一种大功率树脂封装金属膜贴片电阻器的制造方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种大功率树脂封装金属膜贴片电阻器，包括瓷棒、铁帽或铜帽和端极，所述瓷棒的两端各设有一个端极，端极焊接在铁帽或铜帽上；瓷棒上镀有皮膜，皮膜上雕刻有精密沟槽；瓷棒外侧采用环氧树脂封装，两个端极伸出环氧树脂。本实用新型采用阻燃性环氧树脂封装成型，具有耐高温、耐高湿及绝缘性好的优点；采用高温真空镀膜技术，将镍铬合金紧密附在瓷棒表面，阻值精密稳定、高额定功率(最高可达15W)、耐各种波型高电压冲、具有精准的熔断特性和高温下的稳定阻值；采用贴片封装设计，能实现自动SMT贴装作业；具有较高的稳定性，装配费用低。工作时能够防爆保险熔断，安全性高；在额定功率下作业具有持久高稳定性，安全耐用。
【专利说明】
一种大功率树脂封装金属膜贴片电阻器
技术领域
[0001]本实用新型涉及一种电阻器，具体是一种大功率树脂封装金属膜贴片电阻器。
【背景技术】
[0002]金属膜电阻器就是以特种金属或合金作电阻材料，用真空蒸发或溅射的方法，在陶瓷或玻璃基本上形成电阻膜层的电阻器。这类电阻器一般采用真空蒸发工艺制得，即在真空中加热合金，合金蒸发，使瓷棒表面形成一层导电金属膜。刻槽和改变金属膜厚度可以控制阻值。它的耐热性、噪声电势、温度系数、电压系数等电性能比碳膜电阻器优良。金属膜电阻器的制造工艺比较灵活，不仅可以调整它的材料成分和膜层厚度，也可通过刻槽调整阻值，因而可以制成性能良好，阻值范围较宽的电阻器。
[0003]目前国内金属膜电阻器为引线式插件设计，不能实现SMT自动化装配，装配时浪费人力和时间。现有的金属膜电阻器阻值不够精密，不能满足高精度的使用要求。
【实用新型内容】
[0004]本实用新型的目的在于提供一种大功率树脂封装金属膜贴片电阻器，以解决上述【背景技术】中提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案:
[0006]—种大功率树脂封装金属膜贴片电阻器，包括瓷棒、铁帽或铜帽和端极，所述瓷棒的两端各设有一个端极，端极焊接在铁帽或铜帽上;瓷棒上镀有皮膜，皮膜上雕刻有精密沟槽;瓷棒外侧采用环氧树脂封装，两个端极伸出环氧树脂。
[0007]作为本实用新型进一步的方案:所述皮膜为镍铬合金。
[0008]作为本实用新型再进一步的方案:其功率为2W~7W，电阻为10Ω?2ΜΩ。
[0009]与现有技术相比，本实用新型的有益效果是:本实用新型结构简单，设计合理，采用阻燃性环氧树脂封装成型，具有耐高温、耐高湿及绝缘性好的优点;采用高温真空镀膜技术，将镍铬合金紧密附在瓷棒表面，阻值精密稳定、高额定功率(最高可达15W)、耐各种波型高电压冲、具有精准的熔断特性和高温下的稳定阻值;采用贴片封装设计，能实现自动SMT贴装作业;具有较高的稳定性，装配费用低。工作时能够防爆保险熔断，安全性高;在额定功率下作业具有持久高稳定性，安全耐用。
【附图说明】
[0010]图1为本实用新型的结构示意图。
[0011 ]图中:1-环氧树脂，2-精密沟槽，3-瓷棒，4-皮膜，5-铁帽或铜帽，6-端极。
【具体实施方式】
[0012]下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
[0013]请参阅图1，一种大功率树脂封装金属膜贴片电阻器，包括瓷棒3、铁帽或铜帽5和端极6，所述瓷棒3的两端各设有一个端极6，端极6焊接在铁帽或铜帽5上，对端极6起到保护作用;采用高温真空镀膜技术将镍铬合金紧密附在瓷棒3表面形成皮膜4，经过雕刻调试阻值，以达到最终要求的精密阻值，然后加适当接头雕刻出精密沟槽2;瓷棒3外侧采用环氧树月旨I封装，两个端极6伸出环氧树脂I。
[0014]本实用新型所述的大功率树脂封装金属膜贴片电阻器的功率为2W~7W，电阻为10Ω~2ΜΩ。本实用新型所述的大功率树脂封装金属膜贴片电阻器的耐高电压为IkV?6kV，能够耐受尚电压。
[0015]本实用新型采用阻燃性环氧树脂封装成型，具有耐高温、耐湿及绝缘性好的优点；采用高温真空镀膜技术，将镍铬合金紧密附在瓷棒3表面，阻值精密;采用贴片封装设计，能实现自动SMT贴装作业;具有较高的稳定性，装配费用低。工作时能够防爆保险熔断，安全性好。
[0016]对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
[0017]此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。
【主权项】
1.一种大功率树脂封装金属膜贴片电阻器，包括瓷棒(3)、铁帽或铜帽(5)和端极(6)，其特征在于:所述瓷棒(3)的两端各设有一个端极(6)，端极(6)焊接在铁帽或铜帽(5)上;瓷棒(3)上镀有皮膜(4)，皮膜(4)上雕刻有精密沟槽(2);瓷棒(3)外侧采用环氧树脂(I)封装，两个端极(6)伸出环氧树脂(I)。2.根据权利要求1所述的大功率树脂封装金属膜贴片电阻器，其特征在于:所述皮膜(4)为镍络合金。3.根据权利要求1所述的大功率树脂封装金属膜贴片电阻器，其特征在于:其功率为2W?7W，电阻为10Ω?2ΜΩ ο
【文档编号】H01C1/14GK205428612SQ201620224724
【公开日】2016年8月3日
【申请日】2016年3月23日
【发明人】王英党
【申请人】东莞市爱伦电子科技有限公司