加强紧固连接的连接端子的制作方法
【技术领域】
[0001 ]本实用新型涉及加强紧固连接的连接端子。
【背景技术】
[0002]连接端子是实现电流信号传输的一种零件，现有技术中的连接端子都包括有外壳体和内部的线性导体，其中在现有技术中，与之相连的母座都成内凹结构设置，连接端子大多采用直接插入母座内，并同时借助线性导体于母座之间的连接实现连接端子的固定连接。
[0003]然而由于在实际的使用时，某些环境下，连接端子于母座之间是要实现完全的紧固连接的，即后续无需更不可以使得连接端子发生掉落。出于此要求，现有技术中大多数生产商会将连接端子与母座实现过盈配合，借以防止其发生掉落，但是实际环境温度的变化会对材料的膨胀系数发生一定的影响，当温度较低时，材料就会发生收缩，此时连接端子就很有可能与母座之间的连接产生松动，使连接端子发生掉落。
[0004]然而现有技术并未对上述技术问题提出相应的解决方案，本实用新型的目的旨在针对上述问题提出相应的解决方案。
【实用新型内容】
[0005]本实用新型的目的是提供一种加强连接紧固性的连接端子。
[0006]本实用新型的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的:加强紧固连接的连接端子，包括壳体和母座，所述壳体上连接有与母座卡接的连接件，连接部外表面设置有磁性层，母座上开设有与之适配的连接通孔，连接通孔的孔壁上设置有与磁性层相吸附的吸附层。
[0007]通过上述技术方案，由于在本技术方案中所述壳体上连接有与母座卡接的连接件，母座上开设有与之适配的连接通孔，因此在实际使用本产品的时候，出去连接端子和母座之间的固有连接之外，连接端子和母座之间还可以通过连接件和连接通孔之间的适配卡和进一步加强紧固作用，且上述的紧固连接的方式即使是在恶劣的环境下也不容易由于材料膨胀系数的变化而发生掉落，其中磁性层和吸附层的设置，进一步方便了连接部和连接通孔的连接，上述技术方案不仅很好的实现了本技术方案所要实现的技术效果，且其结构简单，易于实际的加工实施和后期的实际使用。
[0008]本技术方案进一步设置为:所述连接件呈圆柱形结构设置，并包括有导接部和卡接部，其中连接件的中部开设有一条通槽。
[0009]通过上述的技术方案，由于所述的连接件呈圆柱形的结构设置，在实际使用时就无需找准角度，可直接实现连接，而导接部的设置有利于连接件导入连接通孔之内，卡接部的设置则能很好的将连接件卡接于连接通孔之内，其中为方便连接件的实际插入特在连接件的中部开设有一条通槽，由此设置当连接件在卡入连接通孔之内受到压紧力时，连接件就会朝内收缩，再借助导向部，连接件就能很方便的插入连接通孔之内，内后期不会发生松动掉落，上述技术方案，进一步优化了最终效果的达到。
[0010]本技术方案进一步设置为:所述导接部设置于连接件的端头，其直径有连接件的端头朝卡接部递增。
[0011 ]通过上述的技术方案，导接部采用上述的结构设置，才能更好的实现其要达到的技术效果。
[0012]本技术方案进一步设置为:所述导接部的外表面呈光面设置，卡接部的外表面呈磨砂结构设置。
[0013]通过上述的技术方案，导接部的光面设置，有利于其插入连接通孔是减小阻力，方便插入，而卡接部的磨砂结构设置则可以保证其与连接通孔之间的摩擦系数，进一步防止其发生掉落，进一步优化本技术效果的最终实现。
[0014]本技术方案进一步设置为:所述通槽有连接件的顶部贯穿至底部。
[0015]通过上述的技术方案，更加可以保证连接件在插入连接通孔时的压紧变形效果，更有利于连接件的最终插入。
[0016]本技术方案进一步设置为:所述通槽的开设过连接件的圆心。
[0017]通过上述的技术方案，更加可以保证连接件在插入连接通孔时的压紧变形效果，更有利于连接件的最终插入。
[0018]本技术方案进一步设置为:所述连接件一体成型在连接端子的壳体。
[0019]通过上述的技术方案，一体成型的连接方式不仅方便了实际的加工，并且保证了其连接时的结构强度。
[0020]本技术方案进一步设置为:所述磁性层为软软磁，其中吸附层为硅钢片。
[0021]通过上述的技术方案，不仅能很好的到本实用新型所要达到的技术效果，且其加工成本相对较低。
【附图说明】
[0022]图1是本实施例连接端子的结构图1;
[0023]图2是本实用新型的母座结构图；
[0024]图3是本实施例连接端子的结构图2.
[0025]图中:1、连接端子;2、母座;3、连接件;4、连接通孔;5、导接部;6、卡接部;7、通槽。
【具体实施方式】
[0026]以下结合附图对本实用新型作进一步详细说明。
[0027]加强紧固连接的连接端子I，包括壳体和母座2，所述壳体上连接有与母座2卡接的连接件3，母座2上开设有与之适配的连接通孔4。
[0028]由于在本技术方案中所述壳体上连接有与母座2卡接的连接件3，母座2上开设有与之适配的连接通孔4，因此在实际使用本产品的时候，出去连接端子I和母座2之间的固有连接之外，连接端子I和母座2之间还可以通过连接件3和连接通孔4之间的适配卡和进一步加强紧固作用，且上述的紧固连接的方式即使是在恶劣的环境下也不容易由于材料膨胀系数的变化而发生掉落，上述技术方案不仅很好的实现了本技术方案所要实现的技术效果，且其结构简单，易于实际的加工实施和后期的实际使用。
[0029]所述连接件3呈圆柱形结构设置，并包括有导接部5和卡接部6，其中连接件3的中部开设有一条通槽7，由于所述的连接件3呈圆柱形的结构设置，在实际使用时就无需找准角度，可直接实现连接，而导接部5的设置有利于连接件3导入连接通孔4之内，卡接部6的设置则能很好的将连接件3卡接于连接通孔4之内，其中为方便连接件3的实际插入特在连接件3的中部开设有一条通槽7，由此设置当连接件3在卡入连接通孔4之内受到压紧力时，连接件3就会朝内收缩，再借助导向部，连接件3就能很方便的插入连接通孔4之内，内后期不会发生松动掉落，上述技术方案，进一步优化了最终效果的达到。
[0030]所述导接部5设置于连接件3的端头，其直径有连接件3的端头朝卡接部6递增，导接部5采用上述的结构设置，才能更好的实现其要达到的技术效果。
[0031]所述导接部5的外表面呈光面设置，卡接部6的外表面呈磨砂结构设置，导接部5的光面设置，有利于其插入连接通孔4是减小阻力，方便插入，而卡接部6的磨砂结构设置则可以保证其与连接通孔4之间的摩擦系数，进一步防止其发生掉落，进一步优化本技术效果的最终实现。
[0032]所述通槽7有连接件3的顶部贯穿至底部，更加可以保证连接件3在插入连接通孔4时的压紧变形效果，更有利于连接件3的最终插入。
[0033]所述通槽7的开设过连接件3的圆心，更加可以保证连接件3在插入连接通孔4时的压紧变形效果，更有利于连接件3的最终插入。
[0034]所述连接件3—体成型在连接端子I的壳体，一体成型的连接方式不仅方便了实际的加工，并且保证了其连接时的结构强度。
[0035]所述磁性层为软软磁，其中吸附层为硅钢片，不仅能很好的到本实用新型所要达到的技术效果，且其加工成本相对较低。
[0036]本具体实施例仅仅是对本实用新型的解释，其并不是对本实用新型的限制，本领域技术人员在阅读完本说明书后可以根据需要对本实施例做出没有创造性贡献的修改，但只要在本实用新型的权利要求范围内都受到专利法的保护。
【主权项】
1.加强紧固连接的连接端子(I)，包括壳体和母座(2)，其特征在于:所述壳体上连接有与母座(2)卡接的连接件(3)，连接部外表面设置有磁性层(8)，母座(2)上开设有与之适配的连接通孔(4)，连接通孔(4)的孔壁上设置有与磁性层相吸附的吸附层(9)。2.根据权利要求1所述加强紧固连接的连接端子(I)，其特征在于:所述连接件(3)呈圆柱形结构设置，并包括有导接部(5)和卡接部(6)，其中连接件(3)的中部开设有一条通槽(7)。3.根据权利要求2所述加强紧固连接的连接端子(I)，其特征在于:所述导接部(5)设置于连接件(3 )的端头，其直径有连接件(3 )的端头朝卡接部(6 )递增。4.根据权利要求3所述加强紧固连接的连接端子(I)，其特征在于:所述导接部(5)的外表面呈光面设置，卡接部(6)的外表面呈磨砂结构设置。5.根据权利要求4所述加强紧固连接的连接端子(I)，其特征在于:所述通槽(7)有连接件(3)的顶部贯穿至底部。6.根据权利要求5所述加强紧固连接的连接端子(I)，其特征在于:所述通槽(7)的开设过连接件(3)的圆心。7.根据权利要求6所述加强紧固连接的连接端子(I)，其特征在于:所述连接件(3)—体成型在连接端子(I)的壳体上。8.根据权利要求7所述加强紧固连接的连接端子(I)，其特征在于:所述磁性层(8)为软磁，其中吸附层(9 )为硅钢片。
【专利摘要】本实用新型的目的是提供一种加强连接紧固性的连接端子，加强紧固连接的连接端子，包括壳体和母座，所述壳体上连接有与母座卡接的连接件，母座上开设有与之适配的连接通孔。通过上述技术方案，由于在本技术方案中所述壳体上连接有与母座卡接的连接件，母座上开设有与之适配的连接通孔，因此在实际使用本产品的时候，出去连接端子和母座之间的固有连接之外，连接端子和母座之间还可以通过连接件和连接通孔之间的适配卡和进一步加强紧固作用，且上述的紧固连接的方式即使是在恶劣的环境下也不容易由于材料膨胀系数的变化而发生掉落，上述技术方案不仅很好的实现了本技术方案所要实现的技术效果，且其结构简单，易于实际的加工实施和后期的实际使用。
【IPC分类】H01R13/516
【公开号】CN205355377
【申请号】CN201620110422
【发明人】徐晓荣
【申请人】乐清市世创电子有限公司
【公开日】2016年6月29日
【申请日】2016年2月3日