一种晴展两片式激光焊接的金属卡托主体的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种金属卡托主体，具体涉及一种晴展两片式激光焊接的金属卡托主体。
【背景技术】
[0002]目前市面上流行的卡托主体有两种，主要是通过粉末冶金(MIM)制成的和通过塑胶molding钢片工艺制成的，通过粉末冶金(MIM)制成的卡托主体，其制造工艺流程复杂，产品稳定性也不高，并且产品价格高居不下，通过塑胶molding钢片工艺制成的卡托主体，产品强度不够，容易变形翘曲，无法适应整个手机市场对手机卡托性价比要求高的需求，因此，传统的通过粉末冶金(ΜΠ0制成的和通过塑胶molding钢片工艺制成的卡托主体尚且不能够满足市场的需求，针对上述问题，特设计本实用新型加以解决。
【发明内容】
[0003]本实用新型的目的在于提供一种能够大幅降低制造成本，同时保证结构强度，性价比高，能够满足市场需求，能够放置MICRO S頂或NANO SIM卡及MICRO SD卡的晴展两片式激光焊接的金属卡托主体。
[0004]为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案:
[0005]—种晴展两片式激光焊接的金属卡托主体，包括上金属片和下金属片，上金属片两侧位置分别设有卡肋，上金属片内部为中空结构，上金属片连接下金属片，下金属片上设有凹槽，下金属片两侧设有若干激光焊点。
[0006]作为上述技术的进一步改进，所述上金属片为封闭的与SIM卡结构相适应的方形结构。
[0007]作为上述技术的进一步改进，所述上金属片通过激光焊接方式连接下金属片。
[0008]作为上述技术的进一步改进，所述下金属片为一端开口结构。
[0009]作为上述技术的进一步改进，所述激光焊点设有8个。
[00?0]作为上述技术的进一步改进，所述上金属片和下金属片材质均为SUSU304-EH。
[0011]作为上述技术的进一步改进，所述上金属片和下金属片的平整度控制在0.03mm以内。
[0012]与现有技术相比，本实用新型的有益效果是:上金属片和下金属片根据卡托结构进行合理切片，下金属片两侧分别设有4个激光焊点，上金属片和下金属片进行叠加后通过激光进行无缝焊接，则上金属片和下金属片之间没有间隙，结构更加紧凑可靠，上金属片两侧设有卡肋，通过卡肋能够与S頂卡座结构进行配合，能够防止卡托退出，下金属片上设有凹槽，通过凹槽能够放置MICRO S頂或NANO S頂卡及MICRO SD卡，上金属片和下金属片的材料均选用SUSU304-H1，SUSU304-EH具有较高的硬度和强度，能够符合产品的硬度要求，保证产品结构强度，上金属片和下金属片的平整度控制在0.03mm以内，符合用户对手机卡托的功能和外观需求，上金属片和下金属片能够形成标准件进行大量生产，不会局限于某一款手机外形结构，上金属片和下金属片可以通过冲压工艺进行生产，能够大幅降低生产制造成本，并且能够保证结构强度。
【附图说明】
[0013]图1为本实用新型的结构示意图。
[0014]图2为本实用新型的结构爆炸图。
[0015]图3为本实用新型的结构应用不意图A。
[0016]图4为本实用新型的结构应用示意图B。
[0017]图中:卜上金属片、2-卡肋、3-下金属片、4-凹槽、5-激光焊点。
【具体实施方式】
[0018]下面结合【具体实施方式】对本专利的技术方案作进一步详细地说明。
[0019]—种晴展两片式激光焊接的金属卡托主体，包括上金属片I和下金属片3，上金属片I两侧位置分别设有卡肋2，通过卡肋2能够与S頂卡座结构进行配合，能够防止卡托退出，上金属片I为封闭的与S頂卡结构相适应的方形结构，上金属片I内部为中空结构，上金属片I通过激光焊接方式连接下金属片3，下金属片3上设有凹槽4，通过凹槽4能够放置MICROS頂或NANO S頂卡及MICRO SD卡，下金属片3为一端开口结构，下金属片3两侧设有若干激光焊点5，本实用新型激光焊点5设有8个，上金属片I和下金属片3通过激光进行无缝焊接，使得结构连接更加牢固可靠，上金属片I和下金属片3材质均为SUSU304-EH，能够保证结构强度和硬度，上金属片I和下金属片3的平整度控制在0.03mm以内，符合用户对外形美观度的需求。
[0020]本实用新型工作时，上金属片I和下金属片3根据卡托结构进行合理切片，下金属片3两侧分别设有4个激光焊5点，上金属片I和下金属片3进行叠加后通过激光进行无缝焊接，则上金属片I和下金属片3之间没有间隙，上金属片I两侧设有卡肋2，通过卡肋2能够与SIM卡座结构进行配合，能够防止卡托退出，下金属片3上设有凹槽4，通过凹槽4能够放置MICRO S頂或NANO S頂卡及MICRO SD卡，上金属片I和下金属片3的材料均选用SUSU304-EH，SUSU304-EH具有较高的硬度和强度，能够符合产品的硬度要求，上金属片I和下金属片3的平整度控制在0.03mm以内，符合用户对手机卡托的功能和外观需求，上金属片I和下金属片3能够形成标准件进行大量生产，不会局限于某一款手机外形结构，上金属片I和下金属片3可以通过冲压工艺进行生产，能够大幅降低生产制造成本，并且能够保证结构强度。
[0021]以上所述仅为本实用新型较佳的实施例，并非因此限制本实用新型的实施方式及保护范围，对于本领域技术人员而言，应当能够意识到凡运用本实用新型说明书及图示内容作出的等同替换和显而易见的变化所得到的方案，均应当包含在本实用新型的保护范围内。
【主权项】
1.一种晴展两片式激光焊接的金属卡托主体，包括上金属片和下金属片，其特征在于，上金属片两侧位置分别设有卡肋，上金属片内部为中空结构，上金属片连接下金属片，下金属片上设有凹槽，下金属片两侧设有若干激光焊点。2.根据权利要求1所述的晴展两片式激光焊接的金属卡托主体，其特征在于，所述上金属片为封闭的与SIM卡结构相适应的方形结构。3.根据权利要求1所述的晴展两片式激光焊接的金属卡托主体，其特征在于，所述上金属片通过激光焊接方式连接下金属片。4.根据权利要求1所述的晴展两片式激光焊接的金属卡托主体，其特征在于，所述下金属片为一端开口结构。5.根据权利要求1所述的晴展两片式激光焊接的金属卡托主体，其特征在于，所述激光焊点设有8个。6.根据权利要求1所述的晴展两片式激光焊接的金属卡托主体，其特征在于，所述上金属片和下金属片材质均为SUSU304-EH。7.根据权利要求1所述的晴展两片式激光焊接的金属卡托主体，其特征在于，所述上金属片和下金属片的平整度控制在0.03mm以内。
【专利摘要】本实用新型公开一种晴展两片式激光焊接的金属卡托主体，包括上金属片和下金属片，上金属片两侧位置分别设有卡肋，上金属片内部为中空结构，上金属片连接下金属片，下金属片上设有凹槽，下金属片两侧设有若干激光焊点。相对现有技术，本实用新型能够大幅降低制造成本，同时保证结构强度，性价比高，能够满足市场需求，能够放置MICRO SIM或NANO SIM卡及MICRO SD卡。
【IPC分类】H01R13/629, H01R12/71
【公开号】CN205376904
【申请号】CN201521055951
【发明人】王鑫, 杨亮
【申请人】上海晴格电子有限公司
【公开日】2016年7月6日
【申请日】2015年12月17日