Led封装器件的制作方法
【技术领域】
[0001 ]本实用新型属于LED封装技术领域，涉及一种LED封装器件。
【背景技术】
[0002]LED封装是指发光芯片的封装，相比集成电路封装有较大不同。LED的封装不仅要求能够保护灯芯，而且还要能够透光。所以LED的封装对封装材料有特殊的要求。
[0003]现有LED封装一般需要利用固定胶对光学透镜进行密封固定，但固定胶会在固定后外溢十分不美观，而且LED封装一般为封闭结构，因此散热性尤为关键。
【发明内容】
[0004]本实用新型的目的是针对现有技术中存在的上述问题，提供了一种安装方便，避免溢胶，散热性好且整体更加紧凑的一种LED封装器件。
[0005]本实用新型的目的可通过下列技术方案来实现:一种LED封装器件，包括基板和LED晶片，其特征在于:所述的基板上设有圆形固定槽，且LED晶片固定在固定槽槽底圆心位置，还包括圆形散热板，所述的散热板顶面上压制形成圆环形凸环，且凸环对应的中心位置与散热板圆心相同，且散热板通过凸环分隔形成圆形内板和圆环形外板，所述的固定槽槽底与内板对应位置设有环形灌浆槽一，所述的内板上设有光源孔，且通过在灌浆槽一内注入固定胶使内板固定在固定槽内，并使所述的LED晶片从光源孔中伸出并贴合光源孔孔壁设置，还包括球缺体结构的光学透镜，所述的光学透镜圆形面上设有灌浆槽二，且通过在灌浆槽二内注入固定胶使光学透镜圆形面固定在内板顶面上，所述的外板上还设有周向分布的散热孔，外板底面与固定槽槽底间隔设置，且外板外周抵在固定槽槽壁上。
[0006]通过在灌浆槽一和灌浆槽二内注入固定胶分别将光学透镜、散热板和基板进行固定，且灌浆槽一和灌浆槽二固定后均为封闭结构，因此避免溢胶，同时外板外周抵在固定槽槽壁上，且光学透镜圆形面固定在内板顶面上，使得定位准确，安装十分方便，而且LED晶片贴合光源孔孔壁设置，同时外板上还设有周向分布的散热孔，因此能利用外板以及散热孔对LED晶片传导散热，因此能提高散热效果，而且外板底面与固定槽槽底间隔设置能避免相互挤压影响散热性。
[0007]作为优选，所述的凸环靠近内板的一侧呈扩口环形斜面状，并设有反光膜。
[0008]设置反光膜能提高发光效果，使光线更加集中从一侧射出。
[0009]作为优选，所述的外板底面和固定槽槽底之间还设有导热胶。
[0010]因此导热散热效果更好。
[0011]作为优选，所述的基板为铜板。
[0012]与现有技术相比，本实用新型具有如下优点:
[0013]通过在灌浆槽一和灌浆槽二内注入固定胶分别将光学透镜、散热板和基板进行固定，且灌浆槽一和灌浆槽二固定后均为封闭结构，因此避免溢胶，同时外板外周抵在固定槽槽壁上，且光学透镜圆形面固定在内板顶面上，使得定位准确，安装十分方便，而且LED晶片贴合光源孔孔壁设置，同时外板上还设有周向分布的散热孔，因此能利用外板以及散热孔对LED晶片传导散热，因此能提高散热效果，而且外板底面与固定槽槽底间隔设置能避免相互挤压影响散热性。
【附图说明】
[0014]图1是本实用新型的剖视图。
[0015]图中的编码分别为:
[0016]1、基板；11、固定槽；12、灌浆槽一;2、LED晶片;3、散热板;31、凸环;32、反光膜;33、内板;34、光源孔;35、外板;36、散热孔;37、导热胶;4、光学透镜;41、灌楽槽二。
【具体实施方式】
[0017]以下是本实用新型的具体实施例并结合附图，对本实用新型的技术方案作进一步的描述，但本实用新型并不限于这些实施例。
[0018]如图1所示，本LED封装器件，包括基板I和LED晶片2，基板I上设有圆形固定槽11，且LED晶片2固定在固定槽11槽底圆心位置，还包括圆形散热板3，散热板3顶面上压制形成圆环形凸环31，且凸环31对应的中心位置与散热板3圆心相同，且散热板3通过凸环31分隔形成圆形内板33和圆环形外板35，固定槽11槽底与内板33对应位置设有环形灌浆槽一 12，内板33上设有光源孔34，且通过在灌浆槽一 12内注入固定胶使内板33固定在固定槽11内，并使LED晶片2从光源孔34中伸出并贴合光源孔34孔壁设置，还包括球缺体结构的光学透镜4，光学透镜4圆形面上设有灌浆槽二 41，且通过在灌浆槽二 41内注入固定胶使光学透镜4圆形面固定在内板33顶面上，外板35上还设有周向分布的散热孔36，外板35底面与固定槽11槽底间隔设置，且外板35外周抵在固定槽11槽壁上。
[0019]进一步的，凸环31靠近内板33的一侧呈扩口环形斜面状，并设有反光膜32。外板35底面和固定槽11槽底之间还设有导热胶37。基板I为铜板。
[0020]通过在灌浆槽一12和灌浆槽二 41内注入固定胶分别将光学透镜4、散热板3和基板I进行固定，且灌浆槽一 12和灌浆槽二 41固定后均为封闭结构，因此避免溢胶，同时外板35外周抵在固定槽11槽壁上，且光学透镜4圆形面固定在内板33顶面上，使得定位准确，安装十分方便，而且LED晶片2贴合光源孔34孔壁设置，同时外板35上还设有周向分布的散热孔36，因此能利用外板35以及散热孔36对LED晶片2传导散热，因此能提高散热效果，而且外板35底面与固定槽11槽底间隔设置能避免相互挤压影响散热性。
【主权项】
1.一种LED封装器件，包括基板(I)和LED晶片(2)，其特征在于:所述的基板(I)上设有圆形固定槽(11)，且LED晶片(2)固定在固定槽(11)槽底圆心位置，还包括圆形散热板(3)，所述的散热板(3)顶面上压制形成圆环形凸环(31)，且凸环(31)对应的中心位置与散热板(3)圆心相同，且散热板(3)通过凸环(31)分隔形成圆形内板(33)和圆环形外板(35)，所述的固定槽(11)槽底与内板(33)对应位置设有环形灌浆槽一(12)，所述的内板(33)上设有光源孔(34)，且通过在灌浆槽一(12)内注入固定胶使内板(33)固定在固定槽(11)内，并使所述的LED晶片(2)从光源孔(34)中伸出并贴合光源孔(34)孔壁设置，还包括球缺体结构的光学透镜(4)，所述的光学透镜(4)圆形面上设有灌浆槽二(41)，且通过在灌浆槽二(41)内注入固定胶使光学透镜(4)圆形面固定在内板(33)顶面上，所述的外板(35)上还设有周向分布的散热孔(36)，外板(35)底面与固定槽(11)槽底间隔设置，且外板(35)外周抵在固定槽(11)槽壁上。2.根据权利要求1所述的LED封装器件，其特征在于:所述的凸环(31)靠近内板(33)的一侧呈扩口环形斜面状，并设有反光膜(32)。3.根据权利要求1所述的LED封装器件，其特征在于:所述的外板(35)底面和固定槽(11)槽底之间还设有导热胶(37)。4.根据权利要求1所述的LED封装器件，其特征在于:所述的基板(I)为铜板。
【专利摘要】本实用新型提供了一种LED封装器件，属于LED封装领域；其解决了现有LED封装在外侧会溢胶且散热性差的问题。本实用新型包括基板和LED晶片，基板上设有固定槽，LED晶片固定在固定槽槽底，还包括散热板，散热板顶面上压制形成凸环，散热板通过凸环分隔形成内板和外板，固定槽槽底设有灌浆槽一，内板上设有光源孔，通过在灌浆槽一内注入固定胶使内板固定在固定槽内，并使LED晶片从光源孔中伸出并贴合光源孔孔壁设置，还包括光学透镜，光学透镜圆形面上设有灌浆槽二，通过在灌浆槽二内注入固定胶使光学透镜圆形面固定在内板顶面上，外板上还设有散热孔，外板底面与固定槽槽底间隔设置。本LED封装器件便于组装，且散热性更好。
【IPC分类】H01L33/64, H01L33/54, H01L33/60, H01L33/58
【公开号】CN205376577
【申请号】CN201620064722
【发明人】闵卫
【申请人】闵卫
【公开日】2016年7月6日
【申请日】2016年1月19日