一种用于电子元器件的多层复合金属电极的制作方法
【专利摘要】本实用新型涉及一种用于电子元器件的多层复合金属电极，包括第一复合金属电极层和第二复合金属电极层，所述的第一复合金属电极层覆盖在陶瓷基体表面；第一复合金属电极层为通过丝网印刷制作的铝浆层；所述的第二复合金属电极层覆盖于第一复合金属电极层上；所述的第二复合金属电极层为采用磁控溅射工艺制作Cu或Ag为表层的多层复合电极。本实用新型在保证产品电性能前提下，通过使用复合金属电极替代Ag电极工艺从而降低电极制作成本。
【专利说明】
-种用于电子元器件的多层复合金属电极
技术领域
[0001] 本实用新型设及电子组件领域，尤其是一种用于电子元器件的多层复合金属电 极。
【背景技术】
[0002] 压敏电阻是由在电子级ZnO粉末基料中渗入少量的电子级Bi2〇3、C〇2〇3、Mn化、 562〇3、了1〇2、灯2〇3、化2化等多种添加剂，经混合、成型、烧结等工艺过程制成的精细电子陶 瓷;它具有电阻值对外加电压敏感变化的特性，主要用于感知、限制电路中可能出现的各种 瞬态过电压、吸收浪涌能量。
[0003] 为了降低压敏电阻的制造成本，提升压敏电阻制造工艺水准，目前在电极制造工 艺方面一直投入较多的人、财、物进行技术创新，取得了一系列创新成果，相关的过往成果 列举如下：
[0004] 1.申请号为201110140236.1，发明名称为"铜电极氧化锋压敏电阻器及其制备方 法"，公开了无氧气氛下，采用隧道链式炉，烧渗贱金属电极的工艺；
[0005] 2.申请号为2015101584847,发明名称为"电子元器件多层合金电极及其制备方 法"，公开了采用双层复合电极制作电子元器件电极的一种制备方法，其中第一层采用贱金 属粉末制浆，印刷工艺涂覆，第二层采用热喷涂工艺直接喷涂化合金材料。
[0006] 并且，但是传统的制造工艺大多是采用Ag电极工艺，由于Ag属于贵金属并且导电、 导热性能较差，因此无论是从制作成本或产品性能角度来说都存在一定的缺陷。 【实用新型内容】
[0007] 本实用新型要解决的技术问题是：提供一种用于电子元器件的多层复合金属电 极，替代传统银浆印刷工艺，解决电子元器件电极成本问题。
[000引本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:一种用于电子元器件的多层复 合金属电极，包括第一复合金属电极层和第二复合金属电极层，所述的第一复合金属电极 层覆盖在陶瓷基体表面;第一复合金属电极层为通过丝网印刷制作的侣浆层;所述的第二 复合金属电极层覆盖于第一复合金属电极层上;所述的第二复合金属电极层为采用磁控瓣 射工艺制作化或Ag为表层的多层复合电极。
[0009] 进一步的说，本实用新型所述的多层复合电极包括表层的可焊层和底层的连接 层;所述的可焊层为化或Ag层;所述的连接层为化、吐、加、化、￥中至少两种金属构成的复合 层。
[0010] 再进一步的说，本实用新型所述的第二复合金属电极层的膜厚为0.3~化m。
[0011] 电极形状根据陶瓷组件形状，不局限于电极的任何形状；电子组件形状可方形，圆 形，楠圆型等；电子元器件为压敏，气敏，PTC热敏，NTC热敏，压电陶瓷，陶瓷电容等电子组 件。
[0012] 本实用新型的有益效果是，解决了【背景技术】中存在的缺陷，通过增加电极膜层厚 度，来改变电极导电、导热性能，从而可w提升电子元器件耐大浪涌电流或多次大浪涌电流 冲击的能力；通过WCu或Ag复合电极层来作为可焊层来增强电子元件对焊锡的抗烙蚀特 性，从而可使用价格便宜的低Ag或无 Ag焊锡;在保证产品电性能前提下，通过使用复合金属 电极替代Ag电极工艺从而降低电极制作成本。
【附图说明】
[0013] 下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
[0014] 图1是本实用新型的结构示意图；
[0015] 图2是本实用新型的工艺总流程图；
[0016] 图中：1、陶瓷基体;21、第一复合金属电极层;22、第二复合金属电极;3、引脚;4、绝 缘层。
【具体实施方式】
[0017] 现在结合附图和优选实施例对本实用新型作进一步详细的说明。运些附图均为简 化的示意图，仅W示意方式说明本实用新型的基本结构，因此其仅显示与本实用新型有关 的构成。
[0018] 如图1所示的一种电子元器件，W压敏电阻为例，工艺流程如图2所示，含有配料， 喷雾造粒，干压成型，烧成陶瓷，陶瓷表面丝网印刷，第二层复合金属电极制作，焊接，绝缘 材料包封、固化。
[0019] W下实施例采用直径14mm，厚度1.8mm，型号为14471的压敏电阻为例。
[0020] 实施例：
[0021] 第一层复合金属电极层制作步骤：
[0022] 1)对陶瓷基体表面进行清洁处理；
[0023] 2)使用侣浆通过丝网印刷方式将上述导电胶覆盖于陶瓷基体1上；
[0024] 3)将已印刷完成电极之忍片放入烧结炉内进行烧渗，依据玻璃粉软化点状况，一 般烧渗溫度在500~750°C之间选择，从而完成第一复合金属电极层21制备。
[0025] 第二层合金电极层制作步骤：
[00%]采用已烧附好第一金属层材料的基片，使用化、吐、加、211、￥金属中的至少两种金 属构成的合金制作的祀材，在第一复合金属层电极层上采用磁控瓣射工艺制备连接层;在 连接层表面采用化或Ag通过磁控瓣射工艺制备可焊层;依规格要求制作膜厚为0.3~化m之 间的第二复合金属电极层22。
[0027] 将第二复合金属电极与引脚3焊接，焊接品经环氧树脂/有机娃树脂或酪醒等绝缘 层4材料进行包封，测试电气特性。
[0028] 如下表，从电极材料特性方面，比较传统Ag电极与此新型复合电极在电极导热、导 电效果方面的差异；
[0029]
[0030] 如下表，比较传统印银电极工艺与此案实施例工艺制作之产品各项主要性能差异 如下表：
[0031]
[0032] 从实施例对比表中可W得出结论，与传统印刷银电极结构相比，此新工艺采用廉 价的Cu、Al为主的复合金属电极制作的产品，主要电性能可维持不变，且具有更优的大电流 冲击能力，组合波能力可W达到传统Ag电极的2倍W上。
[0033] W上说明书中描述的只是本实用新型的【具体实施方式】，各种举例说明不对本实用 新型的实质内容构成限制，所属技术领域的普通技术人员在阅读了说明书后可W对W前所 述的【具体实施方式】做修改或变形，而不背离实用新型的实质和范围。
【主权项】
1. 一种用于电子元器件的多层复合金属电极，包括第一复合金属电极层和第二复合金 属电极层，其特征在于:所述的第一复合金属电极层覆盖在陶瓷基体表面;第一复合金属电 极层为通过丝网印刷制作的铝浆层;所述的第二复合金属电极层覆盖于第一复合金属电极 层上;所述的第二复合金属电极层为采用磁控溅射工艺制作Cu或Ag为表层的多层复合电 极;所述的第二复合金属电极层的膜厚为0.3~4μπι。2. 如权利要求1所述的一种用于电子元器件的多层复合金属电极，其特征在于:所述的 多层复合电极包括表层的可焊层和底层的连接层;所述的可焊层为Cu或Ag层;所述的连接 层为金属复合层。
【文档编号】H01C7/10GK205428613SQ201520976225
【公开日】2016年8月3日
【申请日】2015年11月30日
【发明人】黃任亨, 李晓乐, 张世开
【申请人】兴勤（常州）电子有限公司