一种led封装结构的制作方法
【技术领域】
[0001 ]本实用新型涉及LED封装技术领域，特别涉及一种LED封装结构。
【背景技术】
[0002]LED芯片即发光二极管(LED,Lighting emitted d1de)，是利用在电场作用下，PN结发光的固态发光器件。LED芯片具有高寿命、环保、节能的特点，是绿色环保的新光源。
[0003]传统的封装方式，对于LED芯片的光利用率相当低，特别是未能充分利用LED芯片全周光，因此可以通过将LED封装在透明材质制成的非金属材料基板，如玻璃基板，来增加其出光范围。例如，申请号为CN201310227799.3的专利申请即公开一种4JT发光的LED光源模组，它包括一透明基板(1)、透明基板(I)上用胶水固定多个LED芯片(2)，LED芯片(2)之间由金属线(4)连接，形成串、并联结构的芯片阵列，LED芯片(2)上和透明基板(I)上下方均包裹覆盖荧光粉包裹层(3)，所述透明基板(I)的材料为环氧树脂、有机硅树脂或环氧树脂与有机硅树脂的复合物。但是由于此类基板材质导热系数较低是热的不良导体，不能有效的快速将LED芯片的热量快速的散发，不利于LED光源散热，不利于LED光源寿命延长。
【实用新型内容】
[0004]本实用新型的目的在于克服现有技术的缺点，提供一种散热效率高的LED封装结构。
[0005]本实用新型的目的通过以下技术方案来实现:一种LED封装结构，包括透明基板、LED芯片及两个电极，所述芯片设置于该透明基板上，所述电极分别与所述LED芯片形成电连接，所述电极为金属片结构，所述电极与该透明基板热连接，该透明基板的底部一体设置有固定部，所述电极延伸至该固定部上，还包括透明高导热薄膜，所述LED芯片设置于该透明基板的正面，该透明高导热薄膜至少覆盖在该透明基板的背面。
[0006]优选的，该固定部包括两个固定柱，所述电极的一端分别对应延伸至所述固定柱上。
[0007]优选的，还包括金线，所述LED芯片通过所述金线形成串联或并联的电连接结构，所述电极通过所述金线分别与所述LED芯片形成电连接。
[0008]优选的，还包括封装胶层，该封装胶层固定于该透明基板上并包覆所述LED芯片，该固定部露出于该封装胶层之外。
[0009]优选的，该封装胶层由透明胶及荧光粉混合制作而成。
[0010]优选的，该透明基板由透明玻璃制作而成。
[0011]优选的，还包括透明高导热薄膜，所述LED芯片设置于该透明基板的正面，该透明高导热薄膜至少覆盖在该基板的背面。
[0012]优选的，该透明高导热薄膜为钻石薄膜或类钻石薄膜或类钻碳薄膜。
[0013]优选的，还包括散热体，该散热体上设有固定孔，该固定部对应固定于所述固定孔内，该固定部及所述电极与所述固定孔的内壁热连接。
[0014]本实用新型具有以下优点:
[0015]1、通过将该LED封装结构的电极设置为金属片结构，利用金属材料良好的导热率，这些LED芯片产生的热量通过该透明基板传递到这些电极上，该透明基板的固定部将该透明基板固定到散热体上的同时，热量即可通过这些电极传递到该散热体上，及时将热量散发出去，提高了该LED封装结构的散热效果。
[0016]2、通过在该透明基板上设置该透明高导热薄膜，利用该透明高导热薄膜良好的热传导率，这些LED芯片产生的热量可迅速扩散出去，进一步改善散热效果，有利于延长LED芯片的寿命;同时避免这些LED芯片发出的光被遮挡住，有利于实现360度发光。
【附图说明】
[0017]图1为本实用新型LED封装结构第一实施例的主视图；
[0018]图2为图1所示LED封装结构第一实施例的左视图；
[0019]图3为图1所示LED封装结构第一实施例的后视图；
[0020]图4为本实用新型LED封装结构第一实施例中散热体的俯视图。
【具体实施方式】
[0021]下面结合附图与【具体实施方式】对本实用新型作进一步详细描述。
[0022]实施例一(请参考图1至图4):
[0023]本实用新型提供的一种LED封装结构，包括透明基板10、LED芯片20及两个电极3030，这些LED芯片20设置于该透明基板10上，这些电极30分别与这些LED芯片20形成电连接。本实施例中，该透明基板10由透明玻璃制作而成。这些LED芯片20设置于该透明基板10的正面，该LED封装结构还包括金线50，这些LED芯片20通过这些金线50形成串联或并联的电连接结构，这些电极30通过这些金线50分别与这些LED芯片20形成电连接。
[0024]其中，这些电极30为金属片结构，这些电极30与该透明基板10热连接，该透明基板10的底部一体设置有固定部11，这些电极30延伸至该固定部11上，该固定部11包括两个固定柱111，这些电极30的一端分别对应延伸至这些固定柱111上。还包括散热体200，该散热体200上设有固定孔210，该固定部11对应固定于该固定孔210内，本实施例中，对应两个固定柱111设置有两个固定孔210，该固定部11及这些电极30与这些固定孔210的内壁热连接。这样，通过将该LED封装结构的电极30设置为金属片结构，利用金属材料良好的导热率，这些LED芯片20产生的热量通过该透明基板10传递到这些电极30上，该透明基板10的固定部11将该透明基板10固定到该散热体200上的同时，热量即可通过这些电极30传递到该散热体200上，及时将热量散发出去，进一步提高了该LED封装结构的散热效果。
[0025]此外，还包括透明高导热薄膜40，该透明高导热薄膜40至少覆盖在该透明基板10的背面。本实施例中，该透明高导热薄膜40覆盖在该透明基板10的背面及侧面。该透明高导热薄膜40为钻石薄膜或类钻石薄膜或类钻碳薄膜。这样，通过在该透明基板10上设置该透明高导热薄膜40，利用该透明高导热薄膜40良好的热传导率，这些LED芯片20产生的热量可迅速扩散出去，进一步改善散热效果，有利于延长这些LED芯片20的寿命；同时避免这些LED芯片20发出的光被遮挡住，有利于实现360度发光。
[0026]此外，还包括封装胶层60，该封装胶层60固定于该透明基板10上并包覆所述LED芯片20，该固定部11露出于该封装胶层60之外。该封装胶层60由透明胶及荧光粉混合制作而成，该封装胶层60用于对这些LED芯片20发出的光进行转换，以实现白光发光。
[0027]以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型保护的范围之内。
【主权项】
1.一种LED封装结构，包括透明基板、LED芯片及两个电极，所述芯片设置于该透明基板上，所述电极分别与所述LED芯片形成电连接，其特征在于:所述电极为金属片结构，所述电极与该透明基板热连接，该透明基板的底部一体设置有固定部，所述电极延伸至该固定部上，还包括透明高导热薄膜，所述LED芯片设置于该透明基板的正面，该透明高导热薄膜至少覆盖在该透明基板的背面。2.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于:该固定部包括两个固定柱，所述电极的一端分别对应延伸至所述固定柱上。3.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于:还包括金线，所述LED芯片通过所述金线形成串联或并联的电连接结构，所述电极通过所述金线分别与所述LED芯片形成电连接。4.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于:还包括封装胶层，该封装胶层固定于该透明基板上并包覆所述LED芯片，该固定部露出于该封装胶层之外。5.根据权利要求4所述的LED封装结构，该封装胶层由透明胶及荧光粉混合制作而成。6.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于:该透明基板由透明玻璃制作而成。7.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于:该透明高导热薄膜为钻石薄膜或类钻石薄膜或类钻碳薄膜。8.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于:还包括散热体，该散热体上设有固定孔，该固定部对应固定于所述固定孔内，该固定部及所述电极与所述固定孔的内壁热连接。
【专利摘要】一种LED封装结构，包括透明基板、LED芯片及两个电极，所述芯片设置于该透明基板上，所述电极分别与所述LED芯片形成电连接，所述电极为金属片结构，所述电极与该透明基板热连接，该透明基板的底部一体设置有固定部，所述电极延伸至该固定部上，还包括透明高导热薄膜，所述LED芯片设置于该透明基板的正面，该透明高导热薄膜至少覆盖在该透明基板的背面。本实用新型提供的LED封装结构具有散热效率高的优点。
【IPC分类】H01L33/40, H01L33/48, H01L33/64
【公开号】CN205376567
【申请号】CN201620059740
【发明人】邱凯达
【申请人】厦门理工学院
【公开日】2016年7月6日
【申请日】2016年1月21日