一种抗干扰滤波装置的制造方法

文档序号:10464313阅读:404来源:国知局
一种抗干扰滤波装置的制造方法
【技术领域】
[0001 ]本实用新型涉及一种抗干扰滤波装置。
【背景技术】
[0002]随着科学的发展和社会的不断进步,传统的金属同轴谐振腔滤波器已经无法满足将来技术发展的需要,TM模(横磁模,Transverse Magnetic Mode)介质滤波器由于其具有插入损耗低和承受功率大等特点,越来越得到射频工程师的重视。然而,传统的TM模介质滤波器所采用的谐振杆均为圆柱形,滤波器的高度都需要设计到很高,无法满足目前通讯基站滤波器的小型化要求;此外,现有的TM模介质滤波器还存在成本高、带宽窄等缺点。
[0003]为解决上述问题,申请号为“201220186043.X”的专利提供了 “一种高度低、体积小、带宽宽的小型化TM模介质滤波器”,但是上述技术方案依然具有一些不足:
[0004](I)腔体和盖板之间的密封并不紧凑,可能会受到外接电磁波的干扰;
[0005](2)不具有良好的散热结构;
[0006](3)采用双谐振腔进行滤波,成本高。
【实用新型内容】
[0007]本实用新型的目的在于克服现有技术的不足,提供一种抗干扰滤波装置,盖板通过屏蔽胶封盖在腔体上,能够有效避免外接的干扰。
[0008]本实用新型的目的是通过以下技术方案来实现的:一种抗干扰滤波装置,包括盖板和腔体;盖板通过屏蔽胶封盖在腔体上,腔体的底部设置有散热板,散热板的正上方设置有安装基座;安装基座上设置有谐振杆;谐振杆的顶端设置有介质加载盘;介质加载盘上方的盖板上设置有与谐振杆向匹配的调谐螺杆;
[0009]所述的谐振杆与安装基座接触的一端设置有沉孔,沉孔的孔壁与谐振杆的外缘形成环形区;
[0010]所述的安装基座上设置有与环形区相配合的环形凹槽。
[0011 ]所述的谐振杆为微波介质陶瓷谐振杆。
[0012]所述的盖板为凹形盖板,盖板的内径与腔体的外径尺寸相同,盖板能够直接封盖与腔体上。
[0013]所述的安装基座为导热基座,进一步地,导热基座可以选用金属导热基座或者陶瓷导热基座。
[0014]所述的环形区与环形凹槽的尺寸相同。
[0015]所述的一种抗干扰滤波装置,还包括输入端口和输出端口,输入端口的中心、输出端口的中心和腔体的中心处于同一水平直线上。
[0016]所述的输入端口包括矩形波导口、连接膜片和介质谐振器;矩形波导口通过连接膜片与介质谐振器连通,介质谐振器与腔体连接。
[0017]进一步地,连接膜片形状为“H”型或“T”型,连接膜片上设置有调节螺钉;
[0018]进一步地,介质谐振器包括谐振腔和固定在谐振腔内的介质,用于对矩形波导口到介质谐振器的能量耦合量进行微调;
[0019]进一步地,矩形波导口为矩形金属空腔。
[0020]所述的输出端口包括矩形输出波导口,其实质也是矩形金属空腔。
[0021]所述连接膜片为具有空腔的金属片。
[0022]所述的屏蔽胶为电磁屏蔽胶。
[0023]本实用新型的有益效果是:(I)盖板通过屏蔽胶封盖在腔体上,能够有效避免外接的干扰。
[0024](2)谐振杆上设置沉孔,沉孔与谐振杆外缘形成环形区,并在安装基座上设置有与环形区相配合的凹槽,使得谐振杆能够直接设置于安装基座上,装配方便并且稳固性高。
[0025](3)通过谐振杆上的沉孔、环形区,与安装基座上凹槽的配合,增加了安装基座与谐振杆的接触面积,又由于安装基座为导热基座,安装基座下方设置有散热板,故能够显著增加谐振杆的散热效果。
[0026](4)在输入端口设置有介质谐振器,能够与腔体内的滤波装置相配合完成滤波工作;采用连接膜片连接矩形波导口和介质谐振器,比现有的金属线连接方式更加稳定。
【附图说明】
[0027]图1为本实用新型的结构不意图;
[0028]图2为谐振杆的结构示意图;
[0029]图3为安装基座的结构示意图;
[0030]图4为输入端口的原理不意图;
[0031 ]图中,1-盖板,2-腔体,3-散热板,4-安装基座,5-谐振杆,6_介质加载盘,7_输入端口,8-输出端口,9-调谐螺杆,10-沉孔,11-环形区,12-环形凹槽,13-矩形波导口,14-连接膜片,15-介质谐振器。
【具体实施方式】
[0032]下面结合附图进一步详细描述本实用新型的技术方案,但本实用新型的保护范围不局限于以下所述。
[0033]如图1所示,一种抗干扰滤波装置,包括盖板I和腔体2;盖板I通过屏蔽胶封盖在腔体2上,腔体2的底部设置有散热板3,散热板的正上方设置有安装基座4;安装基座4上设置有谐振杆5 ;谐振杆5的顶端设置有介质加载盘6 ;介质加载盘6上方的盖板上设置有与谐振杆向匹配的调谐螺杆9;
[0034]如图2所示,所述的谐振杆5与安装基座4接触的一端设置有沉孔10,沉孔10的孔壁与谐振杆5的外缘形成环形区11;
[0035]如图3所示,所述的安装基座4上设置有与环形区11相配合的环形凹槽12。
[0036]环形区11与环形凹槽12相配合,使得谐振杆能够直接设置于安装基座上,稳定性高;如果进一步通过强力胶粘接,则能够进一步增加谐振杆5和安装基座4之间的稳定性。
[0037]所述的谐振杆5为微波介质陶瓷谐振杆。
[0038]所述的盖板I为凹形盖板,盖板I的内径与腔体2的外径尺寸相同,盖板I能够直接封盖与腔体2上。
[0039]所述的安装基座4为导热基座。
[0040]所述的环形区11与环形凹槽12的尺寸相同。
[0041]如图1所示,所述的一种抗干扰滤波装置,还包括输入端口7和输出端口 8,输入端口 7的中心、输出端口 8的中心和腔体的中心处于同一水平直线上。
[0042]如图4所示,所述的输入端口7包括矩形波导口 13、连接膜片14和介质谐振器15;矩形波导口 13通过连接膜片14与介质谐振器15连通,介质谐振器15与腔体2连接。
[0043]所述的输出端口8包括矩形输出波导口。
[0044]所述连接膜片14为具有空腔的金属片。
[0045]所述的屏蔽胶为电磁屏蔽胶。
[0046]从输入端口7进行信号输入,在信号输入的过程中,输入端口中的金属膜片矩形波导口到介质谐振器的能量耦合量进行微调,将输入的信号在腔体2内进行滤波后通过输出端口 8输出;正是由于输入端口中介质谐振器的存在,只需要一个腔体就能够完成滤波工作,保证滤波效果。
[0047]在滤波过程中,由于盖板I为凹形盖板,盖板I的内径与腔体2的外径尺寸相同,盖板I能够直接封盖与腔体2上,安装稳定,密封效果好,并且盖板I通过屏蔽胶封盖在腔体2上,进一步加强了密封效果,所以能够很好的避免的外界干扰。
[0048]信号滤波过程中,谐振杆5会产生热量,但是由于谐振杆5与安装基座4接触面积大,安装基座4为导热基座,能够及时将热量通过散热板排出,保证滤波装置的正常工作。
【主权项】
1.一种抗干扰滤波装置,其特征在于:包括盖板(I)和腔体(2);盖板(I)通过屏蔽胶封盖在腔体(2)上,腔体(2)的底部设置有散热板(3),散热板的正上方设置有安装基座(4);安装基座(4)上设置有谐振杆(5);谐振杆(5)的顶端设置有介质加载盘(6);介质加载盘(6)上方的盖板上设置有与谐振杆向匹配的调谐螺杆(9); 所述的谐振杆(5)与安装基座(4)接触的一端设置有沉孔(10),沉孔(10)的孔壁与谐振杆(5)的外缘形成环形区(11); 所述的安装基座(4)上设置有与环形区(11)相配合的环形凹槽(12)。2.根据权利要求1所述的一种抗干扰滤波装置,其特征在于:所述的谐振杆(5)为微波介质陶瓷谐振杆。3.根据权利要求1所述的一种抗干扰滤波装置,其特征在于:所述的盖板(I)为凹形盖板,盖板(I)的内径与腔体(2)的外径尺寸相同,盖板(I)能够直接封盖与腔体(2)上。4.根据权利要求1所述的一种抗干扰滤波装置,其特征在于:所述的安装基座(4)为导热基座。5.根据权利要求1所述的一种抗干扰滤波装置,其特征在于:所述的环形区(11)与环形凹槽(12)的尺寸相同。6.根据权利要求1所述的一种抗干扰滤波装置,其特征在于:还包括输入端口(7)和输出端口( 8),输入端口( 7)的中心、输出端口( 8)的中心和腔体的中心处于同一水平直线上。7.根据权利要求6所述的一种抗干扰滤波装置,其特征在于:所述的输入端口(7)包括矩形波导口(13)、连接膜片(14)和介质谐振器(15);矩形波导口(13)通过连接膜片(14)与介质谐振器(15)连通,介质谐振器(15)与腔体(2)连接。8.根据权利要求6所述的一种抗干扰滤波装置,其特征在于:所述的输出端口(8)包括矩形输出波导口。9.根据权利要求7所述的一种抗干扰滤波装置,其特征在于:所述连接膜片(14)为具有空腔的金属片。10.根据权利要求1所述的一种抗干扰滤波装置,其特征在于:所述的屏蔽胶为电磁屏蔽胶。
【专利摘要】本实用新型公开了一种抗干扰滤波装置,包括盖板(1)和腔体(2);盖板(1)通过屏蔽胶封盖在腔体(2)上,腔体(2)的底部设置有散热板(3),散热板的正上方设置有安装基座(4);安装基座(4)上设置有谐振杆(5);谐振杆(5)的顶端设置有介质加载盘(6);介质加载盘(6)上方的盖板上设置有与谐振杆向匹配的调谐螺杆(9);所述的谐振杆(5)与安装基座(4)接触的一端设置有沉孔(10),沉孔(10)的孔壁与谐振杆(5)的外缘形成环形区(11);所述的安装基座(4)上设置有与环形区(11)相配合的环形凹槽(12)。本实用新型提供一种抗干扰滤波装置,盖板通过屏蔽胶封盖在腔体上,能够有效避免外接的干扰。
【IPC分类】H01P1/207
【公开号】CN205376703
【申请号】CN201620003118
【发明人】李美丽, 许欢
【申请人】成都泰格微波技术股份有限公司
【公开日】2016年7月6日
【申请日】2016年1月5日
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