一种电力电子压接式模块的抗裂绝缘装置的制造方法

文档序号:10464105
一种电力电子压接式模块的抗裂绝缘装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型属于半导体功率模块技术领域,具体涉及一种电力电子压接式模块的抗裂绝缘装置。
【背景技术】
[0002]电力电子模块产品是电力电子器件的主导产品,因具有节能、多功能、智能化、环保等诸多优点,现广泛地应用于整流、变频、自动化等设备上。有资料表明,目前我国各种类型的电力电子模块产品年产销量约5亿只。
[0003]目前,压接式电力电子模块在组装时,采用氧化铍、氮化铝、氧化铝陶瓷片阻断模块内元件与铜底板的绝缘的结构。由于陶瓷片为脆性材料,柔性差。在模块的组装过程中由于施压,易开裂,导致模块器件与铜底板的绝缘性能下降而失效。
[0004]同时,目前大功率电力电子模块在组装时,采用整体式压板同时压装两组芯片的结构。由于两组芯片组装时涉及多个元件,元件厚度尺寸存在不可避免的加工误差,压装后,两组芯片的压紧力不均衡,致使一组芯片因压紧力不够而导致芯片接触不良,模块失效。

【发明内容】

[0005]本实用新型所要解决的技术问题是针对上述存在的技术不足,提供一种结构简单,方便安装,保证绝缘散热效果,并且在安装时避免因压接开裂和芯片压接不良致使芯片失效,保护模块内部元器件,延长模块整体的使用寿命的电力电子压接式模块的抗裂绝缘
目.ο
[0006]本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:
[0007]—种电力电子压接式模块的抗裂绝缘装置,包括有底板,底板上铺设有绝缘的基板,其特征在于:所述的基板为两个独立的相同大小的圆形板,两者中间采用连接部连接在一起;所述的两个基板上均设置有大小相同,厚度相同的铜片,铜片的厚度小于基板的厚度,两个铜片之间隔离分开,铜片上方均安装有电力电子压接模块。
[0008]在上述方案中,所述的铜片的形状为圆形、环形、方形、正多边形中的一种。
[0009]在上述方案中,所述的铜片的厚度小于0.5mm。
[0010]在上述方案中,所述的基板采用陶瓷基板,基板的厚度为l_2mm。
[0011]铜片可以制作成任意几何形状。根据需要,可以大大拓展了模块内部设计时的布局的局限性(如:增加爬电距离,提高元件之间的绝缘性能等)。
[0012]铜片由于柔韧性较好,可以制作的更薄。提高了散热性能,更好的保护芯片。
[0013]陶瓷片与铜片的粘覆,是通过在陶瓷与铜片之间,施加一定的压力和温度,使铜片与陶瓷之间产生分子互相吸引、渗透而结合成一个整体。
[0014]本实用新型的主要有益效果是:
[0015]本实用新型结构简单,方便安装,保证绝缘散热效果,并且在安装时避免因压接开裂和芯片压接不良致使芯片失效,保护模块内部元器件,延长模块整体的使用寿命。
【附图说明】
[0016]图1为本实用新型实施例结构整体图
[0017]图2为本实用新型实施例结构平面图
[0018]图中:1、基板;2、铜片;3、电力电子压接模块。
【具体实施方式】
[0019]下面结合【具体实施方式】,对本实用新型实施例作进一步的说明:
[0020]如图1图2所示的电力电子压接式模块的抗裂绝缘装置,包括有底板,底板上铺设有绝缘的基板I,所述的基板I为两个独立的相同大小的圆形板,两者中间采用连接部连接在一起;所述的两个基板I上均设置有大小相同,厚度相同的铜片2,铜片2的厚度小于基板I的厚度,两个铜片2之间隔离分开,铜片2上方均安装有电力电子压接模块3。
[0021]在本实施例中,所述的铜片的形状为圆形,铜片的厚度为0.4_。
[0022]在本实施例中,所述的基板采用陶瓷基板,基板的厚度为1_。
[0023]本实用新型的保护范围并不限于上述的实施例,显然,本领域的技术人员可以对本实用新型进行各种改动和变形而不脱离本实用新型的范围和精神。倘若这些改动和变形属于本实用新型权利要求及其等同技术的范围内,则本实用新型的意图也包含这些改动和变形在内。
【主权项】
1.一种电力电子压接式模块的抗裂绝缘装置,包括有底板,底板上铺设有绝缘的基板,其特征在于:所述的基板为两个独立的相同大小的圆形板,两者中间采用连接部连接在一起;所述的两个基板上均设置有大小相同,厚度相同的铜片,铜片的厚度小于基板的厚度,两个铜片之间隔离分开,铜片上方均安装有电力电子压接模块。2.如权利要求1所述的电力电子压接式模块的抗裂绝缘装置,其特征在于:所述的铜片的形状为圆形或环形或方形或正多边形中的一种。3.如权利要求1所述的电力电子压接式模块的抗裂绝缘装置,其特征在于:所述的铜片的厚度小于0.5mm。4.如权利要求1所述的电力电子压接式模块的抗裂绝缘装置,其特征在于:所述的基板采用陶瓷基板,基板的厚度为1-2_。
【专利摘要】本实用新型提供一种电力电子压接式模块的抗裂绝缘装置。包括有底板,底板上铺设有绝缘的基板,所述的基板为两个独立的相同大小的圆形板,两者中间采用连接部连接在一起;所述的两个基板上均设置有大小相同,厚度相同的铜片,铜片的厚度小于基板的厚度,两个铜片之间隔离分开,铜片上方均安装有电力电子压接模块。本实用新型结构简单,方便安装,保证绝缘散热效果,并且在安装时避免因压接开裂和芯片压接不良致使芯片失效,保护模块内部元器件,延长模块整体的使用寿命。
【IPC分类】H01L23/15, H01L23/373, H01L23/367
【公开号】CN205376493
【申请号】CN201620103450
【发明人】韩云峰, 任先明
【申请人】襄阳市百泰电力电子有限公司
【公开日】2016年7月6日
【申请日】2016年2月2日
再多了解一些
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