状线CL1、第二折叠耦合带状线CL2、第一接地层Gl以及第二接地层G2相互间隔地叠层分布于陶瓷基体100内部，并且，第一接地层Gl与第二接地层G2分布于第一折叠耦合带状线CLl和第二折叠耦合带状线CL2之间；
[0031]输入引脚PI通过第一不对称带状线TLl以及一第一导电连接柱11连接至第一折叠耦合带状线CLl的一端，同时，第一输出引脚POl通过第二不对称带状线TL2以及一第二导电连接柱22连接至第一折叠耦合带状线CLl的另一端；
[0032]第二输出引脚P02通过第三不对称带状线TL3以及一第三导电连接柱33连接至第二折叠耦合带状线CL2的一端，同时，第三输出引脚P03通过第四不对称带状线TL4以及一第四导电连接柱44连接至第二折叠耦合带状线CL2的另一端；
[0033]第一接地层Gl和第二接地层G2相互间通过导体连接而形成闭合回路；
[0034]第一接地引脚PGl和第二接地引脚PG2分别位于陶瓷基体100的相对两侧，并且，第一接地引脚PGl通过第一接地层Gl和第二接地层G2连接至第二接地引脚PG2。